在北美嵌入式世界展會上，移遠通信宣佈推出其最新的 FME163R 模塊，展示了 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5.2 技術。該模塊具有 2 x 2 MIMO 連接能力，基於瑞昱 RTL8852 芯片組。其緊湊的尺寸為 22.0mm x 30.0mm x 2.85mm，旨在便於在空間受限的項目中集成。該模塊採用 M.2 2230 Key-E 封裝，提供高功率一致性。它為物聯網應用提供了一種具有成本效益的解決方案。
在北美嵌入式世界展會上，移遠通信宣佈推出其最新的 FME163R 模塊，展示了 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5.2 技術。該模塊具有 2 x 2 MIMO 連接能力，基於瑞昱 RTL8852 芯片組。其緊湊的尺寸為 22.0mm x 30.0mm x 2.85mm，旨在便於在空間受限的項目中集成。該模塊採用 M.2 2230 Key-E 封裝，提供高功率一致性。它為物聯網應用提供了一種具有成本效益的解決方案。