<p><strong>加利福尼亞州弗裏蒙特 / ACCESS Newswire /2025 年 12 月 3 日/</strong> Aehr Test Systems，一家全球半導體測試和燒錄解決方案供應商，今天宣佈總裁兼首席執行官 Gayn Erickson 將參加於 12 月 16 日星期二在紐約 Mastro's 舉行的第 14 屆年度紐約市峯會投資者會議。</p>
<p>&#34;我很高興再次與投資者和股東交流，討論 Aehr 在推動下一代半導體設備在廣泛市場中的不斷擴展的角色，&#34;Erickson 先生表示。&#34;這包括我們在晶圓級燒錄業務中看到的持續強勁表現，自上次財報電話會議以來，多家領先公司已請求對其 AI 處理器進行基準評估，以及我們在封裝級燒錄解決方案方面的需求增加，包括我們的超高功率 Sonoma 系統和低功率 Echo 與 Tahoe 系統。Aehr 提供完整的交鑰匙解決方案，提高了用於關鍵應用的半導體的質量、可靠性和良率，包括電動車和充電基礎設施中的碳化硅設備、用於先進電源轉換的氮化鎵，以及用於數據中心、5G 基礎設施和光輸入/輸出（I/O）的硅光子學。我們還看到 AI 處理器在晶圓級和封裝部件格式中的強勁吸引力。這些市場中晶圓級測試和封裝部件燒錄的日益普及是 Aehr Test Systems 的重要增長驅動力。&#34;</p>
<p>Aehr Test 在紐約市峯會上提到的演示材料可在公司網站的投資者關係頁面訪問，網址為 www.aehr.com。</p>
<p><strong>關於第 14 屆年度紐約市峯會</strong></p>
<p>紐約市峯會由參與公司共同主辦和資助，採用&#34;輪流&#34;格式，包括與公司管理團隊的小組會議。在活動期間，投資者和分析師將有機會在小組會議期間與 15 個管理團隊中的大多數會面，並在早餐和午餐的網絡交流環節中與管理層會面。</p>
<p>參加紐約市峯會僅限受邀人士，且僅對合格投資者和出版研究分析師開放。由於名額有限，請儘早回覆。主辦方保留必要時限制出席的權利。註冊的最後一天是 2025 年 12 月 10 日。</p>
<p><strong>第 14 屆年度紐約市峯會 2025 的 RSVP 聯繫人</strong></p>
<p>要 RSVP 參加首席執行官投資者峯會，請訪問首席執行官峯會活動網站或聯繫活動共同主席：</p>
<p>Laura J. Guerrant-Oiye</p>
<p>電話：(808) 960-2642</p>
<p>電子郵件：lauraoiye@gmail.com</p>
<p>Claire E. McAdams</p>
<p>電話：(530) 265-9899</p>
<p>電子郵件：claire@headgatepartners.com</p>
<p><strong>關於 Aehr Test Systems</strong></p>
<p>Aehr Test Systems 總部位於加利福尼亞州弗裏蒙特，是測試、燒錄和穩定晶圓級、單個芯片和封裝部件形式的半導體設備的領先供應商，已在全球安裝了數千個系統。電動車、電動車充電基礎設施、太陽能和風能、計算、先進人工智能（AI）處理器、數據和電信基礎設施以及固態存儲器和存儲設備中使用的半導體對質量、可靠性、安全性和安全性的需求不斷增加，推動了 Aehr 產品和解決方案的額外測試需求、增量產能需求和新機會。Aehr 開發並推出了多款創新產品，包括 FOX-P TM 系列測試和燒錄系統以及 FOX WaferPak TM 對準器、FOX WaferPak 接觸器、FOX DiePak ®載體和 FOX DiePak 裝載器。FOX-XP 和 FOX-NP 系統是全晶圓接觸和單個芯片/模塊測試和燒錄系統，可以測試、燒錄和穩定各種設備，如領先的碳化硅基和其他功率半導體、用於手機、平板電腦和其他計算設備的 2D 和 3D 傳感器、存儲半導體、處理器、微控制器、系統級芯片以及光子學和集成光學設備。FOX-CP 系統是針對邏輯、存儲和光子設備的低成本單晶圓緊湊型測試解決方案，是 FOX-P 產品系列的最新成員。FOX WaferPak 接觸器包含一個獨特的全晶圓接觸器，能夠測試高達 300mm 的晶圓，使 IC 製造商能夠在 FOX-P 系統上進行全晶圓的測試、燒錄和穩定。FOX DiePak 載體允許在 FOX-NP 和 FOX-XP 系統上對單個裸芯片和模塊進行測試、燒錄和穩定，每個 DiePak 最多可並行處理 1024 個設備，最多可同時處理九個 DiePak。通過收購 Incal Technology, Inc.獲得的 Aehr 新系列高功率封裝部件可靠性/燒錄測試解決方案，針對 AI 半導體制造商，包括其超高功率 Sonoma 系列測試解決方案，適用於 AI 加速器、GPU 和高性能計算（HPC）處理器，使 Aehr 在快速增長的 AI 市場中成為從工程到大規模生產的可靠性和測試的交鑰匙供應商。有關更多信息，請訪問 Aehr Test Systems 的網站 www.aehr.com。</p>
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<p>** 來源：**Aehr Test Systems</p>
<p>查看 ACCESS Newswire 上的原始新聞稿</p>

Aehr測試系統

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>Aehr Test Systems 宣佈其總裁兼首席執行官 Gayn Erickson 將於 2025 年 12 月 16 日參加第十四屆紐約市峯會。Erickson 將討論 Aehr 在半導體測試中日益擴大的角色，包括對其老化測試解決方案的需求增加。紐約市峯會設有與公司管理團隊的小組會議，僅限於受邀的合格投資者和分析師參加。Aehr Test Systems 提供各種半導體應用的測試解決方案，包括電動汽車、人工智能處理器和數據中心</p>

<p><strong>FREMONT, CA / ACCESS Newswire / December 3, 2025 /</strong> Aehr Test Systems , a worldwide supplier of semiconductor test and burn-in solutions, today announced that President and CEO Gayn Erickson will be participating in the 14 th Annual NYC Summit investor conference being held Tuesday, December 16 th at Mastro's New York.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>加利福尼亞州弗裏蒙特 / ACCESS Newswire /2025 年 12 月 3 日/</strong> Aehr Test Systems，一家全球半導體測試和燒錄解決方案供應商，今天宣佈總裁兼首席執行官 Gayn Erickson 將參加於 12 月 16 日星期二在紐約 Mastro's 舉行的第 14 屆年度紐約市峯會投資者會議。</p>
</div><p>&#34;I'm pleased to once again engage with investors and shareholders to discuss Aehr's expanding role in enabling the next generation of semiconductor devices across a wide range of markets,&#34; said Mr. Erickson. &#34;This includes the continued strength we are seeing in our wafer-level burn-in business, with multiple leading companies requesting benchmark evaluations for their AI processors since our last earnings call, and increasing demand for our package-level burn-in solutions including both our ultra-high-power Sonoma systems and our lower-power Echo and Tahoe systems. Aehr delivers complete turnkey solutions that improve the quality, reliability, and yield of semiconductors used in critical applications, including silicon carbide devices in electric vehicles and charging infrastructure, gallium nitride for advanced power conversion, and silicon photonics for data centers, 5G infrastructure and optical input/output (I/O). We are also seeing strong traction with AI processors in both wafer level and packaged part formats. The growing adoption of wafer level test and packaged part burn-in across these markets is a significant growth driver for Aehr Test Systems.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我很高興再次與投資者和股東交流，討論 Aehr 在推動下一代半導體設備在廣泛市場中的不斷擴展的角色，&#34;Erickson 先生表示。&#34;這包括我們在晶圓級燒錄業務中看到的持續強勁表現，自上次財報電話會議以來，多家領先公司已請求對其 AI 處理器進行基準評估，以及我們在封裝級燒錄解決方案方面的需求增加，包括我們的超高功率 Sonoma 系統和低功率 Echo 與 Tahoe 系統。Aehr 提供完整的交鑰匙解決方案，提高了用於關鍵應用的半導體的質量、可靠性和良率，包括電動車和充電基礎設施中的碳化硅設備、用於先進電源轉換的氮化鎵，以及用於數據中心、5G 基礎設施和光輸入/輸出（I/O）的硅光子學。我們還看到 AI 處理器在晶圓級和封裝部件格式中的強勁吸引力。這些市場中晶圓級測試和封裝部件燒錄的日益普及是 Aehr Test Systems 的重要增長驅動力。&#34;</p>
</div><p>The presentation material referenced by Aehr Test at the NYC Summit may be accessed on the investor relations page of the Company's website at www.aehr.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>Aehr Test 在紐約市峯會上提到的演示材料可在公司網站的投資者關係頁面訪問，網址為 www.aehr.com。</p>
</div><p><strong>About the 14 th Annual NYC Summit</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於第 14 屆年度紐約市峯會</strong></p>
</div><p>The NYC Summit is collectively hosted and funded by participating companies and features a &#34;round-robin&#34; format consisting of small group meetings with company management teams. During the event, investors and analysts will have the opportunity to meet with the majority of the 15 management teams during the small group meeting sessions, as well as opportunities to meet with management during the breakfast and lunch networking sessions.</p>
<div class="lb-trans"><p>紐約市峯會由參與公司共同主辦和資助，採用&#34;輪流&#34;格式，包括與公司管理團隊的小組會議。在活動期間，投資者和分析師將有機會在小組會議期間與 15 個管理團隊中的大多數會面，並在早餐和午餐的網絡交流環節中與管理層會面。</p>
</div><p>Attendance at the NYC Summit is by invitation only and is available solely to accredited investors and publishing research analysts. As space is limited, please RSVP early. Hosts reserve the right to limit attendance as necessary. Last day for registration is December 10, 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>參加紐約市峯會僅限受邀人士，且僅對合格投資者和出版研究分析師開放。由於名額有限，請儘早回覆。主辦方保留必要時限制出席的權利。註冊的最後一天是 2025 年 12 月 10 日。</p>
</div><p><strong>RSVP Contacts for 14th Annual NYC Summit 2025</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>第 14 屆年度紐約市峯會 2025 的 RSVP 聯繫人</strong></p>
</div><p>To RSVP for the CEO Investor Summit, please visit the CEO Summit Events website or contact either of the event co-chairs:</p>
<div class="lb-trans"><p>要 RSVP 參加首席執行官投資者峯會，請訪問首席執行官峯會活動網站或聯繫活動共同主席：</p>
</div><p>Laura J. Guerrant-Oiye</p>
<div class="lb-trans"><p>Laura J. Guerrant-Oiye</p>
</div><p>Phone: (808) 960-2642</p>
<div class="lb-trans"><p>電話：(808) 960-2642</p>
</div><p>Email: lauraoiye@gmail.com</p>
<div class="lb-trans"><p>電子郵件：lauraoiye@gmail.com</p>
</div><p>Claire E. McAdams</p>
<div class="lb-trans"><p>Claire E. McAdams</p>
</div><p>Phone: (530) 265-9899</p>
<div class="lb-trans"><p>電話：(530) 265-9899</p>
</div><p>Email: claire@headgatepartners.com</p>
<div class="lb-trans"><p>電子郵件：claire@headgatepartners.com</p>
</div><p><strong>About Aehr Test Systems</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 Aehr Test Systems</strong></p>
</div><p>Headquartered in Fremont, California, Aehr Test Systems is a leading provider of test solutions for testing, burning-in, and stabilizing semiconductor devices in wafer level, singulated die, and packaged part form, and has installed thousands of systems worldwide. Increasing quality, reliability, safety, and security needs of semiconductors used across multiple applications, including electric vehicles, electric vehicle charging infrastructure, solar and wind power, computing, advanced artificial intelligence (AI) processors, data and telecommunications infrastructure, and solid-state memory and storage, are driving additional test requirements, incremental capacity needs, and new opportunities for Aehr's products and solutions. Aehr has developed and introduced several innovative products including the FOX-P TM families of test and burn-in systems and FOX WaferPak TM Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak ® Carrier and FOX DiePak Loader. The FOX-XP and FOX-NP systems are full-wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in, and stabilize a wide range of devices such as leading-edge silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in mobile phones, tablets, and other computing devices, memory semiconductors, processors, microcontrollers, systems-on-a-chip, and photonics and integrated optical devices. The FOX-CP system is a low-cost single-wafer compact test solution for logic, memory and photonic devices and the newest addition to the FOX-P product family. The FOX WaferPak Contactor contains a unique full-wafer contactor capable of testing wafers up to 300mm that enables IC manufacturers to perform test, burn-in, and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. The FOX DiePak Carrier allows testing, burning in, and stabilization of singulated bare die and modules up to 1024 devices in parallel per DiePak on the FOX-NP and FOX-XP systems up to nine DiePaks at a time. Acquired through its acquisition of Incal Technology, Inc., Aehr's new line of high-power packaged part reliability/burn-in test solutions for AI semiconductor manufacturers, including its ultra-high-power Sonoma family of test solutions for AI accelerators, GPUs, and high-performance computing (HPC) processors, position Aehr within the rapidly growing AI market as a turnkey provider of reliability and testing that span from engineering to high volume production. For more information, please visit Aehr Test Systems' website at www.aehr.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>Aehr Test Systems 總部位於加利福尼亞州弗裏蒙特，是測試、燒錄和穩定晶圓級、單個芯片和封裝部件形式的半導體設備的領先供應商，已在全球安裝了數千個系統。電動車、電動車充電基礎設施、太陽能和風能、計算、先進人工智能（AI）處理器、數據和電信基礎設施以及固態存儲器和存儲設備中使用的半導體對質量、可靠性、安全性和安全性的需求不斷增加，推動了 Aehr 產品和解決方案的額外測試需求、增量產能需求和新機會。Aehr 開發並推出了多款創新產品，包括 FOX-P TM 系列測試和燒錄系統以及 FOX WaferPak TM 對準器、FOX WaferPak 接觸器、FOX DiePak ®載體和 FOX DiePak 裝載器。FOX-XP 和 FOX-NP 系統是全晶圓接觸和單個芯片/模塊測試和燒錄系統，可以測試、燒錄和穩定各種設備，如領先的碳化硅基和其他功率半導體、用於手機、平板電腦和其他計算設備的 2D 和 3D 傳感器、存儲半導體、處理器、微控制器、系統級芯片以及光子學和集成光學設備。FOX-CP 系統是針對邏輯、存儲和光子設備的低成本單晶圓緊湊型測試解決方案，是 FOX-P 產品系列的最新成員。FOX WaferPak 接觸器包含一個獨特的全晶圓接觸器，能夠測試高達 300mm 的晶圓，使 IC 製造商能夠在 FOX-P 系統上進行全晶圓的測試、燒錄和穩定。FOX DiePak 載體允許在 FOX-NP 和 FOX-XP 系統上對單個裸芯片和模塊進行測試、燒錄和穩定，每個 DiePak 最多可並行處理 1024 個設備，最多可同時處理九個 DiePak。通過收購 Incal Technology, Inc.獲得的 Aehr 新系列高功率封裝部件可靠性/燒錄測試解決方案，針對 AI 半導體制造商，包括其超高功率 Sonoma 系列測試解決方案，適用於 AI 加速器、GPU 和高性能計算（HPC）處理器，使 Aehr 在快速增長的 AI 市場中成為從工程到大規模生產的可靠性和測試的交鑰匙供應商。有關更多信息，請訪問 Aehr Test Systems 的網站 www.aehr.com。</p>
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</div><p><strong>SOURCE:</strong> Aehr Test Systems</p>
<div class="lb-trans"><p>** 來源：**Aehr Test Systems</p>
</div><p>View the original press release on ACCESS Newswire</p>
<div class="lb-trans"><p>查看 ACCESS Newswire 上的原始新聞稿</p>
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Aehr 測試系統將參與第 14 屆年度紐約峯會