
關鍵事實:軟銀集團推進 AI 項目;出售 InMobi 股份;合作進行芯片設計
軟銀集團正在與美國政府洽談啓動一項高科技製造項目,計劃在 2026 年初投資數千億用於人工智能基礎設施。軟銀集團正在以約 2.5 億美元出售其大部分 InMobi 股份,持股比例將從超過 30% 降至 10% 以下,以專注於後期和公共市場投資。軟銀的 Arm Holdings 與韓國工業部合作建立了一家芯片設計設施,培訓 1400 名專業人員,以增強半導體和人工智能領域的能力
- 軟銀集團正在與美國政府談判,計劃啓動一個高科技製造項目,預計在 2026 年初投資數千億用於人工智能基礎設施。1
- 軟銀集團以約 2.5 億美元出售其大部分 InMobi 股份,持股比例從超過 30% 降至 10% 以下,以專注於後期和公開市場投資。2
- 軟銀的 Arm Holdings 與韓國工業部合作,建立一個芯片設計設施,培訓 1400 名專業人員,以增強半導體和人工智能領域。3

