<p>意法半導體與歐洲投資銀行（EIB）簽署了一項 5 億歐元的融資協議，這是 EIB 最近批准的 10 億歐元信貸額度的第一筆。這標誌着雙方之間的第九項融資協議，自 1994 年以來，EIB 對意法半導體的融資總額已達到約 42 億歐元。新資金旨在支持意法半導體在意大利和法國的創新半導體技術和大規模芯片製造的投資，其中約 60% 用於製造能力，40% 用於研發。該協議旨在提升歐洲在全球半導體行業的競爭力、戰略自主性和技術領導地位。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。雖然 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。意法半導體於 2025 年 12 月 11 日通過 GlobeNewswire 發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：GNW1001144254-en），並對其中包含的信息承擔全部責任。© 版權 2025 - 公共技術（PUBT）</p>

意法半導體

<p>意法半導體已從歐洲投資銀行獲得 5 億歐元貸款，以增強歐洲的芯片製造。這是 10 億歐元信貸額度的一部分，資金將用於意大利和法國的製造和研發。該協議旨在增強歐洲半導體行業的競爭力和技術領導地位</p>

<p>STMicroelectronics NV has signed a €500 million financing agreement with the European Investment Bank (EIB) as the first tranche of a broader €1 billion credit line recently approved by the EIB. This marks the ninth financing agreement between the two parties, bringing total EIB financing for STMicroelectronics to approximately €4.2 billion since 1994. The new funding is aimed at supporting ST’s investments in innovative semiconductor technologies and high-volume chip manufacturing in Italy and France, with about 60% allocated to manufacturing capabilities and 40% to research and development. The agreement is intended to boost Europe’s competitiveness, strategic autonomy, and technological leadership in the global semiconductor industry. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. STMicroelectronics NV published the original content used to generate this news brief via GlobeNewswire (Ref. ID: GNW1001144254-en) on December 11, 2025, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2025 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>意法半導體與歐洲投資銀行（EIB）簽署了一項 5 億歐元的融資協議，這是 EIB 最近批准的 10 億歐元信貸額度的第一筆。這標誌着雙方之間的第九項融資協議，自 1994 年以來，EIB 對意法半導體的融資總額已達到約 42 億歐元。新資金旨在支持意法半導體在意大利和法國的創新半導體技術和大規模芯片製造的投資，其中約 60% 用於製造能力，40% 用於研發。該協議旨在提升歐洲在全球半導體行業的競爭力、戰略自主性和技術領導地位。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。雖然 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。意法半導體於 2025 年 12 月 11 日通過 GlobeNewswire 發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：GNW1001144254-en），並對其中包含的信息承擔全部責任。© 版權 2025 - 公共技術（PUBT）</p>
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意法半導體獲得 5 億歐元的歐洲投資銀行貸款，以推動歐洲芯片製造業的發展