<p><strong>聯合新聞稿</strong></p>
<p><strong>2025 年 12 月 11 日</strong></p>
<p><strong>盧森堡 / 日內瓦</strong></p>
<p><strong>歐洲投資銀行與意法半導體宣佈達成 10 億歐元協議，以提升歐洲的競爭力和戰略自主性</strong></p>
<ul>
<li><strong>信貸額度旨在加強歐洲半導體產業，並支持符合歐盟目標的創新、可持續性和能源效率</strong></li>
<li><strong>首個 5 億歐元的分期貸款已簽署，以支持意大利和法國的研發加速及大規模芯片製造。</strong></li>
<li><strong>這項新協議是歐洲投資銀行與意法半導體之間的第九項協議，使總融資額達到約 42 億歐元</strong></li>
</ul>
<p>歐洲投資銀行（EIB）與意法半導體（NYSE:STM，簡稱 “ST”）簽署了一項 5 億歐元的融資協議，以提升歐洲的競爭力和戰略自主性。這是 EIB 最近批准的針對意法半導體的更大規模 10 億歐元信貸額度的首個分期貸款。意法半導體是一家在歐洲（包括意大利、法國和馬耳他）具有強大影響力的領先半導體制造商，服務於汽車、工業、個人電子和通信基礎設施市場。</p>
<p>自 1994 年以來，EIB 已支持與 ST 的九個項目，融資總額約為 42 億歐元。這項新業務將支持 ST 在意大利和法國的創新半導體技術和設備投資計劃，ST 在這兩個國家同時開展研發和大規模製造。協議中約 60% 的資金將用於大規模製造能力，包括卡塔尼亞、阿格拉泰和克羅萊斯等關鍵地點，其餘 40% 則專注於研發。</p>
<p>“歐洲在半導體創新方面的領導能力對我們的競爭力、韌性和氣候目標至關重要。這項協議反映了 EIB 對支持戰略產業的承諾，這些產業能夠促進綠色和數字轉型，並增強歐洲的技術主權，”<strong>EIB 副行長 Gelsomina Vigliotti</strong> 表示。</p>
<p>“ST 繼續致力於加強歐洲的半導體生態系統，而 EIB 的這筆重要貸款旨在增強我們在意大利和法國各個地點的研發和大規模製造的努力，”<strong>意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery</strong> 表示。“ST 與 EIB 的長期合作強調了我們確保歐洲在全球半導體市場中技術領導地位的承諾。”</p>
<p>“半導體是現代經濟的核心，驅動着從電動車到數字基礎設施的一切。通過為 ST 在研究和先進製造方面的投資提供融資，我們正在幫助歐洲確保關鍵技術，併為未來創造高技能就業機會，”<strong>EIB 副行長 Ambroise Fayolle</strong> 補充道。</p>
<p>今天宣佈的協議是在上週 EIB 高層代表團訪問 ST 位於卡塔尼亞的設施後達成的，該設施是一個涵蓋整個碳化硅（SiC）價值鏈的先進工廠，是歐盟銀行融資的關鍵組成部分。</p>
<p><strong>一般信息</strong></p>
<p>歐洲投資銀行（EIB）是歐盟的長期貸款機構，由其成員國擁有。我們圍繞八個核心優先事項進行建設，融資那些通過加強氣候行動和環境、數字化和技術創新、安全和防禦、凝聚力、農業和生物經濟、社會基礎設施、資本市場聯盟以及在一個更加和平和繁榮的世界中增強歐洲實力的投資。</p>
<p>EIB 集團還包括歐洲投資基金（EIF），在 2024 年簽署了近 890 億歐元的新融資，用於 900 多個高影響力項目，提升歐洲的競爭力和安全性。EIB 集團資助的所有項目均符合《巴黎氣候協定》，正如我們在氣候銀行路線圖中所承諾的那樣。EIB 集團近 60% 的年度融資支持直接有助於氣候變化緩解、適應和更健康環境的項目。</p>
<p>通過促進市場整合和動員投資，EIB 集團在 2024 年支持了超過 1000 億歐元的新投資，以增強歐洲的能源安全，併為初創企業、成長型企業和歐洲先鋒企業動員了 1100 億歐元的增長資本。EIB 在歐盟內的融資約一半用於凝聚力地區，這些地區的人均收入低於歐盟平均水平。</p>
<p>我們總部的高質量、最新照片可供媒體使用，詳見此處。</p>
<p><strong>關於意法半導體</strong></p>
<p>在意法半導體，我們是 50,000 名半導體技術的創造者和製造者，掌握着半導體供應鏈，擁有先進的製造設施。作為一家綜合設備製造商，我們與超過 200,000 名客户和數千個合作伙伴合作，設計和構建產品、解決方案和生態系統，以應對他們的挑戰和機遇，並支持一個更可持續的世界。我們的技術使更智能的出行、更高效的電力和能源管理以及雲連接的自主設備的大規模部署成為可能。我們正朝着在所有直接和間接排放（範圍 1 和 2）、產品運輸、商務旅行和員工通勤排放（我們的範圍 3 重點）中實現碳中和的目標邁進，並實現我們的</p>
<p>100%</p>
<p>可再生電力採購目標，預計到 2027 年底實現。</p>
<p><strong>聯繫方式</strong></p>
<p><strong>EIB</strong></p>
<p>EIB：Lorenzo Squintani</p>
<p>l.squintani@eib.org/press@eib.org</p>
<p>電話：+39 366 57 90 312</p>
<p>網站：www.eib.org/press</p>
<p><strong>ST</strong></p>
<p><em>投資者關係</em></p>
<p>Jérôme Ramel</p>
<p>企業發展與綜合外部溝通執行副總裁</p>
<p>電話：+41.22.929.59.20</p>
<p>jerome.ramel@st.com</p>
<p><em>媒體關係</em></p>
<p>Alexis Breton</p>
<p>集團副總裁企業外部溝通</p>
<p>電話：+33.6.59.16.79.08</p>
<p>alexis.breton@st.com</p>
<ul>
<li>C3376C - 251211_EN_PR_EIB-STMicroelectronics_FINAL FOR PUBLICATION</li>
</ul>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.globenewswire.com/newsroom/ti/query-bmY9TVRBd01URTBOREkxTkNNME1ESXlPREUxTURnak1qQXdNRGN3TlE9PQ?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.globenewswire.com/newsroom/ti/query-bmY9TVRBd01URTBOREkxTkNNME1ESXlPREUxTURnak1qQXdNRGN3TlE9PQ"/></p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml-eu.globenewswire.com/media/MGI1N2I5ZmQtNjhlYy00NmJjLTg2NjctYmRmZmY1YjBmY2JlLTEwMTIyNzgtMjAyNS0xMi0xMS1lbg==/tiny/STMicroelectronics-Internation.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml-eu.globenewswire.com/media/MGI1N2I5ZmQtNjhlYy00NmJjLTg2NjctYmRmZmY1YjBmY2JlLTEwMTIyNzgtMjAyNS0xMi0xMS1lbg==/tiny/STMicroelectronics-Internation.png"/></p>

意法半導體

<p>歐洲投資銀行（EIB）與意法半導體（STMicroelectronics）簽署了一項價值 10 億歐元的協議，以增強歐洲的半導體產業，重點關注創新、可持續性和能源效率。首個 5 億歐元的分期款將支持意大利和法國的研發及大規模芯片製造。這標誌着 EIB 與 ST 的第九次合作，總融資額達到 42 億歐元。該協議旨在加強歐洲的技術主權，並創造高技能就業機會，與歐盟的氣候和數字目標相一致</p>

<p><strong>JOINT PRESS RELEASE</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>聯合新聞稿</strong></p>
</div><p><strong>11 December 2025</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>2025 年 12 月 11 日</strong></p>
</div><p><strong>Luxembourg / Geneva</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>盧森堡 / 日內瓦</strong></p>
</div><p><strong>EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>歐洲投資銀行與意法半導體宣佈達成 10 億歐元協議，以提升歐洲的競爭力和戰略自主性</strong></p>
</div><ul>
<li><strong>Credit line to strengthen Europe’s semiconductor industry and support innovation, sustainability and energy efficiency in line with EU objectives</strong></li>
<li><strong>First €500 million tranche signed to support acceleration of R&amp;D and high-volume chip manufacturing in Italy and France.</strong></li>
<li><strong>The new agreement, the ninth between EIB and ST, brings total financing to around €4.2 billion</strong></li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li><strong>信貸額度旨在加強歐洲半導體產業，並支持符合歐盟目標的創新、可持續性和能源效率</strong></li>
<li><strong>首個 5 億歐元的分期貸款已簽署，以支持意大利和法國的研發加速及大規模芯片製造。</strong></li>
<li><strong>這項新協議是歐洲投資銀行與意法半導體之間的第九項協議，使總融資額達到約 42 億歐元</strong></li>
</ul>
</div><p>The European Investment Bank (EIB) and STMicroelectronics (NYSE:STM, “ST”) have signed a €500 million financing agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy. This represents the first tranche a broader €1 billion credit line recently approved by the EIB in favour of STMicroelectronics, a leading semiconductor manufacturer with a strong footprint in Europe including Italy, France and Malta and serving the automotive, industrial, personal electronics, and communication infrastructure markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>歐洲投資銀行（EIB）與意法半導體（NYSE:STM，簡稱 “ST”）簽署了一項 5 億歐元的融資協議，以提升歐洲的競爭力和戰略自主性。這是 EIB 最近批准的針對意法半導體的更大規模 10 億歐元信貸額度的首個分期貸款。意法半導體是一家在歐洲（包括意大利、法國和馬耳他）具有強大影響力的領先半導體制造商，服務於汽車、工業、個人電子和通信基礎設施市場。</p>
</div><p>Since 1994, the Bank has supported nine projects with ST, resulting in approximately €4.2 billion of financing. This new operation will help support ST’s investment programme in innovative semiconductor technologies and devices in Italy and France, where the company operates both research and development and high-volume manufacturing. About 60% of the agreement is focused on high-volume manufacturing capabilities, including the key sites of Catania, Agrate and Crolles, while the remaining 40% is focused on R&amp;D.</p>
<div class="lb-trans"><p>自 1994 年以來，EIB 已支持與 ST 的九個項目，融資總額約為 42 億歐元。這項新業務將支持 ST 在意大利和法國的創新半導體技術和設備投資計劃，ST 在這兩個國家同時開展研發和大規模製造。協議中約 60% 的資金將用於大規模製造能力，包括卡塔尼亞、阿格拉泰和克羅萊斯等關鍵地點，其餘 40% 則專注於研發。</p>
</div><p>“Europe’s ability to lead in semiconductor innovation is vital for our competitiveness, resilience and climate goals. This agreement reflects the EIB’s commitment to supporting strategic industries that enable the green and digital transitions and strengthen Europe’s technological sovereignty,” said <strong>Gelsomina Vigliotti, EIB Vice-President.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p>“歐洲在半導體創新方面的領導能力對我們的競爭力、韌性和氣候目標至關重要。這項協議反映了 EIB 對支持戰略產業的承諾，這些產業能夠促進綠色和數字轉型，並增強歐洲的技術主權，”<strong>EIB 副行長 Gelsomina Vigliotti</strong> 表示。</p>
</div><p>“ST continues to be committed to strengthening Europe’s semiconductor ecosystem, and this significant loan from EIB aims at bolstering our efforts in R&amp;D for differentiated technologies and high-volume manufacturing across our sites in Italy and France”, said <strong>Jean-Marc Chery, President and CEO of STMicroelectronics</strong>. “ST’s longstanding collaboration with the EIB underscores our commitment to ensuring European technology leadership in the global semiconductor market.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“ST 繼續致力於加強歐洲的半導體生態系統，而 EIB 的這筆重要貸款旨在增強我們在意大利和法國各個地點的研發和大規模製造的努力，”<strong>意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery</strong> 表示。“ST 與 EIB 的長期合作強調了我們確保歐洲在全球半導體市場中技術領導地位的承諾。”</p>
</div><p>“Semiconductors are at the heart of modern economies, powering everything from electric vehicles to digital infrastructure. By financing ST’s investments in research and advanced manufacturing, we are helping Europe secure critical technologies and create high-skilled jobs for the future,” added <strong>EIB Vice-President Ambroise Fayolle</strong>.</p>
<div class="lb-trans"><p>“半導體是現代經濟的核心，驅動着從電動車到數字基礎設施的一切。通過為 ST 在研究和先進製造方面的投資提供融資，我們正在幫助歐洲確保關鍵技術，併為未來創造高技能就業機會，”<strong>EIB 副行長 Ambroise Fayolle</strong> 補充道。</p>
</div><p>The agreement announced today follows last week’s visit by a high-level EIB delegation, led by Vice-Presidents Gelsomina Vigliotti and Ambroise Fayolle, to ST’s facility in Catania, a state-of-the-art plant covering the full Silicon Carbide (SiC) value chain and representing a key element of the EU Bank’s financing.</p>
<div class="lb-trans"><p>今天宣佈的協議是在上週 EIB 高層代表團訪問 ST 位於卡塔尼亞的設施後達成的，該設施是一個涵蓋整個碳化硅（SiC）價值鏈的先進工廠，是歐盟銀行融資的關鍵組成部分。</p>
</div><p><strong>General information</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>一般信息</strong></p>
</div><p>The European Investment Bank (ElB) is the long-term lending institution of the European Union, owned by its Member States. Built around eight core priorities, we finance investments that contribute to EU policy objectives by bolstering climate action and the environment, digitalisation and technological innovation, security and defence, cohesion, agriculture and bioeconomy, social infrastructure, the capital markets union, and a stronger Europe in a more peaceful and prosperous world.</p>
<div class="lb-trans"><p>歐洲投資銀行（EIB）是歐盟的長期貸款機構，由其成員國擁有。我們圍繞八個核心優先事項進行建設，融資那些通過加強氣候行動和環境、數字化和技術創新、安全和防禦、凝聚力、農業和生物經濟、社會基礎設施、資本市場聯盟以及在一個更加和平和繁榮的世界中增強歐洲實力的投資。</p>
</div><p>The EIB Group, which also includes the European Investment Fund (EIF), signed nearly €89 billion in new financing for over 900 high-impact projects in 2024, boosting Europe’s competitiveness and security. All projects financed by the EIB Group are in line with the Paris Climate Agreement, as pledged in our Climate Bank Roadmap. Almost 60% of the EIB Group’s annual financing supports projects directly contributing to climate change mitigation, adaptation, and a healthier environment.</p>
<div class="lb-trans"><p>EIB 集團還包括歐洲投資基金（EIF），在 2024 年簽署了近 890 億歐元的新融資，用於 900 多個高影響力項目，提升歐洲的競爭力和安全性。EIB 集團資助的所有項目均符合《巴黎氣候協定》，正如我們在氣候銀行路線圖中所承諾的那樣。EIB 集團近 60% 的年度融資支持直接有助於氣候變化緩解、適應和更健康環境的項目。</p>
</div><p>Fostering market integration and mobilising investment, the Group supported a record of over €100 billion in new investment for Europe’s energy security in 2024 and mobilised €110 billion in growth capital for startups, scale-ups and European pioneers. Approximately half of the EIB's financing within the European Union is directed towards cohesion regions, where per capita income is lower than the EU average.</p>
<div class="lb-trans"><p>通過促進市場整合和動員投資，EIB 集團在 2024 年支持了超過 1000 億歐元的新投資，以增強歐洲的能源安全，併為初創企業、成長型企業和歐洲先鋒企業動員了 1100 億歐元的增長資本。EIB 在歐盟內的融資約一半用於凝聚力地區，這些地區的人均收入低於歐盟平均水平。</p>
</div><p>High-quality, up-to-date photos of our headquarters for media use are available here.</p>
<div class="lb-trans"><p>我們總部的高質量、最新照片可供媒體使用，詳見此處。</p>
</div><p><strong>About STMicroelectronics</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於意法半導體</strong></p>
</div><p>At ST, we are 50,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our</p>
<div class="lb-trans"><p>在意法半導體，我們是 50,000 名半導體技術的創造者和製造者，掌握着半導體供應鏈，擁有先進的製造設施。作為一家綜合設備製造商，我們與超過 200,000 名客户和數千個合作伙伴合作，設計和構建產品、解決方案和生態系統，以應對他們的挑戰和機遇，並支持一個更可持續的世界。我們的技術使更智能的出行、更高效的電力和能源管理以及雲連接的自主設備的大規模部署成為可能。我們正朝着在所有直接和間接排放（範圍 1 和 2）、產品運輸、商務旅行和員工通勤排放（我們的範圍 3 重點）中實現碳中和的目標邁進，並實現我們的</p>
</div><p>100%</p>
<div class="lb-trans"><p>100%</p>
</div><p>renewable electricity sourcing goal by the end of 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>可再生電力採購目標，預計到 2027 年底實現。</p>
</div><p><strong>CONTACTS</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>聯繫方式</strong></p>
</div><p><strong>EIB</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>EIB</strong></p>
</div><p>EIB: Lorenzo Squintani</p>
<div class="lb-trans"><p>EIB：Lorenzo Squintani</p>
</div><p>l.squintani@eib.org/press@eib.org</p>
<div class="lb-trans"><p>l.squintani@eib.org/press@eib.org</p>
</div><p>Tel: +39 366 57 90 312</p>
<div class="lb-trans"><p>電話：+39 366 57 90 312</p>
</div><p>Website: www.eib.org/press</p>
<div class="lb-trans"><p>網站：www.eib.org/press</p>
</div><p><strong>ST</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>ST</strong></p>
</div><p><em>Investor relations</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>投資者關係</em></p>
</div><p>Jérôme Ramel</p>
<div class="lb-trans"><p>Jérôme Ramel</p>
</div><p>EVP Corporate Development &amp; Integrated External Communication</p>
<div class="lb-trans"><p>企業發展與綜合外部溝通執行副總裁</p>
</div><p>Tel: +41.22.929.59.20</p>
<div class="lb-trans"><p>電話：+41.22.929.59.20</p>
</div><p>jerome.ramel@st.com</p>
<div class="lb-trans"><p>jerome.ramel@st.com</p>
</div><p><em>Media relations</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>媒體關係</em></p>
</div><p>Alexis Breton</p>
<div class="lb-trans"><p>Alexis Breton</p>
</div><p>Group VP Corporate External Communications</p>
<div class="lb-trans"><p>集團副總裁企業外部溝通</p>
</div><p>Tel: +33.6.59.16.79.08</p>
<div class="lb-trans"><p>電話：+33.6.59.16.79.08</p>
</div><p>alexis.breton@st.com</p>
<div class="lb-trans"><p>alexis.breton@st.com</p>
</div><ul>
<li>C3376C - 251211_EN_PR_EIB-STMicroelectronics_FINAL FOR PUBLICATION</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>C3376C - 251211_EN_PR_EIB-STMicroelectronics_FINAL FOR PUBLICATION</li>
</ul>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.globenewswire.com/newsroom/ti/query-bmY9TVRBd01URTBOREkxTkNNME1ESXlPREUxTURnak1qQXdNRGN3TlE9PQ" alt="" original-src="https://www.globenewswire.com/newsroom/ti?nf=MTAwMTE0NDI1NCM0MDIyODE1MDgjMjAwMDcwNQ=="/></p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml-eu.globenewswire.com/media/MGI1N2I5ZmQtNjhlYy00NmJjLTg2NjctYmRmZmY1YjBmY2JlLTEwMTIyNzgtMjAyNS0xMi0xMS1lbg==/tiny/STMicroelectronics-Internation.png" alt="" original-src="https://ml-eu.globenewswire.com/media/MGI1N2I5ZmQtNjhlYy00NmJjLTg2NjctYmRmZmY1YjBmY2JlLTEwMTIyNzgtMjAyNS0xMi0xMS1lbg==/tiny/STMicroelectronics-Internation.png"/></p>

歐洲投資銀行（EIB）和意法半導體（STMicroelectronics）宣佈達成一項 10 億歐元的協議，旨在提升歐洲的競爭力和戰略自主性 | STM 股票新聞