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title: "隨着地球上以及未來太空中的 AI 數據中心遇到冷卻瓶頸，Frore Systems 提供瞭解決方案"
type: "News"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/271004326.md"
description: "Frore Systems 宣佈其 LiquidJet™ 冷卻技術在 AI 數據中心方面取得了重大進展，提升了 NVIDIA GPU 的性能。新設計使 1400W Blackwell Ultra 的冷卻效率提高了多達 75%，而 1950W Rubin GPU 的冷卻效率提高了超過 50%，同時重量減少了超過 50%。這些創新旨在優化 GPU 性能，縮短訓練時間，並降低總體擁有成本。LiquidJet 旨在具備可擴展性和未來應用潛力，包括在太空中的潛在使用。現場演示將在 2026 年 CES 上舉行"
datetime: "2025-12-29T14:01:59.000Z"
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# 隨着地球上以及未來太空中的 AI 數據中心遇到冷卻瓶頸，Frore Systems 提供瞭解決方案

_LiquidJet™，Frore Systems 創新的直接芯片液冷冷板進一步縮短了 AI 模型訓練時間，並最大化了 1950W NVIDIA Rubin GPU 的令牌吞吐量。_

, /PRNewswire/ -- Frore Systems 今天宣佈了對 **LiquidJet™** 的幾項重大進展，這是其針對 AI 數據中心的直接芯片液冷冷板，鞏固了其作為地球上下一代 AI 基礎設施最具可擴展性和未來準備的冷板的地位，最終將在太空中實現。

Frore Systems 於 2025 年 10 月在 OCP 首次推出 LiquidJet，採用其突破性的 **3D 短循環噴射通道微結構**，展示了比當前用於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra 的冷板 **高出 50% 的冷卻性能**。

現在，Frore Systems 進一步改進了 LiquidJet 的設計，採用 **多級冷卻架構** 和 **3D 混合單元結構**，在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上實現了顯著的性能提升。對於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，新設計將冷卻性能提高了 75%，或者將最大 GPU 芯片温度降低了 7.7 攝氏度，相比於當前的冷板。對於 1950W NVIDIA Rubin GPU，冷卻性能提高了超過 50%，或者提供了 7.5 攝氏度更低的最大芯片温度。同時，Frore Systems 將 LiquidJet 冷板的重量減少了超過 50%，同時保持了完全的可靠性。

這些進展共同實現了更高的 GPU 性能，縮短了訓練時間並最大化了令牌吞吐量，提高了電源使用效率 (PUE)，減少了水的使用並降低了 GPU 服務器機架的重量，顯著降低了總擁有成本 (TCO)。

"我們去年十月推出的只是個開始，" Frore Systems 的首席執行官兼創始人 Seshu Madhavapeddy 説。"通過引入多級架構和專注於 GPU 熱點的 3D 混合單元結構，以及突破性的輕量化設計，我們進一步擴大了 LiquidJet 的性能優勢。這正是我們構建 LiquidJet 的原因——一個隨着前沿 AI 模型、GPU、系統和數據中心的快速發展而不斷演變的冷板。"

**為未來 AI 路線圖而打造的冷板**：LiquidJet 使用 **Frore 的半導體制造工藝適應金屬晶圓** 製造，能夠實現 **3D 短循環噴射通道微結構、多級冷卻** 和 **3D 混合單元結構**，可以精確匹配以針對現代 GPU 功率圖中的熱點。這導致了在受限於 2D 流動的切削微通道的冷板中無法實現的更高性能。

這些最新創新進一步增強了 LiquidJet 隨下一代 GPU 架構擴展的能力，包括 **NVIDIA Rubin、Rubin Ultra** 和 **NVIDIA Feynman 平台超過 4000W**；以及具有多種功率配置和密度的 **定製超大規模 ASIC**。

LiquidJet 設計為即插即用的升級，允許數據中心在新設施中實現下一代性能，或升級現有設施，而無需重新設計機架、歧管或液體循環。

**重新定義 AI 數據中心液冷**：隨着 AI 基礎設施的擴展，冷卻已成為性能、效率和成本的主要限制因素。LiquidJet 將冷板轉變為 **戰略性系統級推動者**——解鎖更高的計算性能、改善的 PUE 和降低的 TCO。

"超大規模客户可以根據其商業目標利用 LiquidJet 的多種方式，" Madhavapeddy 説。"例如，利用 GPU 性能的提升來縮短訓練時間並最大化令牌吞吐量。或者，對於優化 PUE 的客户，LiquidJet 可以支持更高的液體入口温度。這消除了對冷卻機的需求——以及它們所需的巨大電力消耗——最大化了在電力受限的數據中心中的每兆瓦收入。"

"LiquidJet 獨特地具備未來適應性。" Madhavapeddy 繼續説道，"隨着數據中心最終在太空中部署，減少液體體積和冷板重量將變得更加關鍵。LiquidJet 將通過持續的性能和重量減輕進步來迎接這一時刻。"

**2026 年 CES 現場演示**：Frore Systems 將在 **CES 2026** 現場演示 LiquidJet，展示：LiquidJet 冷板在冷卻 **1,950W NVIDIA Rubin、600W/cm² 極端熱點冷卻** 和 **單光刻 1,200W ASIC 冷卻** 的性能。其他演示包括配備 **AirJet® 和 AirJet® PAK 固態主動空氣冷卻** 的邊緣 AI 設備，涵蓋工業邊緣物聯網設備、消費設備和 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平台。

**體驗 AI 性能的未來**，歡迎來到 Frore Systems 演示室，**1 月 6-9 日**，威尼斯人博覽會，二層，2401B 房間，拉斯維加斯。

**關於 Frore Systems**

Frore Systems 是先進熱技術的先驅，釋放數據中心和邊緣設備的性能。公司的旗艦解決方案包括 LiquidJet™，一種多級 3D 短循環噴射通道液冷冷板，旨在為數據中心提供更高的 GPU 性能、改善的 PUE 和降低的 TCO；以及 AirJet®，全球首款用於消費、工業和物聯網市場的固態主動冷卻芯片，在超緊湊、靜音、輕便、防塵和防水的邊緣設備中提供更高的性能。Frore 的專利冷卻技術已集成到全球主要 OEM 和系統製造商的產品中。Frore Systems 總部位於硅谷，在台灣設有製造業務。

來源 Frore Systems

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