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published_at: "2026-01-02T10:45:58.000Z"
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# 三星重返市場：美光科技（MU）面臨更多挑戰，主要競爭對手讚揚 HBM4 芯片

> 三星的聯合首席執行官強調了其新款 HBM4 芯片的競爭力，這可能會阻礙美光的市場份額增長。三星和 SK 海力士主導着 HBM 和 DRAM 市場，而美光則落後於它們。儘管面臨挑戰，分析師對美光依然持樂觀態度，預測到 2026 年對內存芯片的需求將強勁，預計到 2028 年 HBM 市場價值將達到 1000 億美元。美光的股價在 2025 年飆升近 240%，分析師將其評級為強力買入，目標價暗示有 11% 的增長潛力

美國芯片製造商美光科技（Micron，MU）希望縮小與韓國市場領導者三星電子（Samsung Electronics，SSNL）在內存芯片市場份額上的差距，但這一希望可能剛剛破滅。

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在新年致辭中，三星的聯合首席執行官鄭勇炫指出，公司的下一代高帶寬內存（HBM）芯片——HBM4 芯片——“展現出差異化的競爭力”。

HBM 是一種超快速堆疊內存技術，提升了人工智能和數據密集型工作負載的性能。一些客户也表示 “三星迴來了”，鄭補充道，三星將採取大膽行動重建其在內存市場的核心技術優勢。

## **三星和 SK 海力士在 HBM 市場保持領先**

鄭的評論正值動態隨機存取內存（DRAM）芯片嚴重短缺之際，這推動內存價格創下歷史新高，儘管內存供應商正在將產能從個人電腦和智能手機等消費產品轉向人工智能服務器等更高利潤的用途。

DRAM 技術用於短期數據存儲，使計算機和服務器能夠順暢運行並同時處理多個任務。HBM 和 DRAM 是人工智能應用、遊戲和雲計算基礎設施的基本基礎設施的一部分。

三星和 SK 海力士是 DRAM 和 HBM 市場的全球領導者。根據研究公司 Counterpoint 的數據，截至 2025 年第三季度，SK 海力士以 34% 的市場份額領先，三星緊隨其後，市場份額為 33%，美光排名第三，市場份額為 26%。

## **華爾街支持美光到 2026 年**

然而，三星一直在努力擴大合同芯片製造業務，並與全球最大的芯片代工廠台積電（TSMC）競爭。今年 7 月，三星獲得了一項價值 165 億美元的合同，在其德克薩斯州工廠生產特斯拉（Tesla，TSLA）下一代高性能計算 A16 芯片。

儘管如此，這家韓國芯片製造商仍在 HBM/DRAM 市場活躍，截至 10 月與美國頂級芯片設計公司英偉達（Nvidia，NVDA）進行談判，供應 HBM4 芯片。

在華爾街，分析師對美光保持信心——該芯片製造商的股票在 2025 年上漲近 240%，並最近創下歷史新高——他們預計對內存芯片的需求將在 2026 年保持強勁。預計到 2028 年，HBM 市場將價值 1000 億美元。

## **MU 是一個值得購買的好股票嗎？**

在華爾街，美光的股票被分析師一致評為強烈買入。在過去三個月中，28 位華爾街分析師對其進行了 26 次買入和 2 次持有的評級。此外，MU 的平均目標價為 316.81 美元，表明從當前水平有 11% 的增長潛力。

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