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title: "SK hynix 在 2026 年 CES 展會上發佈了下一代 AI 內存解決方案"
type: "News"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/271571770.md"
description: "SK hynix Inc. 在 2026 年國際消費電子展（CES）上展示了其下一代人工智能內存解決方案，首次推出了 48 GB 的 16 層 HBM4、SOCAMM2 低功耗內存模塊、用於設備內人工智能的 LPDDR6，以及用於人工智能數據中心的 321 層 2 Tb QLC NAND 閃存。該公司還創建了一個 “人工智能系統演示區”，以展示其內存解決方案在人工智能生態系統中的整合，並促進與關鍵客户的合作"
datetime: "2026-01-05T22:46:46.000Z"
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# SK hynix 在 2026 年 CES 展會上發佈了下一代 AI 內存解決方案

SK hynix Inc. 參加了 2026 年國際消費電子展（CES），在威尼斯人博覽會設立了客户展位，展示其最新的下一代人工智能內存解決方案。亮點包括首次發佈的 16 層 HBM4，容量為 48 GB，以及低功耗內存模塊 SOCAMM2、針對設備內人工智能優化的 LPDDR6 和用於人工智能數據中心的 321 層 2 Tb QLC NAND 閃存產品的演示。公司還設立了一個 “人工智能系統演示區”，展示其內存解決方案在人工智能生態系統中的集成，並促進與關鍵客户的合作。免責聲明：本新聞簡報由公共技術公司（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確及時的信息，但此 AI 生成內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。SK Hynix Inc. 於 2026 年 1 月 5 日發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容，並對其中的信息承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術公司（PUBT）原始文檔：這裏

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