--- title: "中國的 Forehope Electronic 計劃投資 3 億美元在馬來西亞建立集成電路封裝和測試工廠" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/272389236.md" description: "Forehope Electronic 計劃投資 3 億美元在馬來西亞檳城建設一個集成電路封裝和測試工廠。該工廠旨在提升其全球市場份額,並加強與海外客户的聯繫。該項目目前處於初步階段,尚無生產能力的具體細節。Forehope 的芯片封裝量在 2024 年增長了 45%,海外收入上升至 8950 萬美元,佔總收入的 18%。Forehope Electronic 的股價今天上漲了 0.2%,達到 5.97 美元,自去年年底以來上漲了 28%" datetime: "2026-01-13T09:35:53.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/272389236.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/272389236.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/272389236.md) --- # 中國的 Forehope Electronic 計劃投資 3 億美元在馬來西亞建立集成電路封裝和測試工廠 (第一財經)1 月 13 日——Forehope Electronic 表示,這家中國集成電路封裝和測試服務提供商計劃在馬來西亞投資 21 億人民幣(3 億美元)建設一座新工廠,以增強其海外市場的存在感並鞏固行業地位。 Forehope Electronic 昨日晚間宣佈,新工廠將位於檳城,生產物聯網人工智能、功率模塊及其他領域的產品。該項目仍處於初步準備階段,未透露生產能力等進一步細節。 Forehope Electronic 指出,檳城是馬來西亞半導體產業的重要中心,許多國際芯片製造商在此設立了運營。該工廠將有效利用當地市場環境和產業基礎,加深與主要海外客户的戰略聯繫,提升公司在全球集成電路封裝和測試服務市場的份額。 Forehope Electronic 主要為集成電路設計師提供封裝和測試解決方案,收取加工費用。其芯片封裝量在 2024 年同比增長 45%,達到 51.9 億個單位。 根據其年度財務報告,2024 年來自海外市場的收入超過 6.243 億元人民幣(8950 萬美元),佔其總收入的 18%,高於 2023 年的 7%。 Forehope Electronic 的股票(\[SHA: 688362\])今天收盤上漲 0.2%,報 41.63 元人民幣(5.97 美元)每股。上海證券交易所科技創新板綜合指數下跌 2.7%。自去年底以來,該股已上漲 28%,達到自 2023 年 7 月以來的最高水平。 編輯:馬丁·卡迪耶夫 ## 相關資訊與研究 - [馬來西亞擴大布局先進封裝與 IC 設計 2030 年前吸引 85 億馬幣投資](https://longbridge.com/zh-HK/news/289413516.md) - [上詮:第 3 季開始出貨 CPO 產品給客户](https://longbridge.com/zh-HK/news/289303052.md) - [中國 5 月出口增 19.4% 超預期 AI 商品進出口高增長 集成電路出口額翻倍](https://longbridge.com/zh-HK/news/289236993.md) - [東元安達康佈局檳城 裝甲式匯流排切入 AI 供應鏈](https://longbridge.com/zh-HK/news/288520080.md) - [三星要搶先進封裝市場大餅,預計導入面板級封裝技術加入競爭](https://longbridge.com/zh-HK/news/289249975.md)