高盛：AI 正在引爆 PCB 大週期

高盛指出，人工智能基礎設施建設正在推動 PCB（印製電路板）和 CCL（覆銅板）行業進入超級週期。該行認為，隨着 AI 服務器規格的持續升級，行業正迎來 “更高速度” 與 “更大規模” 的雙重驅動，這將顯著提升相關組件的價值量和市場空間。 據追風交易台，高盛在 1 月 20 日發佈的報告中預測，全球 AI 服務器 PCB 的市場規模將在 2026 年同比增長 113%，並在 2027 年繼續增長 117%；而作為上游核心材料的 AI 服務器 CCL 市場增速更為驚人，預計 2026 年和 2027 年將分別同比增長 142% 和 222%。這一爆發式增長得益於算力密度的提升、高速連接（如 800G/1.6T）的需求激增，以及 PCB 在 AI 服務器內部逐步替代銅纜連接的趨勢。 高盛反駁了市場關於 “AI 基建已過初級階段、競爭將加劇” 的擔憂。該行認為，快速的技術迭代（如向 M9 等級材料和更高層數板遷移）構建了極高的研發與資本支出壁壘，使得頭部企業能夠維持較為良性的競爭環境，並持續獲得主要客户的訂單份額。高盛在報告中首次覆蓋並給予勝宏科技、滬電股份和生益科技 “買入” 評級。 雙重驅動：速度升級與規模放量 高盛報告的核心邏輯建立在兩大趨勢之上。首先是速度升級帶來的價值量提升。隨着 AI 服務器規格升級，單機櫃的算力密度大幅增加，推動了對 800G 及 1.6T 等高速連接技術的需求。這直接導致了 PCB 和 CCL 的美元價值量（Dollar Content）顯著增加。 其次是規模效應。AI 服務器的持續放量正在擴大整個潛在市場規模（TAM），供應商的產能擴張緊隨其後。高盛特別指出，PCB 在 AI 服務器中的應用正在增加，例如在機架級服務器中，PCB 背板（Backplane）和中板（Midplane）正在取代傳統的銅纜連接，因為 PCB 方案更易於組裝，這為行業帶來了額外的增量空間。 市場預測：CCL 增速領跑產業鏈 根據高盛的測算模型，PCB 及 CCL 在 AI 數據中心各環節中的增速將極為亮眼。報告數據顯示，全球 AI 服務器 PCB 市場規模預計將從 2024 年的約 31 億美元增長至 2027 年的 271 億美元。 相比之下，上游材料 CCL 的彈性更大。高盛預計全球 AI 服務器 CCL 市場將從 2024 年的 15 億美元激增至 2027 年的 187 億美元。從增速對比來看，2026 年和 2027 年 CCL 的市場增速（142%/222%）甚至高於同期光模塊（107%/48%）和 AI 訓練服務器（57%/37%）的增速預測。 投資觀點：技術壁壘護航，競爭格局優於預期 針對投資者普遍關心的 “市場增長放緩” 和 “競爭加劇” 風險，高盛在報告中提出了鮮明的反對觀點。高盛分析師 Allen Chang 團隊認為，隨着 AI 服務器規格的快速遷移，客户更傾向於依賴技術領先者來確保產品質量和最新架構的及時交付。 報告指出，開發和生產最新一代 AI 服務器所需的 PCB 和 CCL 不僅需要極高的研發投入，還面臨巨大的資本支出負擔，這將有效限制新進入者的數量。因此，在技術快速迭代的背景下，市場競爭環境將比投資者預期的更為温和，頭部企業將持續受益。 高盛在報告中首次覆蓋並給予勝宏科技、滬電股份和生益科技 “買入” 評級。