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title: "日月光半導體將資本支出增加至創紀錄的 70 億美元"
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description: "ASE 科技控股公司宣佈 2023 年的資本支出創紀錄地達到 70 億美元，比去年增加 27%，以滿足對人工智能應用的日益需求以及非人工智能領域的復甦。預算的三分之二將集中於先進封裝服務。ASE 預計 LEAP 服務的收入將翻倍，達到 32 億美元。儘管預計本季度收入將下降 5-7%，但 ASE 上季度的淨利潤激增 58%，達到 147.1 億新台幣，毛利率改善至 24-25%"
datetime: "2026-02-05T16:07:57.000Z"
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# 日月光半導體將資本支出增加至創紀錄的 70 億美元

日月光投控（ASE Technology Holding Co，ASE），全球最大的芯片封裝和測試服務提供商，昨日表示，今年將資本支出增加至創紀錄的 70 億美元，以滿足人工智能（AI）應用的需求以及非 AI 領域的更廣泛復甦。

這比去年的 55 億美元增長了約 27%。

公司表示，約三分之二的支出將用於前沿服務能力的擴展，因為需求超過供應。

日月光首席運營官吳田玉在台北的財報會議上表示：“AI 服務器週期仍在繼續，主要由超大規模數據中心和數據中心開發推動。物理層面有很多活動，通過靈活的應用。”

他説：“例如，我們看到關於機器人和無人機的設計視角增多，以及汽車和智能製造設備的需求。”

這家總部位於高雄的公司預計，今年前沿先進封裝（LEAP）服務的收入將至少翻倍，達到 32 億美元，而去年為 16 億美元，日月光表示。

LEAP 服務包括晶圓 - 基板工藝技術，這是芯片 - 晶圓 - 基板（CoWoS）技術的一部分。

日月光被廣泛預期將收到來自台積電的外包晶圓 - 基板訂單，以幫助緩解 AI 芯片封裝中 CoWoS 技術的限制。

日月光首席財務官董宏思表示：“我們預計 2026 年的前沿收入將至少比去年翻倍，需求將繼續顯著超過供應。” 他補充説，如果沒有產能限制，可能會有進一步的上行空間。

他説：“至於整體市場，考慮到 AI 的普及以及汽車和工業領域的復甦，去年的增長勢頭將在今年繼續。”

董宏思表示，今年及未來的積極資本投資基於日月光對中長期盈利能力的樂觀展望。

此外，日月光預計今年每個季度的毛利率將上升，達到其預測範圍的上限 25%，因為 LEAP 和測試服務的毛利率 “增厚”。

公司表示，日月光預計本季度收入將比上季度的 1779.2 億新台幣（56.2 億美元）下降 5% 至 7%，核心芯片封裝和測試服務收入將下降 3% 至 5%，逆勢而行。

董宏思表示：“在 2026 年第一季度，我們將看到比正常季節性更強的表現。”

預計本季度其芯片封裝和測試服務的毛利率將改善至 24% 至 25%，而上季度為 23.5%。

日月光表示，定價環境 “友好”。

公司表示，已與客户達成長期服務協議，以應對黃金、基板等材料成本波動。

日月光上季度的淨利潤同比激增 58%，從去年同期的 93.1 億新台幣增至 147.1 億新台幣，創下三季度以來的最高水平。按季度計算，淨利潤從 108.7 億新台幣增長 35%。

全年淨利潤同比增長 25%，從 2024 年的 332.48 億新台幣增至 406.6 億新台幣，創下三年來的最高水平。

每股收益從 7.52 新台幣增加至 9.37 新台幣。

毛利率從 2024 年的 16.3% 改善至去年的 17.7%。

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