--- title: "全球首秀！英特爾亮出 ZAM 內存原型：單芯 512GB、功耗砍半，正面硬剛 HBM" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/275571223.md" description: "英特爾與軟銀合作開發的 Z-Angle Memory（ZAM）內存技術首次亮相，單芯片容量可達 512GB，功耗降低 40%-50%。該技術採用垂直堆疊架構，旨在挑戰高帶寬內存（HBM）市場。ZAM 原型計劃於 2027 年推出，2030 年實現全面商業化。該技術解決了傳統內存的散熱瓶頸，承諾更低功耗和更高容量。" datetime: "2026-02-11T08:13:39.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/275571223.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/275571223.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/275571223.md) --- > 支持的語言: [简体中文](https://longbridge.com/zh-CN/news/275571223.md) | [English](https://longbridge.com/en/news/275571223.md) # 全球首秀！英特爾亮出 ZAM 內存原型：單芯 512GB、功耗砍半，正面硬剛 HBM 英特爾與軟銀合作開發的下一代 AI 內存技術 Z-Angle Memory（ZAM）完成全球首次公開亮相，這項旨在挑戰高帶寬內存（HBM）市場主導地位的新技術展示了顯著的性能優勢。該產品採用垂直堆疊架構，有望在降低功耗的同時大幅提升容量。 週三，根據 Wccftech 的報道，早期數據顯示 ZAM 可將功耗降低 40% 至 50%，單芯片容量最高可達 512GB，並通過 Z-Angle 互連技術簡化生產流程。這些特性使其成為應對當前 AI 應用能耗瓶頸和供應鏈緊張的潛在解決方案。 軟銀子公司 SAIMEMORY 於 2 月 3 日在 Intel Connection Japan 2026 活動上首次展示了 ZAM 原型產品。英特爾在博客文章中透露，原型產品計劃於 2027 年推出，全面商業化預計在 2030 年實現。 英特爾政府技術部門首席技術官、英特爾院士 Joshua Fryman 博士出席了此次活動。SAIMEMORY 由軟銀、英特爾和東京大學於 2024 年 12 月共同創立，並於 2025 年 6 月正式啓動運營，現任總裁兼首席執行官為 Hideya Yamaguchi。 ## 垂直堆疊突破散熱瓶頸 據 PC Watch 報道，傳統內存採用平面堆疊結構，但這一設計正因功耗和散熱限制接近極限。**當前設計已將 16 層堆疊推至接近最大值，20 層被視為上限。** ZAM 以 Z 軸命名，採用垂直堆疊芯片的設計。PC Watch 指出，**與傳統 DRAM 相比，這種設計承諾實現更低功耗、更高容量和更寬帶寬。通過垂直堆疊，每個芯片產生的熱量可均勻向上傳導，解決了長期困擾平面堆疊的散熱難題。** Wccftech 援引英特爾的説法稱，這一架構的主要優勢在於其卓越的熱管理能力。 ## 技術路徑瞄準 HBM 與 DDR 之間空白 這款新內存產品預計將採用英特爾的下一代 DRAM 鍵合（NGDB）技術。桑迪亞國家實驗室 1 月發佈的信息顯示，當前高帶寬內存往往以犧牲容量等性能來換取更高帶寬。 NGDB 技術旨在消除這種權衡，在 HBM 和傳統 DDR DRAM 之間架起橋樑，同時提供顯著更高的能效。 根據軟銀髮布的新聞稿，**ZAM 項目的原型產品預計在截至 2028 年 3 月 31 日的財年內完成，商業化目標鎖定 2029 財年**。英特爾院士 Joshua Fryman 博士在聲明中表示，標準內存架構無法滿足 AI 需求，英特爾開發的新架構和組裝方法在提升 DRAM 性能的同時降低了功耗和成本。 PC Watch 報道稱，SAIMEMORY 強調其強大的合作伙伴關係，包括與軟銀和英特爾的合作，以及由國內外投資者和供應鏈合作伙伴組成的網絡。這表明英特爾可能並非 SAIMEMORY 唯一的全球合作伙伴。 軟銀與英特爾的這一合作旨在在 HBM 主導的市場格局中開闢新路徑，直指當前 AI 面臨的能耗瓶頸和供應鏈緊張難題。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。 ### 相關股票 - [半導體 3 倍做多 - Direxion (SOXL.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [INTEL-T (04335.HK)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/04335.HK.md) - [標普半導體 ETF - SPDR (XSD.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [國聯安半導體ETF (512480.CN)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512480.CN.md) - [2 倍做多 INTC ETF - GraniteShares (INTW.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTW.US.md) - [半導體 ETF - VanEck Vectors (SMH.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [國聯安科創芯片設計ETF (588780.CN)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/588780.CN.md) - [英特爾 (INTC.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTC.US.md) - [華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF (588170.CN)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/588170.CN.md) - [國泰CES半導體芯片行業ETF (512760.CN)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512760.CN.md) - [國泰中證半導體材料設備主題ETF (159516.CN)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159516.CN.md) - [費城交易所 半導體 ETF - iShares (SOXX.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) ## 相關資訊與研究 - [晶彩科公告自結元月 EPS 0.52 元](https://longbridge.com/zh-HK/news/277580331.md) - [首款 Intel 18A 亮相 MWC，Clearwater Forest 架構逐步揭露](https://longbridge.com/zh-HK/news/277549822.md) - [禾伸堂財報／2025 年全年 EPS 6.58 元、第 4 季獲利年增 33% 擬配息 5.8 元](https://longbridge.com/zh-HK/news/277755516.md) - [功耗降至銅纜 5%，Micro LED CPO 開啟資料中心互連新局](https://longbridge.com/zh-HK/news/277734931.md) - [鉅亨速報 - Factset 最新調查：魯門特姆控股 LITE-US 的目標價調升至 590 元，幅度約 5.83%](https://longbridge.com/zh-HK/news/277506202.md)