--- title: "科技 IPO 預期升温，但華爾街的主戰場已轉向債市？" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/275770702.md" description: "儘管 SpaceX、OpenAI 等明星公司 IPO 前景備受關注，美國科技資本市場的重心已實質性轉向債務融資。為支撐 AI 基建，全球科技債發行規模預計今年逼近 1 萬億美元，Alphabet、Oracle 等巨頭密集發債，Meta、亞馬遜、特斯拉亦釋放融資信號。摩根士丹利測算 AI 基建存在 1.5 萬億美元融資缺口，主要由債務填補。" datetime: "2026-02-12T14:24:20.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/275770702.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/275770702.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/275770702.md) --- > 支持的語言: [简体中文](https://longbridge.com/zh-CN/news/275770702.md) | [English](https://longbridge.com/en/news/275770702.md) # 科技 IPO 預期升温，但華爾街的主戰場已轉向債市？ 儘管 SpaceX、OpenAI 等明星公司的 IPO 前景備受矚目，但當前美國科技資本市場的真正重心已轉向債務融資。**為支撐 AI 基礎設施的快速擴張，全球科技及 AI 相關債券發行規模正急劇膨脹**，預計今年將從 2025 年的 7100 億美元逼近 1 萬億美元大關。 Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟四大科技巨頭今年合計資本支出及融資租賃規模預計將達 7000 億美元，以應對算力資源的史詩級需求。為填補資金缺口，頭部企業密集進入債券市場：Alphabet 本週完成超 300 億美元債券發行，Oracle 亦於 2 月初宣佈年內融資 450 億至 500 億美元，並迅速落地 250 億美元債券銷售。 摩根士丹利測算，**AI 基礎設施領域存在約 1.5 萬億美元融資缺口，其中大部分將由債務市場填補**。分析師警告，伴隨科技企業發債規模持續攀升，投資級公司債指數中科技行業的權重或將從當前的 9% 升至十幾個百分點，加劇指數層面的集中度風險；與此同時，巨量供給亦可能推高其他行業發行人的融資成本，形成跨市場溢出效應。 ## 超大規模融資推動債市擴容 瑞銀估算，**2025 年全球科技及 AI 相關債務發行規模同比增逾一倍，達到 7100 億美元，2026 年有望進一步逼近 9900 億美元。**債券數據服務商 BondCliQ 首席執行官 Chris White 指出，企業債市場正經歷 “巨量供應” 衝擊，規模擴張前所未有。 **Oracle 與 Alphabet 領銜本輪發債潮，更多科技巨頭正釋放融資信號**。亞馬遜上週提交混合貨架註冊文件，透露可能採取股債組合融資。Meta 首席財務官 Susan Li 在財報會上表示，公司將 “審慎評估外部融資成本效益，以補充現金流，並可能最終維持正淨債務餘額”。特斯拉首席財務官 Vaibhav Taneja 亦在四季度財報後表態，伴隨基建投入推進，公司 “不排除通過債務或其他方式尋求外部資金”。 ## 美國 IPO 市場仍顯冷清 與債務融資的井噴態勢形成鮮明反差，**美國科技 IPO 市場仍陷沉寂。今年以來尚無知名科技企業提交上市申請，市場僅存的預期錨點集中在埃隆·馬斯克的資本運作上。** 馬斯克上週將 SpaceX 與人工智能初創公司 xAI 合併，組建估值達 1.25 萬億美元的新實體。儘管有報道稱 SpaceX 計劃於 2026 年中獨立上市，但投資者、Gerber Kawasaki 首席執行官羅斯·格伯認為，馬斯克更可能選擇將其與特斯拉整合，而非單獨推向公開市場。 **OpenAI 與 Anthropic 等千億級估值的 AI 明星亦未敲定上市時間表。**高盛分析師預計今年全美 IPO 總數將達 120 宗、融資 1600 億美元，較去年的 61 宗明顯回暖，但 Class V Group 合夥人莉絲·拜爾指出，科技領域尚未出現啓動信號。 拜爾表示，**公開市場波動加劇、軟件及 AI 相關板塊估值脆弱性暴露、疊加地緣政治風險與就業數據疲軟，令風投支持型初創企業普遍選擇觀望**。他表示： > “當前市場環境雖優於過去三年，但遠不足以催生 IPO 井噴。” 據佛羅里達大學傑伊·裏特教授統計，去年美國共完成 31 宗科技 IPO，雖超過此前三年總和，仍遠低於 2021 年 121 宗的峯值水平。 ## 集中度風險與成本傳導擔憂 **隨着 AI 基建融資加速，科技企業在投資級企業債指數中的權重正逼近兩位數。**Janus Henderson Investors 全球多行業信貸主管 John Lloyd 表示，目前科技板塊約佔該指數的 9%，預計未來將升至十幾個百分點，正日益趨近標普 500 指數中 “萬億美元科技俱樂部” 三分之一市值佔比的結構特徵。 Bailard 首席投資官 Dave Harrison Smith 指出，**這種集中度既是機遇也是風險。**相關企業現金流充裕、資本配置靈活，但 “所需投資的規模已令人瞠目”。BondCliQ 首席執行官 Chris White 警告，科技巨頭的密集發債將擠壓市場對其他發行人的需求空間，迫使投資者要求更高收益率，從而推高全市場融資成本。 儘管 Alphabet 近期債券銷售據報獲得五倍超額認購，2029 年及 2031 年到期票據定價收益率分別為 3.7% 和 4.1%，僅略高於三年期美債，反映投資者幾乎未索取風險溢價。但 White 表示，“供應持續湧入，需求終將承壓”。他特別警示未來幾年需持續再融資的企業，可能面臨顯著抬升的債務成本，汽車製造商、銀行等板塊尤將承壓。 Lloyd 補充稱，當前投資級信用利差處於歷史低位，令債券配置難度上升。在完成 200 億美元美元債發行後，Alphabet 隨即轉戰歐洲市場，目標融資約 110 億美元。據媒體援引一位信貸分析師，若 Alphabet 在離岸市場取得成功，或引發其他超大規模雲服務商效仿，顯示本輪科技債擴張已超越華爾街傳統需求半徑。 ### 相關股票 - 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