--- title: "雷軍：未來五年小米將重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術" description: "小米集團董事長兼 CEO 雷軍在民營企業座談會上表示，未來五年小米將重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術。他強調，民營經濟促進法的實施為企業提供了更好的營商環境，支持政策更加精準。雷軍指出，民營企業應與國家發展戰略同頻共振，專注於創新和實業，以應對產業變革的挑戰。" type: "news" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/276701602.md" published_at: "2026-02-24T08:06:24.000Z" --- # 雷軍：未來五年小米將重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術 > 小米集團董事長兼 CEO 雷軍在民營企業座談會上表示，未來五年小米將重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術。他強調，民營經濟促進法的實施為企業提供了更好的營商環境，支持政策更加精準。雷軍指出，民營企業應與國家發展戰略同頻共振，專注於創新和實業，以應對產業變革的挑戰。 2025 年 2 月 17 日召開的民營企業座談會要求，紮紮實實落實促進民營經濟發展的政策措施。 作為座談會上發言的民營企業負責人之一，小米集團董事長兼 CEO 雷軍向三里河表示，**過去一年，他最大的感受就是 “信心更足、環境更優、底氣更厚”。** “最突出的變化是法治化營商環境持續優化。” 雷軍説，民營經濟促進法正式施行，給民營企業吃下 “定心丸”，政策支持更精準，民營企業合法權益得到更強有力的保障。 2025 年，民營經濟促進法正式施行，着力破解制度性障礙；國務院辦公廳印發《關於進一步促進民間投資發展的若干措施》，進一步激發民間投資活力；《市場準入負面清單（2025 年版）》進一步放寬市場準入限制，公平競爭環境不斷改善…… 政策護航下，民營企業得以輕裝上陣、大膽創新。 過去五年，小米邁入 “硬核科技” 的深水區，投入千億研發，實現了底層核心技術突破，“人車家全生態” 正式閉環。2025 年恰逢小米創辦 15 週年，企業在自研芯片等核心技術領域實現突破。 2025 年也是新質生產力加速 “上新” 的一年。新興產業蓬勃發展，產業變革窗口已經打開，民營企業迎來廣闊發展空間。 面對新一輪產業變革浪潮，雷軍認為，民營企業發展要與國家同頻共振，緊跟高質量發展戰略，立足實業、聚焦主業、堅持創新，才能持續穩健發展。 “隨着高質量發展的深入，產業高端化、智能化、綠色化趨勢已然形成。作為民營企業，要敢於堅持長期主義，抓住產業變革的浪潮。” 談及民營科技企業如何發力新興產業、未來產業，雷軍強調要堅持以技術為本，持續深耕關鍵領域核心技術，並加速創新成果的應用和落地。 “民企最大的優勢就是離市場近、離用户近，反應速度快，能把新技術快速應用到真實場景中，形成可複製的產品和解決方案。把單點的技術突破變成系統的應用能力，在技術研發、成果轉化、產品落地等環節持續 ‘打磨到極致’，讓創新真正轉化為生產力。” 面向 “十五五”，民營企業作為科技創新的重要主體，正在國家科技創新版圖中煥發新活力。 “十五五” 規劃建議提出，加強原始創新和關鍵核心技術攻關。 **“小米的目標與 ‘十五五’ 規劃精神高度契合。” 雷軍透露，作為一家科技公司，小米計劃未來五年重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術，向着成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。** 站在新的歷史起點，民營企業的底氣和信心，正在轉化為攀登科技高峰的堅實步伐。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。 ### Related Stocks - [SOXX.US - 費城交易所 半導體 ETF - iShares](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [SOXL.US - 半導體 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [512480.CN - 國聯安半導體ETF](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512480.CN.md) - [XIACY.US - 小米集團(ADR)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XIACY.US.md) - [512760.CN - 國泰CES半導體芯片行業ETF](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512760.CN.md) - [SMH.US - 半導體 ETF - VanEck Vectors](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [588780.CN - 國聯安科創芯片設計ETF](https://longbridge.com/zh-HK/quote/588780.CN.md) - [01810.HK - 小米集團-W](https://longbridge.com/zh-HK/quote/01810.HK.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | OpenAI 下調 2030 年算力開支目標至 6,000 億美元，回應擴張超收入擔憂 | 人工智慧公司 OpenAI 下調 2030 年算力開支目標至約 6,000 億美元，回應外界對其擴張計劃可能超出潛在收入承載能力的憂慮。OpenAI 預計 2030 年總收入將突破 2,800 億美元，調整後的開支計劃將與預期收入增長掛鈎。 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276556885.md) | | 阿斯麥的研究人員稱，新技術可能會使芯片產量增加 50% | ASML 研究人員表示，新技術可能使芯片產量提高 50% | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276621470.md) | | 小米雷軍：第一代小米 SU7 量產近 37 萬輛最後一輛已下線 | 小米創辦人雷軍宣佈，初代小米 SU7 已完成量產，最後一輛已下線並即將交付車主，標誌著該車型正式停產，累計交付量接近 37 萬輛。同時，新一代小米 SU7 已進入上市前預熱階段，計劃於今年 4 月正式上市並已開放預售，生產線也在進行改造以準 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/275716257.md) | | 馬年首家！盛合晶微 IPO 過會 | 盛合晶微半導體有限公司於 2 月 24 日成功通過上交所上市審核，成為馬年首家科創板過會企業，擬募資 48 億元。公司專注於集成電路晶圓級先進封測，致力於支持高性能芯片，尤其是 GPU、CPU 和 AI 芯片。此次 IPO 資金將用於三維多 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276719832.md) | | Sambanova 推出用於 Agentic AI 的最快芯片，並與英特爾合作 | Sambanova 發佈了其最快的芯片，用於自主 AI，並宣佈與英特爾的合作。該公司籌集了超過 3.5 億美元，軟銀作為首個客户將在其下一代 AI 數據中心中部署 SN50 芯片。英特爾計劃對 Sambanova 進行戰略投資，以加速推出基 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276722181.md) | --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。