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title: "人工智能的需求將促進南茂科技增加支出"
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description: "南茂科技計劃在今年將資本支出提高到總收入的 22-27%，高於去年的 16%，這主要是由於對人工智能和數據中心芯片的強勁需求。公司面臨產能限制，優先滿足主要客户的需求，並拒絕較小的訂單。儘管由於工作日減少，本季度出現輕微修正，但公司預計與內存相關的業務將實現增長。南茂科技在第四季度報告淨利潤為 4.997 億新台幣，比去年增長超過一倍，毛利率的改善歸因於優化的產品組合和更高的設備利用率"
datetime: "2026-02-24T16:07:01.000Z"
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# 人工智能的需求將促進南茂科技增加支出

## ‘強勁需求’：南茂科技的董事長表示，由於面臨產能限制，公司將大部分產能保留給主要客户，不得不拒絕小規模訂單。

芯片封裝服務提供商南茂科技（ChipMOS Technologies Inc）昨日表示，鑑於人工智能（AI）和數據中心對芯片需求的增長，計劃在今年增加資本支出。

該公司表示，部分支出將用於為客户的下一代芯片建設先進的芯片封裝能力，這些芯片用於尖端的 AI 設備。

它表示，今年的資本支出將佔總收入的 22% 至 27%，而去年約為 16%。

這意味着相比於去年在新制造設備上支出的 NT$36.7 億（約合 1.167 億美元）有了顯著增加。

“客户需求強勁。對於新的資本支出，我們已經確保了超過三年的供應合同以作保障，” 南茂科技董事長鄭世傑在一次財報會議上表示。

鄭世傑表示，南茂科技面臨產能限制，將大部分產能保留給主要客户，不得不拒絕小規模訂單，儘管一些客户願意將支付價格翻倍。

他表示，公司更高的資本支出預算反映了對今年業務前景的樂觀預期，並預計增長勢頭將強於去年，主要受內存相關業務的推動。

“人工智能和基於雲的數據中心的部署正在推動企業對 NAND 閃存和 DRAM 芯片的需求。加上尖端 AI 設備的出現，內存芯片的需求正在上升，” 鄭世傑表示。

南茂科技表示，預計本季度工作日減少將導致業務輕微調整，儘管 DRAM 部門仍將超過其他部門的增長。

鄭世傑表示，由於黃金等原材料價格上漲，公司本季度將提高內存封裝和測試服務的價格。

該公司在去年的第三季度也提高了價格。

它報告稱，受強勁的內存封裝和測試服務需求的推動，上一季度的季度收益創下九個季度以來的最高水平。

去年第四季度淨利潤同比增長超過一倍，達到 NT$4.997 億，而 2024 年同期為 NT$2.322 億，標誌着自 2023 年第三季度以來的最佳季度。這代表着從 NT$3.522 億的季度增長 41.9%。

每股收益從去年同期的 NT$0.32 上升至 NT$0.71，而從上一季度的 NT$0.5 上升。

毛利率從去年同期的 9.5% 提高至 14.3%，並且從去年的第三季度的 12.4% 提高。公司將這一改善歸因於優化的產品組合和內存芯片的設備利用率提高至 75%，而企業平均為 65%。

去年，淨利潤約下降 65%，從 2024 年的 NT$14.2 億降至 NT$4.951 億。每股收益從 NT$1.95 降至 NT$0.7。

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