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title: "內存芯片短缺將致 2026 年全球智能手機市場萎縮 13%，廉價手機時代或終結"
description: "受 AI 驅動的內存芯片短缺影響，IDC 預測 2026 年全球智能手機出貨量將同比下滑 12.9% 至約 11 億部，降幅超越疫情及關税危機。DRAM 和 NAND 成本攀升嚴重擠壓入門級市場，” 百元以下智能手機時代” 宣告終結。IDC 預計短缺將延續至 2027 年，且即便供應恢復，價格也難回 2025 年水平。"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/277097060.md"
published_at: "2026-02-26T21:16:56.000Z"
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# 內存芯片短缺將致 2026 年全球智能手機市場萎縮 13%，廉價手機時代或終結

> 受 AI 驅動的內存芯片短缺影響，IDC 預測 2026 年全球智能手機出貨量將同比下滑 12.9% 至約 11 億部，降幅超越疫情及關税危機。DRAM 和 NAND 成本攀升嚴重擠壓入門級市場，” 百元以下智能手機時代” 宣告終結。IDC 預計短缺將延續至 2027 年，且即便供應恢復，價格也難回 2025 年水平。

全球智能手機市場正面臨數十年來最嚴峻的危機。

市場研究機構 IDC 發佈最新預測，**受史無前例的內存芯片短缺影響，2026 年全球智能手機出貨量將同比下滑 12.9%，降幅遠超關税危機和新冠疫情衝擊期間的跌幅。**

**據 IDC 預測，2026 年全球智能手機出貨量將降至約 11 億部，低於上一年度的 12.6 億部，多年來逐步積累的市場規模將就此抹去。**IDC 高級研究總監 Nabila Popal 表示：

> 關税危機和疫情危機與此相比簡直是小巫見大巫。

**Nabila Popal 預計局勢至少要到 2027 年中期才會趨於緩和。**

人工智能對先進內存的龐大需求持續抽緊全球供應，對於智能手機制造商而言，成本結構承壓之下，入門級機型的生存空間正在急劇收窄，市場格局面臨深刻重塑，**IDC 直言"廉價智能手機的時代已經結束"。**

## 需求端承壓，出貨量預測大幅下修

內存短缺對行業衝擊的烈度超出預期。

IDC 數據顯示，2025 年全球售價低於 100 美元的智能手機出貨量約為 1.7 億部。而如今，這一價格區間的智能手機市場已難以為繼。

**DRAM 和 NAND 兩類芯片成本的同步攀升，正在擠壓眾多安卓品牌本就稀薄的利潤空間。在價格敏感的入門級市場，內存成本佔物料總成本的比重更高。**

小米、Oppo 等中國頭部廠商在爭奪國內市場份額、同步提升國際品牌競爭力的過程中，持續在旗艦配置上投入重金，這使其入門級產品線在當前成本壓力下尤為脆弱。

面對持續的成本衝擊，各智能手機制造商普遍採取了壓縮產品規格、淘汰低毛利入門機型、引導消費者向高價位段遷移等應對舉措。

**小米與聯想集團均已發出警示，消費者端零售價格存在上調壓力。**相比之下，以蘋果 iPhone 系列為代表的高端手機產品，預計將在此輪危機中展現出更強的韌性。

## 供給缺口延伸至 2027 年，行業定價邏輯或永久改變

作為全球最大移動處理器供應商，高通公司首席執行官 Cristiano Amon 在本週業績發佈後表示：

> 我們只是希望能有更多內存。問題不僅僅是價格，而是供貨可及性本身。我認為內存的供貨狀況將決定手機市場的整體規模。

**IDC 預計，內存短缺局面將延續至 2027 年。更為關鍵的是，即便供應最終得到補充，行業迴歸此前低價格結構的可能性也微乎其微。**Nabila Popal 表示：

> 即便危機結束，我們也不預期內存價格會回落至 2025 年水平。

這意味着此輪衝擊不僅是週期性的供需失衡，更可能從根本上重塑智能手機市場的規模、均價和競爭格局。

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