--- title: "十年股東離場半年後，這家多晶硅龍頭衝擊科創板 IPO 了" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/277300472.md" datetime: "2026-02-28T11:54:02.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/277300472.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/277300472.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/277300472.md) --- # 十年股東離場半年後，這家多晶硅龍頭衝擊科創板 IPO 了 日前，國內電子級多晶硅龍頭江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（下稱 “鑫華科技”）科創板 IPO 獲上交所受理，成為馬年首單獲受理 IPO 項目。 受到半導體行業高景氣度的提振，鑫華科技的業績增長顯著，2025 年前三季度收入、歸母淨利潤分別為 13.36 億元、1.23 億元，均已超過 2024 年全年的業績水平。 此番 IPO，鑫華科技計劃募資 13.2 億元投向 1 萬噸/年高純電子級多晶硅產業集羣、1500 噸/年超高純多晶硅等多個項目。 然而，在這場看似踩準了晶圓擴產風口的 IPO 背後，卻交織着資本退場的無奈與信披避重就輕的隱憂。 IPO 闖關前夕，扶持鑫華科技十年的最大 “靠山” 協鑫系受困於光伏主業鉅虧與對賭協議反噬，以超 14 億元 “清倉式” 套現離場； **在擴產導致債務攀升的當下，鑫華科技卻在招股書中玩起 “文字遊戲”，着重引用 “母公司口徑” 的資產負債率情況，向外界描繪出資產負債率下降的賬面表象。** 鑫華科技能否順利衝刺上市，正受到關注。 ## 十載 “靠山” 黯然離場 回顧鑫華科技的成長史，自誕生之日起便刻下了 “協鑫系” 的烙印。 2015 年，協鑫科技控制的中能硅業（以下統稱為 “協鑫科技”）與國家集成電路基金共同創設了鑫華科技。 其中，協鑫科技占主導地位，持股比例為 50.98%。 這種 “產業龍頭 + 國家隊” 的雙股東豪華開局，為鑫華科技在電子級多晶硅領域的起步奠定了基石。 為推動鑫華科技的發展，協鑫科技可以説是 “出錢出力”。 鑫華科技旗下國內首條規模化電子級多晶硅產線 “徐州產線”，正是依託協鑫科技的初始產線資產技改擴建而來；而在 2017 年，協鑫科技的關聯方們更是押上土地與房產，為鑫華科技 9 億元的銀團貸款提供了關鍵的抵押擔保。 正是基於大股東長達 10 年的產業資源傾斜，鑫華科技逐步成長為國內電子級多晶硅領域的頭部企業。據中國電子材料行業協會半導體材料分會的統計數據，2024 年鑫華科技在國內集成電路用高純電子級多晶硅市場的佔有率超過 50%，位居第一。 但就在 IPO 前夕，協鑫科技卻選擇了退出。 2025 年 9 月，協鑫科技將其持有的鑫華科技全部股份作價 14.72 億元轉讓給國資中建材旗下的合肥國材叁號私募機構，後者一躍成為第一大股東。 這是一場無奈的退出。 受主業光伏業務的拖累，協鑫科技深陷虧損的泥潭，2024 年淨虧損高達 47.5 億元。 在 “活下去” 的巨大壓力下，將已經孵化成熟的鑫華科技變現，成了協鑫科技快速 “回血” 的最優解。 2025 年 9 月剝離鑫華科技後，協鑫科技當年第三季度光伏材料業務利潤達到 9.6 億元，較 2024 年同期高達 18.1 億元的虧損實現了難得一見的扭虧為盈。 另一重壓力是鑫華科技一波三折的上市之路，意外成了吞噬協鑫科技利潤的包袱。 信風注意到，早在 2016 年協鑫科技在為鑫華科技引入外部投資者時，便籤下了帶有回購條款的對賭協議：如果鑫華科技不能在規定時間內完成 IPO，協鑫科技需要履行回購義務。 奈何鑫華科技的上市節奏屢屢踏空，在 2022 年啓動輔導備案後 IPO 便陷入停滯，迫使對賭協議的最後期限一延再延，最後一份補充協議已將 IPO 寬限期推遲到 2026 年底。 **主業造血能力羸弱，疊加日益逼近的潛在回購壓力，最終促使協鑫科技 “揮淚” 出售這塊半導體多晶硅資產。** 不過鑫華科技能在大股東離場僅半年便踏上 IPO 之路，得益於其特殊的股權治理結構。 據科創板相關規則，發行人申報 IPO 前需要滿足 “最近 2 年實際控制人沒有發生變更” 的硬性要求。 在鑫華科技過去十年的多輪融資中，協鑫科技的持股比例被逐步稀釋，從最初的 50.98% 一路降至退場前的 24.55%，這使得鑫華科技早早便形成了 “無實際控制人” 的股權架構。 如此背景下，僅是第一大股東的更迭並未觸發 “實際控制人變更” 的監管紅線，從而保住了鑫華科技快速上市申報的資格。 ## 擴產背後的真實槓桿 鑫華科技主營半導體產業用電子級多晶硅，是生產半導體硅片的核心原材料。 足具優勢的是，鑫華科技完整覆蓋 12 英寸等各種尺寸硅片應用領域。 其中，12 英寸硅片是目前市場最主流規格的硅片，也是全球晶圓廠擴產的主要方向，佔 2024 年全球總硅片出貨面積的比例在 75% 以上，應用於智能手機、平板電腦、GPU/CPU 等高端集成電路產品。 在 AI 浪潮的推動下，12 英寸晶圓廠擴產潮來襲。SEMI 預計到 2026 年，中國大陸地區 12 英寸晶圓廠量產數量將超過 70 座，相應產能增長至 321 萬片/月。 新增 12 英寸晶圓的產能無疑會直接拉動相應硅片需求的釋放。 但與下游不斷擴產的晶圓廠相比，硅料則較為稀缺。 12 英寸硅片對硅料純度的要求極其苛刻，純度需要達到 11N（即 99.999999999%）以上，技術壁壘較高。 目前全球的電子級多晶硅市場主要被德國瓦克、美國 Hemlock、日本德山等少數企業所壟斷，國內則只有鑫華科技能夠在 12 英寸硅片領域電子級多晶硅實現大規模穩定供應。 據不完全統計，德國瓦克、Hemlock、德山的電子級多晶硅年產能分別為 1.5-2 萬噸、1 萬噸、6000 噸-8000 噸。 目前鑫華科技的電子級多晶硅產能達到 1.8 萬噸/年，其中徐州、內蒙產線分別為 8000 噸/年、1 萬噸/年，產能已逼近甚至超過部分國際大廠。 產能規模的快速躍升伴隨着較高的資金槓桿。為了推進內蒙古產線的建設，鑫華科技子公司內蒙古鑫華於 2023 年與建設銀行簽訂額度高達 10 億元、期限為 7 年的固定資產貸款協議。 這推高了鑫華科技整體的負債水平。財務數據顯示，近三年鑫華科技合併口徑下的資產負債率基本維持在 40% 以上。 **但在招股書中論證自身償債能力與財務結構時，鑫華科技重點引用了 “母公司口徑” 的資產負債率。** 招股書顯示，2022 年末至 2025 年 9 月末，鑫華科技母公司資產負債率分別為 40.90%、27.56%、26.80% 和 25.25%。 基於這一口徑，公司在招股書中表示：“公司資產負債率（母公司）持續下降，主要系公司增資收到股東出資款以及陸續償還長期銀行借款所致。” 在與滬硅產業、西安奕材等同行業可比公司進行對比時，鑫華科技同樣採用了母公司口徑數據，以此論證自身的資產負債水平與同行相近。 但從財務分析的客觀角度來看，母公司口徑的對比具有一定的侷限性。 目前，鑫華科技合併口徑資產負債率高出母公司近 15 個百分點。造成這一顯著差異的核心原因，正是承接了萬噸級新增產能的內蒙古鑫華，其負債並未納入母公司報表的統計範疇。 “在評估重資產型企業的整體槓桿與償債風險時，如果剝離了核心擴產子公司的負債數據，往往難以完整反映企業真實的財務狀況。” 北京一位財務人士指出。 鑫華科技採取母公司單體數據進行同行業對比的合理性與信息披露的準確度，是否會成為後續監管問詢的焦點，正受到關注。 ### 相關股票 - [512760.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512760.CN.md) - [588780.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/588780.CN.md) - [588170.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/588170.CN.md) - [159325.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159325.CN.md) - [512480.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512480.CN.md) - [159995.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159995.CN.md) - [600378.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/600378.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [全鏈協同築牢自主發展根基 鑫華科技科創板 IPO 募資擴產 領跑國產電子級多晶硅賽道](https://longbridge.com/zh-HK/news/286707223.md) - [大陸記憶體廠獲利大爆發 長鑫科技估上半年狂賺 2,610 億](https://longbridge.com/zh-HK/news/286890663.md) - [AI 配套晶片需求勁 中芯：對今年運營情況更樂觀](https://longbridge.com/zh-HK/news/286886757.md) - [中芯獲多間大行「唱好」高盛升目標價至 135 元 共五大因素驅動](https://longbridge.com/zh-HK/news/286767914.md) - [東典光電股東會／AI 資料中心需求強勁 持續深化高速光通訊 Filter 佈局](https://longbridge.com/zh-HK/news/287012366.md)