--- title: "BE Semiconductor 因對 HBM 標準變更的擔憂而股價下跌" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/278155382.md" description: "BE 半導體工業（BESI）在阿姆斯特丹的股價下跌了 19.08%，原因是人們對其高帶寬內存（HBM）混合鍵合技術的採用產生了擔憂。一份報告指出，包括三星和 SK 海力士在內的內存芯片製造商正在考慮提高未來 HBM 標準的封裝厚度限制，這可能會推遲向混合鍵合的過渡。分析師 Michael Roeg 指出，放寬高度標準可能會延長現有技術的使用。首席執行官 Richard Blickman 強調，2026 年是 HBM 堆疊中混合鍵合採用的關鍵年份" datetime: "2026-03-06T19:04:05.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/278155382.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/278155382.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/278155382.md) --- # BE Semiconductor 因對 HBM 標準變更的擔憂而股價下跌 BE Semiconductor Industries (BESI) 的股票在阿姆斯特丹交易中盤中下跌了 19.08%，原因是有報告指出內存芯片製造商可能會推遲採用該公司的混合鍵合技術用於高帶寬內存 (HBM)。 此次拋售緊隨韓國科技媒體 ZDNet Korea 的一份報告，該報告引用了 JEDEC 成員之間的討論，包括三星電子和 SK 海力士，討論提高下一代高帶寬內存芯片的封裝厚度限制。根據報告，目前的 HBM4 標準為 775 微米，行業參與者正在考慮未來幾代產品的範圍為 825 到 900 微米或更高，包括 HBM4E 和 HBM5，這可能需要 20 層 DRAM 堆疊。 混合鍵合是用於連接先進封裝中堆疊半導體層的關鍵技術，使 AI 重點內存解決方案的性能和效率更高。根據 Degroof Petercam 分析師 Michael Roeg 的説法，放寬高度標準可能允許 DRAM 生產商在過渡到混合鍵合之前，繼續使用現有技術更長時間。在其 2 月的財報電話會議上，首席執行官 Richard Blickman 表示，2026 年將是 “理解 HBM 堆疊中混合鍵合採用情況的非常重要的一年”，並指出三星最近分享的路線圖是一個關鍵信號。 ### 相關股票 - [LSCC.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/LSCC.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [ON.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/ON.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SSNGY.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) ## 相關資訊與研究 - [融資 100 億美元，SK 海力士赴美上市，股價一年漲了 3.6 倍](https://longbridge.com/zh-HK/news/282629922.md) - [存儲新紀元？HBF 商業化衝刺：閃迪擬下半年建試點線，明年量產](https://longbridge.com/zh-HK/news/282508390.md) - [AI 敞口差距定評級：美銀上調安森美半導體至 “買入”，下調恩智浦至 “中性”](https://longbridge.com/zh-HK/news/282642093.md) - [國金證券：CoWoS 邁入新階段 SIC 有望進入產業放量期](https://longbridge.com/zh-HK/news/282491972.md) - [一年 30 倍牛股，佈局 AI 存儲前沿技術](https://longbridge.com/zh-HK/news/282498123.md)