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title: "應用材料的首席財務官表示，由於尖端產能持續緊張，AI 芯片的需求 “極其強勁”"
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description: "應用材料首席財務官布賴斯·希爾報告稱，基於人工智能的半導體投資需求 “極其強勁”，由於產能有限，領先工藝邏輯、DRAM 和先進封裝面臨約束。他強調，雲服務提供商的投資顯著增加，預計今年在人工智能方面的資本支出將達到 6000 億美元，明年將增至 7000 億美元。希爾指出，領先工藝節點的設備已實現全面利用，並強調在設備規劃中需要兩年的可見性。他還提到了供應鏈的韌性以及高帶寬內存（HBM）在生產中的日益重要性"
datetime: "2026-03-11T00:39:28.000Z"
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# 應用材料的首席財務官表示，由於尖端產能持續緊張，AI 芯片的需求 “極其強勁”

-   6500 億美元的人工智能浪潮已經到來——2 只半導體 ETF 的投資機會

應用材料公司（NASDAQ: AMAT）首席財務官 Brice Hill 表示，與人工智能驅動的半導體投資相關的需求信號依然 “極其強勁”，目前領先的邏輯芯片、DRAM 和先進封裝受到產能和潔淨室空間的限制。在 Canaccord Genuity 科技與工業會議上，Hill 強調，公司看到客户對更先進的計算和內存的需求增加，這得益於主要雲服務提供商大幅上升的數據中心人工智能資本支出。

獲取 **應用材料** 的提醒：

## 人工智能需求與產能限制

Hill 指出，他所描述的雲服務提供商投資大幅增加，提到 “頂級雲服務提供商在數據中心人工智能資本支出方面的投資” 今年達到 6000 億美元，預計明年將上升至 7000 億美元。他表示，應用材料看到客户對 “更先進的邏輯、更高的 DRAM 和更多的先進封裝解決方案” 的需求，並將這三個領域描述為在領先技術上受到限制。

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他補充説，領先技術節點的利用率幾乎達到了 100%，表示應用材料在 “所有領先技術節點上都看到 100% 的利用率。” 雖然討論中提到行業對 2026 年及以後的強勁硅增長的預期，Hill 將近期的增長框架描述為 “受限於空間”，暗示這種限制可能會持續超過一年。

## 工具可見性延伸至 2027 年及供應鏈準備情況

Hill 表示，應用材料已經看到客户安排工具使用時間到 2027 年，並推動更長期的規劃。根據 Hill 的説法，應用材料一直在與客户合作，以提高對設備需求的兩年可見性，並將這一需求信號傳遞給其供應鏈，他表示該供應鏈包括 2000 多家供應商。

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他描述了兩層供應商規劃：對產能和招聘決策的兩年可見性，以及一年內的部分級別細節，以確保供應商能夠滿足特定需求。Hill 表示，所有客户都被要求提供兩年的可見性，但他指出，在更廣泛的中國客户中，長期可見性可能更為困難，而來自最大的領先邏輯、DRAM 和 NAND 客户的計劃則 “非常完整”。

在談到行業支持晶圓廠設備需求快速擴張的能力時，Hill 表示，自 COVID 期間以來，應用材料一直在繼續進行供應鏈工作，包括區域韌性努力、減少單一來源依賴、擴展產能、增加庫存和改善供應商信號。他表示，公司目前沒有看到阻礙供應鏈支持預期增長的障礙。

在被問及地緣政治發展可能導致的氦氣限制時，Hill 表示應用材料已審查此問題，並認為在 “此時此刻” 氦氣不會成為公司的限制，同時指出客户的使用情況可能有所不同。

## 內存和先進封裝：HBM 作為關鍵驅動因素

在領先的代工廠方面，Hill 表示，數據中心現在佔領先技術晶圓需求的約 30%，他説這 “超越了對 PC 組件的需求。” 他補充説，應用材料預計到 2029 年，領先技術的數據中心需求將超過智能手機組件。他還舉了一個計劃中的人工智能系統複雜性上升的例子，提到一個 2027 年的 GPU 系統，其 GPU 數量是之前系統的兩倍，每個 GPU 的晶體管數量約高出 50%，每個 GPU 的內存高出 33%。

在 DRAM 方面，Hill 表示，高帶寬內存（HBM）正在成為生產中的一個重要部分，估計目前約 15% 的 DRAM 晶圓開工分配給 HBM。他稱 HBM 為設備需求的 “雙重機會”，因為 HBM 在晶圓面積上更為密集——相同內存量需要約三倍的晶圓面積——而且堆疊需要額外的處理。

Hill 表示，應用材料估計堆疊 HBM 大約需要 19 個額外步驟，其中 15 個是設備步驟，應用材料提供解決方案。他還表示，應用材料在這些額外的 HBM 封裝步驟中銷售 “超過 50% 的設備價值”。他補充説，客户正在努力加快地面空間以增加產能，未來的技術轉折可能包括額外的堆疊和粘合解決方案，應用材料預計將參與其中。

Hill 承認聽説客户正在升級工具以優化潔淨室空間，表示應用材料聽説在邏輯和 DRAM 領域都有這樣的努力，因為客户試圖最大化產出。

在討論先進封裝性能時，Hill 表示 2024 年是 “非常強勁的一年”，包括他所描述的 DRAM 方面的初始 HBM 設備建設約為 7 億美元。他表示，2025 年這一數字 “略少”，因為初始建設放緩。展望未來，Hill 表示，先進邏輯、DRAM 和先進封裝處於 “快車道”，預計增長速度將快於應用材料討論的更廣泛的半導體設備市場增長，而 ICAPS 和 NAND 的增長預計會更慢。他重申，應用材料預計 ICAPS 今年將基本持平。

## NAND 和中國 ICAPS：不同的增長特徵

Hill 描述了 NAND 市場的強勁比特需求——他表示應用材料之前提到過高達十幾的比特增長——但由於技術驅動的比特密度提升，額外晶圓開工的需求有限。他估計 NAND 晶圓開工約為每月 140 萬片，並表示在過去四到五年中，這一數字 “基本持平”。他説，公司可能會增加額外層的產能，但在當前的比特供應率下，不需要擴大晶圓開工，這使得 NAND 在短期內的設備增長水平較低。

關於 ICAPS 和中國，Hill 反駁了應用材料 “過度暴露” 的觀點，解釋説 ICAPS 指的是成熟節點技術——物聯網、通信、汽車、電力和傳感器——通常基於 28nm、40nm、45nm 和 60nm 等節點。他表示應用材料在這些節點上具有強大的市場地位，並且歷史上，中國通常佔應用材料設備和服務業務的 “25%-30%”，其中大部分需求與 ICAPS 相關。Hill 還提到，在中國 DRAM 擴建期間，中國的比例曾短暫上升至 40% 左右。

Hill 表示，公司預計 ICAPS 在中國的業務在未來將保持平穩，原因是進行了大量投資和產能擴張，並強調應用材料在 28nm 節點的地位。關於可能放寬限制的問題，Hill 表示他沒有聽到來自華盛頓特區的任何消息，並指出當前的貿易規則對美國公司施加的限制比非美國公司更大。他表示，任何再次服務受限客户的能力將對應用材料的前景產生積極影響。

## 服務增長、利潤率、EPIC 和資本回報

Hill 表示，應用材料的服務業務在最近報告的季度中同比增長了 15%，公司對未來的展望仍然是 “低雙位數” 的增長。他將服務增長歸因於三個持續驅動因素：已安裝基礎的擴展（他表示通常每年增長 5%-10%，具體取決於市場）、新增服務產品的加入，以及客户使用更多服務的附加率上升——特別是在需要合格勞動力以提升運營的新工廠位置。

他還提到了一項報告變更：應用材料將其 200mm 設備業務從服務部門轉移到半導體設備部門。因此，他表示，服務現在應被視為 “純粹的經常性收入”，包括與現有工具相關的備件和服務。Hill 表示，約三分之二的服務業務是合同制的，平均合同期限為 2.9 年，續約率 “超過 90%”，這增強了對增長前景的信心。

關於盈利能力，Hill 表示，隨着應用材料在研發上的投資以及開發更高複雜度和更集成的解決方案，公司的產品組合會隨着時間的推移變得更有價值。他指出了分部門報告，顯示設備和服務的毛利率分開，並表示最近一個季度設備的毛利率為 54.5%。他還表示，應用材料近年來在更有紀律的定價流程上進行了投資，促進了價格上漲，並支持了利潤率的改善。

Hill 討論了應用材料的 EPIC 計劃，作為一項長期研發投資，旨在通過使客户能夠在靠近公司聖克拉拉校園的新的實驗室空間中合作開發未來技術來加速創新。他表示，該設施旨在進行 “第三代和第四代” 的工作，成功的合作可以使工具被設計進客户的多代路線圖中。Hill 表示，Micron 正在加入 EPIC 實驗室，作為合作過程的一部分，三星也是另一位創始合作伙伴，公司預計將在秋季開放該設施。

關於運營槓桿，Hill 表示，應用材料預計將以低於收入增長的速度增加支出，同時繼續在實驗室和製造空間、工具安裝和服務需求的招聘和培訓，以及高回報的新研發項目上進行有機投資。他表示，應用材料傾向於將近一半的利潤再投資，其餘部分通過回購和分紅返還給股東。

Hill 重申了公司的資本回報框架，表示應用材料預計將逐步將 80% 到 100% 的自由現金流返還給投資者，儘管由於資本投資的波動，可能並不一定每個季度都這樣。他表示，過去一年的分配約佔自由現金流的 86%。

## 關於應用材料 NASDAQ: AMAT

應用材料公司是一家總部位於美國的設備、服務和軟件供應商，主要用於製造半導體芯片、平板顯示器和其他先進材料。公司總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，設計和銷售資本設備及相關技術，以支持集成電路、顯示面板和電子供應鏈中使用的材料的生產。

應用材料的產品包括支持設備製造關鍵步驟的工藝設備和工廠軟件，如沉積、刻蝕、注入、檢測和計量，以及用於封裝和先進異構集成的系統。

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