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title: "黃仁勳長文點燃 CPO 熱度 英偉達 GTC 舉辦在即 或重塑光通信產業方向"
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description: "黃仁勳在博文中提到，AI 基礎設施建設仍需數萬億美元，強調 CPO 技術的重要性。TrendForce 預測，英偉達的下一代 AI 算力架構將推動光學傳輸方案的發展，CPO 在 AI 數據中心的滲透率預計到 2030 年將達 35%。本週，相關個股漲幅超過 10%，投資者期待 GTC 大會上更多 CPO 技術細節的公佈。"
datetime: "2026-03-11T08:14:14.000Z"
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# 黃仁勳長文點燃 CPO 熱度 英偉達 GTC 舉辦在即 或重塑光通信產業方向

**《科創板日報》3 月 11 日訊** CPO 行情持續火熱，本週以來，包括匯綠生態、瑞斯康達、華工科技、光迅科技在內的多隻個股，累計漲幅超過 10%。

![圖片](https://imageproxy.pbkrs.com/https://inews.gtimg.com/om_bt/O4YqDxbdnr7-CijVW-PCHOh9b9OwheHeeAIW9mAU0ZmVMAA/641?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg)

消息面上，黃仁勳以個人名義發表長篇博文 “AI is a five layer cake”，其中寫道：“我們才剛剛開始這項建設。我們已經投入了數千億美元。還有數萬億美元的（AI）基礎設施需要建設。”

在黃仁勳看來，AI 產業架構就如同一塊五層蛋糕，由能源、芯片、基礎設施、模型、應用組成。“放眼全球，我們看到芯片工廠、計算機組裝廠和 AI 工廠正在以前所未有的規模建設。這正在成為人類歷史上規模最大的基礎設施建設。” 他表示。

今日 TrendForce 最新高速互連市場研究指出，英偉達下一代 AI 算力櫃架構顯示，未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的芯片互連，以及更高速的數據傳輸，機櫃內芯片互連（Scale-Up）及跨機櫃的大規模互連（Scale-Out）將成為規劃數據中心的核心課題。

在此基礎上，**使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的數據搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間**。TrendForce 集邦諮詢預估，CPO（共封裝光學）在 AI 數據中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會於 2030 年達 35%。

本週一，美國銀行在研報中指出，隨着人工智能工作負載對傳統銅導體的性能提出更高要求，光互連市場規模到 2030 年有望增長四倍至 730 億美元。美銀分析師 Vivek Arya 預計，英偉達將引領這場變革，可能成為首家將傳統銅基服務器背板更換為 CPO（共封裝光學）的集成系統供應商。

就在下週，英偉達備受矚目的年度開發者大會（GTC 2026）將在美國加州聖荷西如期舉辦。野村東方國際證券強調，投資者將期待英偉達公佈共封裝光學（CPO）技術的更多路線圖細節，同時也將關注其適用於橫向擴展網絡的無限帶寬（Quantum-X）和以太網（Spectrum-X）共封裝光學交換機相關信息，以及潛在供應鏈合作伙伴的官宣。

此前，英偉達分別向 Coherent 和 Lumentum 各投資 20 億美元並簽訂多年期戰略採購協議，與兩家公司共同開發下一代硅光子技術。國投證券認為，英偉達此次出手，與其 2025 年在數據中心交換機產品線中引入 CPO 技術的戰略部署高度吻合。

國金證券指出，英偉達戰略決心堅定，以資本綁定上游核心產能，scale-up 域對光互聯需求顯著提升，此舉旨在快速解決供應鏈瓶頸，支撐下一代 AI 集羣規模化落地。

國聯民生證券表示，GTC 2026 和 OFC 2026 舉辦在即，將定義未來幾點光通信產業風向標。核心關注重點技術進展：傳統光模塊 1.6T 和 3.2T 量產與演進、共封裝光學 CPO 與光 I/O、光電路交換（OCS）以及新一代光纖與空間通信。CPO 將在 scale-up 網絡中占主導地位，關注英偉達、博通等 CPO 引領者對於光引擎/外部激光模塊等核心組件的技術路線及合作廠商。

（科創板日報 張真）

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