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title: "簡訊：廣合科技公開招股集資 31.8 億港元"
type: "News"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/278860237.md"
description: "廣合科技公開招股，計劃以每股 71.88 港元發售 4,600 萬股 H 股，募集資金約 31.8 億港元（約合 4.06 億美元）。認購將於 3 月 17 日截止，3 月 20 日開始交易。12 家基石投資者認購 1.9 億美元股份，約佔發售規模的 45%。公司將約半數資金用於廣州生產基地擴建，20% 用於泰國基地建設。廣合科技是多家在深圳證券交易所上市的 PCB 企業之一，正申請赴港二次上市。"
datetime: "2026-03-12T10:06:03.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/278860237.md)
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# 簡訊：廣合科技公開招股集資 31.8 億港元

印製電路板（PCB）製造商**廣州廣合科技股份有限公司**（001389.SZ）週四**公佈**，以每股 71.88 港元發售 4,600 萬股 H 股，募集資金約 31.8 億港元（約合 4.06 億美元）。

認購將於 3 月 17 日截止，3 月 20 日開始交易。包括 UBS、霸菱及工商銀行關聯機構在內的 12 家基石投資者，認購 1.9 億美元股份，約佔發售規模的 45%。公司計劃將約半數募集資金，用於擴建及升級位於廣州的主要生產基地，另 20% 資金用於泰國基地的第二期建設。

廣合科技是多家在深圳證券交易所上市的 PCB 產業鏈企業之一，這些企業正申請赴港二次上市，以拓寬融資渠道。其他企業包括 PCB 設備製造商**大族數控科技**（3200.HK；301200.SZ）、PCB 製造商**滬士電子**（002463.SZ）及**東山精密**（002384.SZ）。

_陽歌_

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