--- title: "02:48 ET 聯特科技，作為 XPO MSA 的創始成員，將在 OFC 2026 上首次推出 12.8T 液冷模塊" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/279380308.md" description: "聯特科技宣佈將在 2026 年 OFC 展會上推出其 12.8T XPO 液冷光模塊。該模塊旨在滿足下一代數據中心日益增長的密度和熱量需求，實現每機架單位 204.8 Tbps 的前面板密度。它具有先進的熱管理功能，併兼容多種標準。聯特科技旨在引領 AI 工作負載的新標準的發展，展示其對高性能光學解決方案的承諾。演示將在活動期間的 1219 號展位進行" datetime: "2026-03-17T06:48:57.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/279380308.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/279380308.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/279380308.md) --- # 02:48 ET 聯特科技，作為 XPO MSA 的創始成員，將在 OFC 2026 上首次推出 12.8T 液冷模塊 /PRNewswire/ -- 聯特科技是一家全球知名的光收發器開發和製造公司，今天宣佈其 12.8T XPO 液冷光模塊將在 2026 年 OFC 展會上進行現場演示。該模塊旨在滿足下一代數據中心日益增長的密度和熱需求，64 通道 XPO 模塊支持高效的擴展、橫向擴展和城市範圍配置，適用於 AI 集羣。 XPO 形態因子實現了每個機架單位 204.8 Tbps 的前面板密度，比當前的 1.6T OSFP 實現提高了四倍。這一突破使得交換機佔地面積減少 75%，優化了空間和電力利用率，適應 AI 集羣的大規模 GPU 數量。 **技術規格與關鍵創新：** **通用互連：** 原生兼容 DR、FR、LR、SR 和 ZR/ZR+ 標準，適用於 LPO、LRO、FRT、DSP 架構。 **先進的熱管理：** 採用"腹對腹"配置的集成冷板，內部温度降低 20°C 至 25°C，支持高達 400W 的穩定運行。 **上市時間：** 利用現有的光子學和硅芯片，確保生產準備就緒，無需新的專用芯片。 "AI 工作負載的演變需要在帶寬和熱密度上進行根本性的轉變，"聯特科技產品營銷副總裁 Richard Xiao 表示。"作為 XPO MSA 的創始成員，聯特自豪地引領這些新標準的定義。12.8T XPO 系列展示了聯特致力於為下一代 AI 架構提供靈活、高性能和可靠的光學解決方案。" **OFC 2026 演示** 在 1219 號展位，聯特將展示 12.8T 液冷 XPO 以及 200G/通道的 1.6T 模塊、400G/通道的光引擎和獲得光波創新獎的色散管理模塊。 **關於聯特科技** 聯特科技在美國、新加坡、馬來西亞和中國設有國際運營中心和客户服務辦公室，提供高質量的高速光 I/O 連接產品，包括高速可插拔收發器、光引擎以及 ODM/JDM 服務。 欲瞭解更多信息，請訪問 www.linktel.com。 來源：聯特科技 ### 相關股票 - [301205.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/301205.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [【行業透視】善用 AI 重在定義問題與專業把關](https://longbridge.com/zh-HK/news/286681677.md) - [企業擴大使用 AI 消除泡沫疑慮 長期投資科技股參與 AI 熱潮](https://longbridge.com/zh-HK/news/287023782.md) - [數發部發布 AI 產業人才認定指引 3.0 擴大生態系](https://longbridge.com/zh-HK/news/286858820.md) - [信邦子公司將於 COMPUTEX 展出浸沒液冷模組，助攻邊緣 AI 散熱需求](https://longbridge.com/zh-HK/news/286516329.md) - [遠傳股東會／總座井琪：放大 AI 綜效 不僅投資 AI 更投資員工能力](https://longbridge.com/zh-HK/news/286988951.md)