--- title: "AMD 踏向機架級 AI 基建紀元！強強聯手天弘科技打造 Helios 算力集羣" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/279383938.md" description: "AMD 與天弘科技合作推出 Helios 機架級 AI 算力基礎設施，旨在與英偉達的 NVL72 平台競爭。Helios 將成為 AI 數據中心的核心，支持超大規模 AI 訓練與推理任務。該平台整合高性能網絡架構與液冷單元，提升計算效率。天弘科技負責 Helios 架構中高性能網絡交換機的研發與製造，預計 2026 年底大規模推出。" datetime: "2026-03-17T07:17:18.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/279383938.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/279383938.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/279383938.md) --- # AMD 踏向機架級 AI 基建紀元！強強聯手天弘科技打造 Helios 算力集羣 智通財經 APP 獲悉，AMD(AMD.US) 重磅宣佈將與天弘科技 (CLS.US) 進行深度合作，將對標英偉達 NVL72 機架級 AI 平台的 AMD 全新的 Helios 機架級 AI 算力基礎設施平台推向全球 AI 數據中心市場。對於力爭在規模高達萬億美元的 AI 核心算力集羣領域不斷蠶食英偉達 (NVDA.US) 高達 90% 份額的 AMD 而言，Helios 對於 AMD 創收與利潤前景而言可謂至關重要，AMD 逐漸將競爭重心抬升到類似英偉達 NVL72 那樣的整機櫃級系統，其 2026 年底大規模推出的 Helios AI 算力集羣，本質上是在和英偉達的 “機架級 AI 基礎設施” 正面交鋒。 兩家公司在一份聲明中表示，在該 AI 算力平台推出時，天弘科技 (即 Celestica) 將負責承擔 AMD Helios 機架級 AI 算力集羣架構中縱向大規模擴展高性能網絡交換機的研發、設計和製造。 AMD Helios 是一整套高性能、開放標準的 AI 機架級基礎設施平台，專為 AI 數據中心超大規模 AI 訓練與推理任務而設計。機架級 AI 架構是一種當前最流行的集羣式計算方式，在這種算力模式中，整個機架而非單台 CPU/GPU 服務器，作為天量級別 AI 工作負載的基礎運算單元。它將 AI GPU/AI ASIC 等核心計算能力、高性能網絡架構以及液冷單元整合進一個單一的 AI 算力基礎設施系統，以高效訓練大語言模型 (LLM) 或者完成天量基於大模型的 AI 工作負載。 兩家公司還表示，這些縱向擴展交換機將採用最先進架構的網絡芯片，以實現下一代 AMD Instinct MI450 系列 AI GPU 彼此之間的高速互連體系，從而提供針對大規模 AI 算力基礎設施集羣革新式優化的尖端計算能力。 “Helios 機架級 AI 解決方案代表着 AI 算力基礎設施的一種全新藍圖，使客户們能夠以部署下一代無比龐大的 AI 工作負載所需的性能、效率和靈活性綜合指標來大規模部署 AI 數據中心。” AMD 數據中心解決方案事業部執行副總裁兼總經理 Forrest Norrod 在聲明中表示。 兩家公司指出，它們正在合作支持 Helios 在雲計算平台、企業組織和大型科研環境中的一鍵式高效率部署。得益於雙方共同合作推進 Helios 產能爬坡的最新動態，週一美股收盤，Celestica 股價上漲約 3%，AMD 股價一度上漲超 3%，最終收漲 1.7%。 據瞭解，AMD Helios 機架級 AI 算力基礎設施預計將於 2026 年底向微軟、亞馬遜等大型雲計算客户們批量供貨。 **強強聯合抗擊 “英偉達 Blackwell 系”** AMD 與 Celestica 攜手加速將 Helios 機架級 AI 平台推向市場之際，正值 AMD 與多家科技領軍者們聯手對抗英偉達所主導的垂直一體化 AI 算力基礎設施解決方案。此前 AMD 宣佈攜手慧與科技、博通，旨在為高性能計算集羣以及大型 AI 數據中心大規模供給開放式且機架級 (rack-scale) 人工智能算力基礎設施，併力爭加速推動全球 “主權 AI”(Sovereign AI) 研究進展。 慧與科技將成為首批採用 AMD“Helios” 機架級 AI 算力集羣架構的系統供應商之一，並且 AMD 和慧與科技將在與 ASIC 兼高性能網絡基礎設施領軍者博通深度合作的基礎上，集成一款定製化打造的 HPE Juniper Networking 機架內高性能擴展交換機 (scale-up switch)。該大型人工智能算力系統旨在簡化更大規模 AI 算力基礎設施集羣的部署，以及提供英偉達 Blackwell 系之外的更具性價比與能效比的 AMD 機架級別 AI 算力集羣方案。 Helios 本質上就是 AMD 對標英偉達 Blackwell NVL72/GB200 NVL72 這一路線的機架級 AI 基礎設施。 兩者都是把 72 顆 GPU+CPU+ 高速互連 + 液冷 + 機架級系統工程作為 AI 工作負載的基礎單元，而不是再把單台服務器當作核心產品。AMD 官方把 Helios 定義為基於 OCP Open Rack Wide 的開放式機架架構，面向大規模訓練與推理;英偉達則把 GB200 NVL72 定義為由 36 顆 Grace CPU + 72 顆 Blackwell GPU 組成的液冷機架級平台。換句話説，Helios 不只是 “另一批 MI450 GPU”，而是 AMD 第一次真正拿整櫃系統去和英偉達的 NVL72 體系正面交鋒。 相較 AMD 前代 AI GPU 系列產品，Helios 的性能躍遷是非常大。AMD 官方基準寫得很直接：Helios 相比上一代 AMD AI 算力平台可實現 最高 36 倍性能提升，這也説明 AMD 的 AI 算力基礎設施思路已經從 “賣更強性能的 GPU 單卡” 轉向 “賣整櫃 AI 工廠”，也就是把 GPU、CPU、NIC、液冷、網絡拓撲和 ROCm 一起打包成整套 AI 算力解決方案進行出售。 Helios 最大賣點是內存與開放互連。AMD 官方口徑顯示，72-GPU 的 Helios 可提供最高 2.9exaFLOPS FP4、1.4 exaFLOPS FP8、31TB HBM4、1.4PB/s 聚合內存帶寬、260TB/s scale-up 互連帶寬;對照英偉達 GB200 NVL72，Helios 在內存容量、原始 scale-up 帶寬和開放式機架設計上明顯更激進，對長上下文、大參數模型和帶寬敏感型訓練/推理系統而言更具有吸引力;AMD 甚至公開聲稱，Helios 內存容量比英偉達的下一代算力平台——即 Vera Rubin 系統高 50%。 **AMD 為何選擇天弘科技？** AMD 之所以需要聯手天弘科技 (Celestica)，原因很現實，那就是機架級 AI 系統的瓶頸已經不只在 GPU，而在高速 scale-up 交換機、液冷整機工程、製造良率、交付能力和供應鏈韌性。 AMD 官方在聲明中明確寫到，Celestica 在合作中負責 Helios scale-up networking switches 的研發、設計和製造，這些交換機基於 UALoE，直接決定 MI450 集羣能否在大規模 AI 集羣裏穩定跑起來。Celestica 的價值不在 “代工一個普通部件”，而在於它幫 AMD 補上了從芯片公司走向系統公司過程中最難的那一段——把開放算力集羣架構真正工程化、產品化並按 hyperscalers(超大規模雲計算巨頭們) 要求交付出來。本質上，這和英偉達近年越來越強調整櫃系統、高性能網絡和運維軟件極限協同，是同一條產業邏輯。 Celestica是一家總部位於加拿大的電子製造服務 (EMS/ODM) 與基礎設施解決方案提供商，它不僅從事傳統的硬件組裝，還在設計、製造和集成 AI 數據中心基礎設施相關產品 (如網絡交換機、服務器、機架級解決方案、高帶寬網絡組件等) 方面扮演關鍵角色;隨着雲服務商和大型科技公司 (比如谷歌 e、Meta、亞馬遜等) 大規模建設 AI 數據中心，對高速網絡連接、定製硬件及機架級集成解決方案的需求大幅提升。Celestica正是這些大型數據中心所需高性能網絡交換機、服務器、ASIC/TPU 相關硬件模組及集成服務的核心供應商。該公司股價 2025 年全年漲幅高達 220%。 ### 相關股票 - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXQ.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDU.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [IGPT.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/IGPT.US.md) - [AMDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMDL.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [AMUU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMUU.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMD.US.md) ## 相關資訊與研究 - [代理 AI 應用引爆 CPU 需求荒，AMD 受惠持續拉抬資料中心業績](https://longbridge.com/zh-HK/news/282797997.md) - [量化巨頭 Jane Street 豪砸 60 億美元注資 CoreWeave](https://longbridge.com/zh-HK/news/282939141.md) - [AI 重塑功率元件供需結構 台股供應鏈價量齊揚](https://longbridge.com/zh-HK/news/282823102.md) - [被動元件新兵新聿科預計 4/22 登興櫃 AI 需求旺下半年樂觀全年雙位數成長](https://longbridge.com/zh-HK/news/282827233.md) - [【滙豐投資峯會】騰訊：須於中國建立自家生態系統，適應當前地緣政治環境](https://longbridge.com/zh-HK/news/282935241.md)