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title: "TrendForce 集邦諮詢：CSP 自研 ASIC 規模升級 英偉達多元產品線分攻 AI 訓練與推理需求"
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description: "TrendForce 集邦諮詢的最新研究顯示，英偉達在 GTC 2026 大會上將重心轉向 AI 推理應用，推動 GPU、CPU 及 LPU 等多元產品以滿足 AI 訓練與推理需求。預計到 2030 年，ASIC AI Server 的出貨比例將從 27.8% 上升至近 40%。英偉達通過推出 GB300、VR200 等整合方案，鞏固其在 AI 市場的領導地位，預計 2026 年出貨佔比將達 80%。"
datetime: "2026-03-18T13:11:44.000Z"
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# TrendForce 集邦諮詢：CSP 自研 ASIC 規模升級 英偉達多元產品線分攻 AI 訓練與推理需求

智通財經 APP 獲悉，根據 TrendForce 集邦諮詢最新 AI Server 研究，在大型雲端服務供應商 (CSP) 加大自研芯片力道的情況下，英偉達 (NVDA.US) 在 GTC 2026 大會改為着重各領域的 AI 推理應用落地，有別於以往專注雲端 AI 訓練市場。通過推動 GPU、CPU 以及 LPU 等多元產品軸線分攻 AI 訓練、AI 推理需求，並藉由 Rack 整合方案帶動供應鏈成長。

TrendForce 集邦諮詢表示，隨着以谷歌 (GOOGL.US)、亞馬遜 (AMZN.US) 等 CSP 為首的自研芯片態勢擴大，預估 ASIC AI Server 佔整體 AI Server 的出貨比例將從 2026 年的 27.8%，上升至 2030 年的近 40%。

![圖片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/6ed35bc8a471d3068ddce07dac4999d1.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg)

為鞏固在 AI 市場的領導地位，英偉達採取的其中一項策略為積極推動 GB300、VR200 等整合 CPU、GPU 的整櫃式方案，強調可擴展至 AI 推理應用。本次在 GTC 發表的 Vera Rubin 被定義為高度垂直整合的完整系統，涵蓋七款芯片和五款機櫃。

觀察 Rubin 供應鏈進度，預計 2026 年第二季存儲器原廠可提供 HBM4 給 Rubin GPU 搭載使用，助力英偉達於第三季前後陸續出貨 Rubin 芯片。至於英偉達 GB300、VR200 Rack 系統出貨進程，前者已於 2025 年第四季取代 GB200 成為主力，預估至 2026 年出貨佔比將達近 80%，而 VR200 Rack 則約在 2026 年第三季度末可望逐步釋放出貨量能，後續發展仍需視 ODM 實際進度而定。

另外，AI 從生成跨入代理模型時代，在生成 Token 的譯碼 (Decode) 階段面臨嚴重的延遲與存儲器帶寬瓶頸。為此，英偉達整合 Groq 團隊技術，推出專為低延遲推理設計的 Groq 3 LPU，單顆內建 500MB SRAM、整機櫃可達 128GB。

然而，LPU 本身的存儲器容量無法容納 Vera Rubin 等級的龐大參數與 KV Cache。英偉達因此於本次 GTC 提出 “解耦合推理 (Disaggregated Inference)” 架構，通過名為 Dynamo 的 AI 工廠作業系統，將推理流水線一分為二：處理代理型 AI 時，需進行大量數學運算並儲存龐大 KV Cache 的 Pre-fill、Attention 運算階段，交由具備極高吞吐量與巨量存儲器的 Vera Rubin 執行。而受限於帶寬且對延遲極度敏感的譯碼與 Token 生成階段，則直接卸載至擴充了巨量存儲器的 LPU 機櫃上。

在供應鏈進度上，第三代 Groq LP30 由 Samsung(三星) 代工，已進入全面量產階段，預計於 2026 年下半年正式出貨，未來更規劃在下一代 Feynman 架構中推出效能更高的 LP40 芯片。

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