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title: "三星計劃在 2026 年投入 730 億美元用於芯片：誰應該感到擔憂？"
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description: "三星計劃在 2026 年投資超過 730 億美元用於資本支出和研發，重點關注其人工智能內存業務和代工業務。這項投資是在 2025 年對設施支出達到 52.7 萬億韓元和研發支出達到 37.74 萬億韓元的基礎上進行的。該公司旨在擴展生產基礎設施並增強研發能力，以應對由人工智能投資驅動的強勁芯片需求。隨着三星推出其新的 HBM4 內存並加強其在近年來表現不佳的代工業務，競爭對手如 SK 海力士和台積電可能面臨壓力"
datetime: "2026-03-19T09:52:17.000Z"
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# 三星計劃在 2026 年投入 730 億美元用於芯片：誰應該感到擔憂？

三星正在發出一個超越常規支出的聲明。

該公司表示，計劃在 2026 年投入超過 110 萬億韓元，約合 733 億美元，用於資本支出和研發。

這一鉅額支出凸顯了三星計劃同時大力推動其人工智能內存業務和處於困境中的代工業務的決心。

時機非常重要，因為英偉達首席執行官黃仁勳確認三星正在製造英偉達的新型人工智能芯片。

## 三星芯片超級週期內部

三星尚未公開詳細列出 2026 年的每一項支出。

但其最新的財務細節揭示了三星的優先事項，因為該公司在 2025 年在設施上支出了 52.7 萬億韓元，在研發上支出了 37.74 萬億韓元。

近 90% 的資本支出用於設備解決方案半導體部門。

這些數字有助於解釋 2026 年計劃的形態。

三星正在將投資引入擴展其平澤校園周圍的生產基礎設施。

此外，該公司正在獲取更多的極紫外光（EUV）光刻工具，並建立先進的研究能力。

三星在 2 月份宣佈已開始大規模生產商業 HBM4，這是用於人工智能服務器的下一代高帶寬內存。

聯合首席執行官鄭英賢將這一擴建視為對比正常上升週期更大事物的回應。

鄭告訴股東，他預計到 2026 年芯片需求將保持強勁，因為人工智能投資持續加速，並將這種情況描述為由數據中心建設和內存需求驅動的罕見超級週期。

## 為什麼英偉達改變了故事

在英偉達首席執行官表示英偉達的新人工智能芯片由韓國公司製造後，三星的股價上漲了多達 5%。

這具有重要意義，因為三星的代工業務一直是公司半導體故事中的薄弱環節。

分析師認為黃的評論是該部門可能在經歷近年來的重大損失後即將復甦的證據。

三星還試圖使其內存業務減少波動性。

根據在股東會議上的消息，該公司正在考慮將季度或年度內存協議轉變為持續三到五年的合同。

## 誰應該擔心？

最明顯的受壓競爭對手是 SK 海力士。

三星的商業 HBM4 推出直接挑戰 SK 海力士在人工智能內存市場中最有利可圖的部分。

台積電也應該關注，但不必恐慌。

據報道，三星在德克薩斯州的工廠本月即將達到關鍵的 EUV“首次光” 里程碑，並可能在下半年開始風險生產。

該工廠將為三星提供更可信的美國製造基地，正當台積電預計在 2026 年因人工智能需求實現約 30% 的收入增長。

英特爾代工無疑面臨最不舒服的定位。

行業分析顯示，英特爾仍處於贏得主要外部代工客户的早期階段，使其夾在台積電的規模和三星的支出意願之間。

關於三星在 2026 年將花費 730 億美元用於芯片的文章：誰應該擔心？首次出現在 Invezz 上。

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