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title: "東芝在 APEC 會議上展示了電力半導體解決方案"
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description: "東芝美國電子元件公司正在德克薩斯州聖安東尼奧的 APEC 2026 展會上展示其最新的功率半導體技術。該公司重點介紹了針對汽車、數據中心、工業和醫療市場的解決方案，包括硅、碳化硅和氮化鎵器件。新產品包括用於電網系統的高功率模塊、改進的開關特性和電機控制解決方案。東芝強調其垂直整合的製造模式，以提供可靠且具有成本效益的解決方案，這對汽車電氣化和數據中心的增長至關重要"
datetime: "2026-03-24T14:17:19.000Z"
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# 東芝在 APEC 會議上展示了電力半導體解決方案

新聞：微電子

東芝在 APEC 展示電力半導體解決方案

在美國德克薩斯州聖安東尼奧的亨利·B·岡薩雷斯會議中心舉行的應用電力電子會議（APEC 2026）上，東芝美國電子元件公司——東京東芝公司的北美半導體和存儲業務——在展位#1753 展示了其最新的電力半導體技術，這些技術使得更智能、高效和可持續的系統設計成為可能。

東芝展示了其廣泛的產品組合如何支持汽車、數據中心、工業、基礎設施、國防和醫療市場的下一代應用。

該產品組合包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET）；絕緣柵雙極晶體管（IGBT）；光電和數字隔離設備；電機控制解決方案；微控制器（MCU）；保護集成電路（IC），如 eFuses；以及一系列其他通用半導體設備。

在高密度數據中心，東芝的解決方案有助於減少功率損耗並簡化熱管理。在電動汽車中，它們有助於提高系統效率和延長續航里程。在這兩種情況下，重點是滿足性能要求，同時支持可靠性和能效。

在 APEC 上，東芝展示了幾款新產品和技術更新，包括：

-   擴展了行業標準封裝的產品組合，與之前的 UMOS 10 代相比，具有改善的開關特性和每單位面積降低的 RDS(on)。
-   針對熱要求高的高功率密度應用而設計，能夠通過封裝頂部散熱，減少 PCB 上的熱應力。
-   利用東芝最新的碳化硅工藝技術，為電網級和工業系統提供高功率模塊。
-   針對汽車驅動逆變器應用，提供適應特定系統要求的高功率密度配置。
-   正在開發低壓和高壓 GaN 技術，計劃在今年晚些時候推出更多產品更新。
-   為汽車車身電子、ECU 和工業控制應用設計的微控制器和電機控制解決方案。
-   演示包括高效電源平台，如用於數據中心應用的 3kW 服務器電源單元、汽車 ECU 電源架構以及用於泵和電動工具系統的電機控制參考設計。

東芝表示，其垂直整合的製造模式和全球多元化的供應鏈為苛刻應用提供可靠、可擴展和具有成本效益的解決方案。通過擁有自己的製造流程，該公司還表示能夠提供一致的質量和長期的供應穩定性——這是汽車電氣化和數據中心基礎設施增長的關鍵因素。

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東芝

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