--- title: "批量摘牌導致供需失衡，可轉債市場亟待 “解渴”" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/280694532.md" description: "3 月以來，可轉債市場摘牌數量將逾 20 只，且這一趨勢將延續至 4 月。同時，新券發行加速，申能股份和斯達半導等 4 家公司獲得註冊批覆。然而，市場人士認為供需失衡難以扭轉，期待更多可轉債品種發行。當前可轉債高估值將持續，市場定價更多體現交易屬性，北交所和科創可轉債尚未滿足配置需求。" datetime: "2026-03-26T22:24:40.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/280694532.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/280694532.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/280694532.md) --- # 批量摘牌導致供需失衡，可轉債市場亟待 “解渴” 3 月以來，可轉債市場迎來摘牌大潮。據初步統計，3 月可轉債市場摘牌數量將逾 20 只，並且這一趨勢還將延續至 4 月。與此同時，可轉債新券發行再度提速。申能股份和斯達半導等 4 家公司可轉債發行方案獲得註冊批覆。不過，多位市場人士認為，目前可轉債市場供需失衡仍難以完全扭轉，期待更多可轉債品種發行。在當前格局下，可轉債高估值仍將延續，市場定價更多體現了交易屬性。而北交所可轉債和科創可轉債等剛剛起步，未能承接相應配置需求。（上證報） ### 相關股票 - [600642.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/600642.CN.md) - [603290.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/603290.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [斯達半導去年研發費用增長 35.94% 重點開展下一代 IGBT 等研發](https://longbridge.com/zh-HK/news/281205138.md) - [中興通訊亮相 GSMA LATAM M360 峯會：AI 與網絡雙向賦能，重構拉美數字商業模式](https://longbridge.com/zh-HK/news/286706082.md) - [熙特爾攜手美、加業者 取得美國儲能系統訂單](https://longbridge.com/zh-HK/news/287034148.md) - [綠算應用新樣本：捷氫科技氫能發電產品將應用於埃及首個數據中心氫能應急電源項目](https://longbridge.com/zh-HK/news/286715269.md) - [和大沈國榮：擬入主格斯攻軍工無人機 佈局電池儲能櫃](https://longbridge.com/zh-HK/news/286846581.md)