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title: "近 40 家科創板 “硬科技” 公司亮相全球半導體行業年度盛會"
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description: "全球半導體行業年度盛會 SEMICON China 2026 將於 3 月 25 日至 27 日在上海舉行，主題為 “跨界全球·心芯相聯”。此次展會匯聚 1500 餘家企業，吸引超 18 萬專業觀眾。近 40 家科創板企業如中微半導體、拓荊科技等將展示重磅產品和最新成果，展現中國半導體產業的創新實力與完整生態。"
datetime: "2026-03-26T23:24:30.000Z"
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# 近 40 家科創板 “硬科技” 公司亮相全球半導體行業年度盛會

全球半導體行業年度盛會 SEMICON China 2026 於 3 月 25 日至 27 日在上海舉辦。本屆展會以 “跨界全球·心芯相聯” 為主題，匯聚了 1500 餘家上下游企業，吸引超 18 萬專業觀眾共襄盛舉。包括中微半導體設備（上海）股份有限公司、拓荊科技股份有限公司、華虹半導體有限公司、上海概倫電子股份有限公司等在內的近 40 家科創板企業攜重磅產品及最新成果組團登場，以密集的新品發佈和前沿技術展示向世界展現中國半導體產業的創新實力與完整生態。（證券日報）

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