--- title: "快輯半導體｜10-K：2025 財年營收 13.77 百萬美元超過預期" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/280840900.md" datetime: "2026-03-27T20:10:32.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/280840900.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/280840900.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/280840900.md) --- # 快輯半導體｜10-K：2025 財年營收 13.77 百萬美元超過預期 營收：截至 2025 財年，公佈值為 13.77 百萬美元，市場一致預期值為 13.6 百萬美元，超過預期。 每股收益：截至 2025 財年，公佈值為 -0.91 美元。 息税前利潤：截至 2025 財年，公佈值為 -11.55 百萬美元。 #### 持續經營業務 **總覽** \[快輯半導體\] 在 2025 財年錄得持續經營淨虧損-12.3 百萬美元，而 2024 財年為-2.9 百萬美元。公司預計 2026 財年至少部分季度仍將虧損，因其將繼續開發新產品、應用和技術。現有現金和現金等價物，加上循環信貸額度和修改後的 ATM 發行計劃的可用金融資源，足以滿足未來十二個月的運營和資本支出需求。 **分部收入** 總收入：2025 財年為 13.774 百萬美元，2024 財年為 19.651 百萬美元，同比下降-30%。 新產品收入：2025 財年為 10.464 百萬美元，2024 財年為 15.667 百萬美元，同比下降-33%。其中，eFPGA IP 收入下降-28% 至 9.477 百萬美元，新硬件產品收入下降-61% 至 987 千美元。 成熟產品收入：2025 財年為 3.310 百萬美元，2024 財年為 3.984 百萬美元，同比下降-17%。 硬件產品收入：2025 財年約為 4.2 百萬美元，2024 財年約為 6.1 百萬美元，兩年均佔總收入的 31%。 **運營指標** 毛利潤：2025 財年為 3.034 百萬美元（佔收入的 22%），較 2024 財年的 12.093 百萬美元（佔收入的 62%）同比下降-75%。 收入成本：2025 財年為 10.740 百萬美元，較 2024 財年的 7.558 百萬美元同比增長 42%。 研發費用：2025 財年為 5.295 百萬美元（佔收入的 39%），較 2024 財年的 5.846 百萬美元（佔收入的 30%）同比下降-9%。 銷售、一般及行政費用：2025 財年為 9.283 百萬美元（佔收入的 67%），較 2024 財年的 8.767 百萬美元（佔收入的 45%）同比增長 6%。 減值費用：2025 財年為 300 千美元，2024 財年為 0 千美元。 重組成本：2025 財年為 75 千美元，2024 財年為 0 千美元。 運營虧損：2025 財年為-11.919 百萬美元，2024 財年為-2.520 百萬美元。 #### 終止經營業務 (SensiML) **總覽** 2025 財年，SensiML 終止經營淨虧損為-2.481 百萬美元，而 2024 財年為-936 千美元。2025 財年的虧損主要與 2.4 百萬美元的資產組全面減值費用有關。 **分部收入** 新產品收入：2025 財年為 11 千美元，較 2024 財年的 0.5 百萬美元下降-0.5 百萬美元。 按地理位置劃分的收入：2025 財年亞太地區為 4 千美元，北美為 6 千美元，歐洲為 1 千美元。 **運營指標** 毛利潤（虧損）：2025 財年為 8 千美元，2024 財年為-207 千美元。 研發費用：2025 財年為 27 千美元，2024 財年為 698 千美元。 減值費用：2025 財年為 2.355 百萬美元，2024 財年為 0 千美元。 #### 現金流量 - 經營活動現金流：2025 財年淨流出-3.262 百萬美元，2024 財年淨流入 27 千美元。 - 投資活動現金流：2025 財年淨流出-3.689 百萬美元，2024 財年淨流出-6.465 百萬美元。 - 融資活動現金流：2025 財年淨流入 3.913 百萬美元，2024 財年淨流入 3.712 百萬美元。 - 現金、現金等價物和受限現金：截至 2025 年 12 月 28 日為 18.840 百萬美元，截至 2024 年 12 月 29 日為 21.859 百萬美元。 #### 獨特指標 - eFPGA IP 合同負債（遞延收入）：截至 2025 年 12 月 28 日為 0.1 百萬美元，截至 2024 年 12 月 29 日為 0.4 百萬美元。 - eFPGA IP 合同資產：截至 2025 年 12 月 28 日為 0.2 百萬美元，截至 2024 年 12 月 29 日為 2.7 百萬美元。 - 庫存減記：2025 財年約為 0.6 百萬美元，2024 財年約為 0.1 百萬美元。 - 循環信貸額度未償餘額：截至 2025 年 12 月 28 日為 15.0 百萬美元（利率 7.25%），截至 2024 年 12 月 29 日為 18.0 百萬美元（利率 8.00%）。 #### 展望 \[快輯半導體\] 預計現有現金、現金等價物以及循環信貸額度和 ATM 發行計劃的可用金融資源，足以滿足未來十二個月的運營和資本支出需求。公司已與 Sunflower Bank, N.A.簽署意向書，獲得 10 百萬美元的信貸額度，預計將在第二季度簽署最終協議。公司將繼續評估其流動性需求和滿足全球現金需求的能力，作為其整體資本部署戰略的一部分。 ### 相關股票 - [QUIK.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/QUIK.US.md) ## 相關資訊與研究 - [Movellus 的高級時鐘 IP 被選定用於快輯半導體的戰略抗輻射 FPGA 項目](https://longbridge.com/zh-HK/news/278382117.md) - [快輯半導體的財報預期](https://longbridge.com/zh-HK/news/277500132.md) - [美半導體股創新高後再衝一波？輝達、博通蓄勢待發](https://longbridge.com/zh-HK/news/282631017.md) - [日本半導體巨頭提仲裁 美伊局勢影響油市 科技股回暖助推市場信心](https://longbridge.com/zh-HK/news/282764113.md) - [TPK-KY 自結 3 月賺 8300 萬元年增逾 4 倍 EPS 0.07 元 切入半導體領域受矚目](https://longbridge.com/zh-HK/news/282822376.md)