--- title: "半導體設備板塊回調，半導體設備 ETF 國泰（159516）跌超 3%，AI 需求驅動半導體行業規模高增，回調或可佈局" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/281135722.md" description: "3 月 31 日，半導體設備板塊回調，半導體設備 ETF 國泰（159516）跌超 3%。AI 需求推動半導體行業規模高增，預計將提前四年接近 1 萬億美元。SEMI 預測 2026 年全球半導體行業增速可達 23%。存儲量價齊升是行業增長的主要動力，漲價和供不應求情況有望持續。先進封裝熱度提升，行業焦點轉向 CoWoS 及面板級封裝。該 ETF 跟蹤半導體材料設備指數，反映半導體產業鏈的市場表現。" datetime: "2026-03-31T06:28:09.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/281135722.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/281135722.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/281135722.md) --- # 半導體設備板塊回調，半導體設備 ETF 國泰（159516）跌超 3%，AI 需求驅動半導體行業規模高增，回調或可佈局 3 月 31 日，半導體設備板塊回調，半導體設備 ETF 國泰（159516）跌超 3%，AI 需求驅動半導體行業規模高增，回調或可佈局。 華泰證券指出，AI 需求驅動半導體行業規模或提早四年接近 1 萬億美元，SEMI 預測 2026 年全球半導體行業增速有望達到 23%。存儲量價齊升是行業超預期增長的主要動力，除非消費電子需求顯著下滑，否則漲價和供不應求情況有望持續全年。先進封裝熱度顯著提升，業內焦點已從先進工藝轉向 CoWoS 及面板級封裝（PLP），封測和後道設備有望迎來重估；中國先進封裝佈局進入 “晶圓廠補位 +OSAT 擴產 + 設備國產化” 的三方協同階段。 半導體設備 ETF 國泰（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數聚焦於半導體產業鏈中的材料與設備環節，成分股主要涵蓋從事半導體材料生產、加工以及相關設備製造的企業。該指數反映了半導體產業上游領域的市場表現和技術創新趨勢，是衡量半導體行業發展的重要指標之一。 每日經濟新聞 ### 相關股票 - [159516.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159516.CN.md) - [562590.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/562590.CN.md) - [159327.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159327.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [大華銀 ETF 00918 股價創上市新高 含息報酬率衝 146%](https://longbridge.com/zh-HK/news/287183126.md) - [AI 配套晶片需求勁 中芯：對今年運營情況更樂觀](https://longbridge.com/zh-HK/news/286886757.md) - [【行業透視】善用 AI 重在定義問題與專業把關](https://longbridge.com/zh-HK/news/286681677.md) - [數發部發布 AI 產業人才認定指引 3.0 擴大生態系](https://longbridge.com/zh-HK/news/286858820.md) - [遠傳股東會／總座井琪：放大 AI 綜效 不僅投資 AI 更投資員工能力](https://longbridge.com/zh-HK/news/286988951.md)