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title: "Rohm 與東芝和三菱電機 (ADR) 聯手打造電力芯片巨頭"
type: "News"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/281198558.md"
description: "羅姆半導體與東芝和三菱電機合作成立了一家功率半導體單位，旨在提升日本在全球市場的競爭力。這一由東芝的 TDSC 發起的合作，旨在打造功率半導體領域的重要參與者，目標是快速增長的領域，如電動車和可再生能源。這三家公司共同佔據全球市場的 11%，並計劃加強與英飛凌科技等競爭對手的競爭地位。這一舉措是在電裝有意收購羅姆的背景下進行的，進一步複雜化了日本半導體行業的格局"
datetime: "2026-03-31T13:41:09.000Z"
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# Rohm 與東芝和三菱電機 (ADR) 聯手打造電力芯片巨頭

羅姆半導體與東芝和三菱電機攜手創建三方電力半導體單位的消息，標誌着日本企業在一個日益以規模和全球競爭力為特徵的市場中尋求相關性的戰略追求。這一進程始於東芝的子公司東芝電子設備與存儲公司（TDSC）簽署諒解備忘錄，開始與三菱電機和羅姆進行討論。

這家公司將進一步增強日本在全球市場的存在，繼內存巨頭 Kioxia 之後，可能成為僅次於德國英飛凌科技的全球第二大電力芯片供應商。這三家日本公司在此次合作中共同佔據全球電力半導體市場的 11%，而英飛凌的市場份額為 24%。

電力半導體在電動汽車、可再生能源、數據中心和工業自動化等高增長市場中是一個關鍵領域。而這一組合具備針對這些重要電力電子市場的潛力。

羅姆開發和製造的產品範圍非常廣泛，包括低功耗微控制器、功率管理集成電路、碳化硅（SiC）二極管、MOSFET 和模塊、功率晶體管和二極管以及 LED。其 SiC 器件組合對於電動汽車逆變器、充電系統、可再生能源和工業驅動尤為重要。

三菱電機的電力器件部門也銷售 SiC MOSFET 以及其他電力半導體和驅動集成電路。接下來，東芝 TDSC 提供微控制器、功率管理集成電路和其他電力半導體。

與此同時，日本組件供應商電裝也參與其中。該公司與羅姆建立了戰略合作關係，並隨後收購了這家位於京都的芯片製造商 5% 的股份。

隨着電裝最近試圖以約 83 億美元收購羅姆，以增強豐田的電力電子供應鏈，事情變得更加複雜。電裝作為豐田的關鍵組件供應商，在兩家公司簽署了專注於電動汽車芯片的戰略合作協議後，向這家位於京都的芯片製造商提出了收購提議。

最近 Nexperia 事件及本田和日產隨之而來的麻煩給出的一個明顯教訓是，對中國半導體的高度依賴存在風險。本田和日產等汽車製造商在中國試圖干擾在當地工廠生產的 Nexperia 芯片供應後受到震動。

雖然羅姆成立了一個特別委員會來考慮電裝的提議，但三方合作創建電力半導體強國的消息進一步複雜化了與電裝的關係。如果這一合作導致電力半導體單位的成立，那麼電裝在這家新芯片公司的股份將會引人關注。

值得注意的是，根據 TechInsights 的數據，羅姆在 2025 年佔據全球電力半導體市場的 2.8%，而三菱電機和東芝分別佔據 3% 和 1.7%。電裝在電力半導體市場的份額僅為 1%。

回顧來看，三菱電機剝離其半導體業務是一個相對簡單的決定。該公司專注於工業電力半導體，一直在考慮各種選項以提高其半導體業務的競爭力。三菱電機是工業和電子設備的領先製造商。

東芝在將其內存業務剝離為 Kioxia 後，似乎在規模、成本競爭力和新技術開發方面面臨類似的困境。事實上，在 2023 年 12 月，東芝的 TDSC 部門與羅姆合作，向日本政府提交了一項生產計劃，以確保國內半導體的穩定供應。

最後，羅姆長期以來一直在探索利用其在電力半導體方面的優勢，從而在規模和技術上使其業務在全球更具競爭力。與三菱電機和東芝 TDSC 的合作為其在國內外半導體行業提升地位提供了長期以來所尋求的機會。

這也將提升日本企業的地位，後者越來越擔心在半導體行業的市場份額縮小。這一整合也將解決關於日本半導體市場碎片化的擔憂。

雖然這還不是最終決定，但創建電力半導體專業公司的這一倡議背後的理由看起來很強大。與此同時，豐田的組件供應商電裝將密切關注這一進展及其在這一日本事務中的相關性。

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Majeed Ahmad 是 EDN 和 Planet Analog 的主編，已在電子設計行業工作超過二十年。在此期間，他擔任過多個編輯職位，包括 EE Times Asia 和 Electronic Products 的任務。他擁有埃因霍温科技大學的電信工程碩士學位。請在 LinkedIn 上關注 Majeed。

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