<p>新聞：微電子</p>
<p>安森美的混合動力集成模塊用於上能電氣的太陽能和儲能解決方案</p>
<p>總部位於美國亞利桑那州斯科茨代爾的智能電源和傳感技術公司安森美表示，其混合動力集成模塊（PIMs）將應用於上能電氣下一代 430kW 液冷串聯儲能系統（ESS）和 320kW 公用事業規模太陽能逆變器。這一設計勝利建立在安森美與上能電氣之間長期合作的基礎上，旨在為不斷增長的可再生能源和人工智能基礎設施市場提供高性能、未來準備的解決方案。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/apr/Press-release-images-1920x1080px-01.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1200" height="675" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/apr/Press-release-images-1920x1080px-01.jpg"/></p>
<p>在上能電氣的新平台核心，安森美最新一代的場停（FS7）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和碳化硅（SiC）混合 PIMs 採用 F5BP 封裝，旨在提升公用事業規模太陽能串聯逆變器和儲能系統（ESS）的功率輸出。與之前的版本相比，這些模塊在相同佔地面積內提供 32% 的功率密度提升和 0.1% 的效率提高，將太陽能逆變器的總系統功率從 320kW 提升至 350kW。</p>
<p>安森美的混合 F5BP PIMs 集成了公司的 FS7 IGBT 和 EliteSiC 二極管技術，與之前的版本相比，功率損耗減少了多達 8%，開關損耗減少了 10%。其先進的直接粘合銅（DBC）基板設計最小化了雜散電感，並將熱阻降低了 9.3%。開關損耗和熱阻的降低使得在相同重量和密度下，系統功率提高了多達 32%。</p>
<p>這些模塊還具有優化的電氣佈局和創新的基板設計，增強了熱管理。該組合被認為能夠實現卓越的系統性能和增強的長期可靠性。</p>
<p>與之前的模塊相比，安森美最新的基於 FS7 的混合 PIM 結合了更低的開關損耗和降低的熱阻，使得上能電氣的新 430kW 串聯 ESS 在系統級別上實現了以下改進：</p>
<ul>
<li>循環效率（RTE）提高 0.75%，基於基準測試中展示的模塊級效率提升；</li>
<li>輔助功耗降低 5%，降低了總運營成本；</li>
<li>更高的功率密度，減少所需模塊數量，降低組件成本；</li>
<li>在高負載下更冷的運行和提高的可靠性。</li>
</ul>
<p>“公用事業規模的運營商專注於在相同佔地面積內擠出更多千瓦，同時降低生命週期成本，” 上能電氣研發總經理孫建峯表示。“通過將安森美的 F5BP 封裝混合模塊集成到我們的 430kW ESS 和 320kW 逆變器平台中，我們同時解決了兩個行業迫切需求：更高的功率密度提升系統評級，以及在千兆規模下複合的轉換效率提升。這些增量改進轉化為產品開發的實際節省和更穩定、可調度的可再生電網，” 他補充道。</p>
<p>“開發者需要適應現有佈局、簡化熱設計並減少能量損失的解決方案，” 安森美 IGBT 電源部門副總裁兼總經理 Sravan Vanaparthy 表示。“通過將 FS7 IGBTs 與 EliteSiC 二極管配對在我們的 F5BP 模塊中，我們在不增加佔地面積的情況下提供了更高的轉換效率和功率密度，使得在相同系統尺寸下顯著提高功率評級。該組合使公用事業規模的太陽能和儲能站點能夠在現有安裝中增加輸出，同時提高可靠性並降低生命週期運營成本。”</p>
<p>安森美 SiC 功率模塊</p>
<p>www.onsemi.com</p>

國泰CES半導體芯片行業ETF

費城交易所 半導體 ETF - iShares

標普半導體 ETF - SPDR

國泰中證全指集成電路ETF

納斯達克半導體 ETF - First Trust

上能電氣

安森美半導體

半導體 3 倍做多 - Direxion

半導體 ETF - VanEck Vectors

動態半導體 ETF - Invesco

<p>onsemi 的混合動力集成模塊（PIMs）將被應用於 Sineng Electric 的新型 430kW 儲能系統和 320kW 太陽能逆變器。這些模塊採用先進的 IGBT 和 SiC 技術，提供 32% 的功率密度提升和更高的效率。此次合作旨在提升可再生能源市場的性能，以滿足對更高功率密度和降低生命週期成本的需求。新設計承諾提供更好的熱管理、更低的開關損耗以及整體系統的改進，有助於構建更高效、更可靠的可再生能源電網</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：微電子</p>
</div><p>onsemi’s hybrid power integrated modules used in Sineng Electric’s solar and energy storage solutions</p>
<div class="lb-trans"><p>安森美的混合動力集成模塊用於上能電氣的太陽能和儲能解決方案</p>
</div><p>Intelligent power and sensing technology firm onsemi of Scottsdale, AZ, USA says that its hybrid power integrated modules (PIMs) will be featured in Sineng Electric’s next-generation 430kW liquid-cooled string energy storage systems (ESS) and 320kW utility-scale solar inverter. The design win builds upon the long-standing collaboration between onsemi and Sineng to deliver high-performance, future-ready solutions in the growing renewable energy and AI infrastructure markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>總部位於美國亞利桑那州斯科茨代爾的智能電源和傳感技術公司安森美表示，其混合動力集成模塊（PIMs）將應用於上能電氣下一代 430kW 液冷串聯儲能系統（ESS）和 320kW 公用事業規模太陽能逆變器。這一設計勝利建立在安森美與上能電氣之間長期合作的基礎上，旨在為不斷增長的可再生能源和人工智能基礎設施市場提供高性能、未來準備的解決方案。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/apr/Press-release-images-1920x1080px-01.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/apr/Press-release-images-1920x1080px-01.jpg"/></p>
<p>At the core of Sineng’s new platforms, onsemi’s latest-generation Field Stop (FS7) insulated-gate bipolar transistor (IGBT) and silicon carbide (SiC) hybrid PIMs in the F5BP package are engineered to boost the power output of utility-scale solar string inverters and energy storage systems (ESS). Compared to previous generations, the modules offer 32% increased power density with 0.1% higher efficiency within the same footprint to increase the total system power of a solar inverter from 320kW to 350kW.</p>
<div class="lb-trans"><p>在上能電氣的新平台核心，安森美最新一代的場停（FS7）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和碳化硅（SiC）混合 PIMs 採用 F5BP 封裝，旨在提升公用事業規模太陽能串聯逆變器和儲能系統（ESS）的功率輸出。與之前的版本相比，這些模塊在相同佔地面積內提供 32% 的功率密度提升和 0.1% 的效率提高，將太陽能逆變器的總系統功率從 320kW 提升至 350kW。</p>
</div><p>Onsemi’s hybrid F5BP PIMs integrate the company’s FS7 IGBT and EliteSiC diode technologies, reducing power dissipation by up to 8% and switching losses by 10% compared to previous generations. Their advanced direct bonded copper (DBC) substrate design minimizes stray inductance and lowers thermal resistance to the heat sink by 9.3%. Together, the reduction in switching losses and thermal resistance enables up to 32% higher system power at the same weight and density compared to prior-generation designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>安森美的混合 F5BP PIMs 集成了公司的 FS7 IGBT 和 EliteSiC 二極管技術，與之前的版本相比，功率損耗減少了多達 8%，開關損耗減少了 10%。其先進的直接粘合銅（DBC）基板設計最小化了雜散電感，並將熱阻降低了 9.3%。開關損耗和熱阻的降低使得在相同重量和密度下，系統功率提高了多達 32%。</p>
</div><p>The modules also feature an optimized electrical layout and an innovative baseplate design that enhance thermal management. This combination is claimed to enables superior system performance and enhanced long-term reliability.</p>
<div class="lb-trans"><p>這些模塊還具有優化的電氣佈局和創新的基板設計，增強了熱管理。該組合被認為能夠實現卓越的系統性能和增強的長期可靠性。</p>
</div><p>Compared to previous-generation modules, onsemi’s latest FS7-based hybrid PIM combines lower switching losses and reduced thermal resistance, enabling the following system-level improvements in Sineng’s new 430kW string ESS:</p>
<div class="lb-trans"><p>與之前的模塊相比，安森美最新的基於 FS7 的混合 PIM 結合了更低的開關損耗和降低的熱阻，使得上能電氣的新 430kW 串聯 ESS 在系統級別上實現了以下改進：</p>
</div><ul>
<li>a 0.75% increase in round-trip efficiency (RTE), building on module-level efficiency gains demonstrated in benchmark testing;</li>
<li>a 5% reduction in auxiliary power consumption, lowering total operating costs;</li>
<li>higher power density, reducing the number of required modules and cutting component costs;</li>
<li>cooler operation under high loads and improved reliability.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>循環效率（RTE）提高 0.75%，基於基準測試中展示的模塊級效率提升；</li>
<li>輔助功耗降低 5%，降低了總運營成本；</li>
<li>更高的功率密度，減少所需模塊數量，降低組件成本；</li>
<li>在高負載下更冷的運行和提高的可靠性。</li>
</ul>
</div><p>“Utility-scale operators are laser-focused on squeezing more kilowatts from the same footprint while cutting lifecycle costs,” says Sineng Electric’s general manager of R&amp;D Jianfeng Sun. “By integrating onsemi’s F5BP package hybrid modules into our 430kW ESS and 320kW inverter platforms, we’re addressing two industry imperatives at once: higher power density that uplifts system ratings, and conversion efficiency gains that compound at gigawatt scale. Those incremental improvements translate into real savings for product development and a more stable, dispatchable renewable grid,” he adds.</p>
<div class="lb-trans"><p>“公用事業規模的運營商專注於在相同佔地面積內擠出更多千瓦，同時降低生命週期成本，” 上能電氣研發總經理孫建峯表示。“通過將安森美的 F5BP 封裝混合模塊集成到我們的 430kW ESS 和 320kW 逆變器平台中，我們同時解決了兩個行業迫切需求：更高的功率密度提升系統評級，以及在千兆規模下複合的轉換效率提升。這些增量改進轉化為產品開發的實際節省和更穩定、可調度的可再生電網，” 他補充道。</p>
</div><p>“Developers need solutions that fit existing layouts, simplify thermal design, and reduce energy losses,” says Sravan Vanaparthy, VP &amp; general manager of onsemi ‘s IGBT Power Division. “By pairing FS7 IGBTs with EliteSiC diodes in our F5BP modules, we deliver higher conversion efficiency and power density without increasing the footprint, enabling significantly higher power ratings at the same system size. This combination allows utility-scale solar and storage sites to increase output from existing installations, while improving reliability and lowering lifetime operating costs.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“開發者需要適應現有佈局、簡化熱設計並減少能量損失的解決方案，” 安森美 IGBT 電源部門副總裁兼總經理 Sravan Vanaparthy 表示。“通過將 FS7 IGBTs 與 EliteSiC 二極管配對在我們的 F5BP 模塊中，我們在不增加佔地面積的情況下提供了更高的轉換效率和功率密度，使得在相同系統尺寸下顯著提高功率評級。該組合使公用事業規模的太陽能和儲能站點能夠在現有安裝中增加輸出，同時提高可靠性並降低生命週期運營成本。”</p>
</div><p>onsemiSiC power modules</p>
<div class="lb-trans"><p>安森美 SiC 功率模塊</p>
</div><p>www.onsemi.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.onsemi.com</p>
</div>

onsemi’s hybrid power integrated modules used in Sineng Electric’s solar and energy storage solutions

SemiConductor

安森美半導體的混合動力集成模塊被應用於上能電氣的太陽能和儲能解決方案中