全球最大半導體封測廠日月光控股正推進史上規模最大的產能擴張。
據媒體 10 日報道，公司今年將在全球開工建設六座新廠，資本支出原定 70 億美元且仍有上調空間；與此同時，共封裝光學（CPO）量產亦將於今年正式啓動，標誌着公司在 AI 驅動的硬件製造需求浪潮中全面提速佈局。
日月光控股執行長吳田玉日前主持中國台灣省高雄仁武新廠動土典禮，並就公司整體擴產計劃作出表態。據報道，吳田玉表示，今年全球將有六座新廠同步動土，2026 年將成為日月光有史以來建廠規模最大的一年。
在 AI 產業鏈高速擴張的背景下，吳田玉指出硬件製造產能已成為重要瓶頸。他透露，公司今年資本支出原定 70 億美元，但在需求強勁的情況下仍有上調空間，具體調整幅度將於即將舉行的法人説明會上進一步披露。此外，吳田玉首次公開表示 CPO 將於今年開始量產。
<h2>仁武基地投逾千億新台幣，六廠今年同步動土</h2>
據報道，日月光計劃在中國台灣省高雄仁武基地投入逾新台幣 1083 億元。第一期工程預計於 2027 年 4 月投入運營，第二期則計劃於同年 10 月相繼跟進。
吳田玉在動土典禮上強調，AI 浪潮所引發的硬件製造擴張需求已構成產業重大瓶頸，日月光因此推進全球範圍內的同步擴產。六座新廠今年同步動土，創下公司歷史上最大單年建廠規模。
資本支出方面，吳田玉明確表示，在市場需求持續強勁的情況下，原定 70 億美元的年度支出計劃仍有向上修正的空間，具體調整幅度將在最近一期法人説明會上詳細披露。
<h2>首次披露 CPO 今年量產，大規模商業化時間取決於市場</h2>
吳田玉在被問及共封裝光學（CPO）及硅光子技術進展時，首次公開披露 CPO 將於今年正式開始量產，並將光通信的崛起定性為&#34;不可否認的趨勢&#34;。
不過，吳田玉同時坦承，CPO 實現顯著經濟效益、並在全球範圍內得到廣泛規模化應用的時間節點，最終仍將取決於市場動態。
針對市場盛傳日月光可能收購面板廠羣創光電部分廠房一事， 吳田玉表示，任何相關進展將依規定通過重大信息公告形式對外揭露，並未就傳言作出正面回應。
在美國市場佈局方面，吳田玉透露，公司目前正與主要客户就美國擴產計劃進行積極洽談，相關進展將在適當時機公開通報。日月光目前未就美國建廠的具體時間表或規模給出進一步細節。

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全球封測龍頭日月光控股全面發力 AI 浪潮。執行長吳田玉披露，公司今年將在全球同步動土六座新廠，2026 年建廠規模將創歷史新高；原定 70 億美元的資本支出仍有上調空間。此外，公司確認共封裝光學（CPO）技術將於今年正式量產。

- 日月光控股正推進史上規模最大產能擴張，將開工六座新廠。  
- 資本支出預計為 70 億美元，並可能上調。  
- 共封裝光學（CPO）將於今年量產，取決於市場需求。

日月光啓動史上最大擴產潮：今年 6 座新廠齊發，CPO 同步量產