--- title: "大摩：解答亞洲 AI 半導體供應鏈的五個核心問題" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/282365785.md" description: "摩根士丹利表示，台積電在 CoWoS/SoIC 領域的壟斷地位持續強化，2027 年產能將擴至每月 16-17 萬片；聯發科為谷歌開發的 3nm TPU 進展順利；英偉達將在 2027 年引入三星作為第二供應商；AI 存儲將成為台積電 2028 年起的重要增長引擎；電力並非芯片需求瓶頸，ABF 載板與 HBM 供應才是關鍵制約因素。" datetime: "2026-04-10T15:28:55.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/282365785.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/282365785.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/282365785.md) --- # 大摩：解答亞洲 AI 半導體供應鏈的五個核心問題 摩根士丹利最新研報穿透 AI 基礎設施投資噪音，基於亞洲供應鏈實地調研，解答了市場最關心的五大核心問題：**英偉達 Rubin Ultra 封裝方案、LPU 代工廠選擇、三星 HBM 基底晶片轉向台積電、博通與谷歌合作對聯發科的影響，以及新增算力部署對芯片需求的實際意義。** 在先進封裝領域，摩根士丹利表示，**台積電在 CoWoS/SoIC 方面的壟斷地位持續強化，2027 年產能將擴至每月 16-17 萬片，足以應對激增的算力需求。**不過，超大尺寸芯片仍需解決中介層翹曲等技術挑戰。 在定製芯片方面，**聯發科為谷歌開發的 3nm TPU（ZebraFish）進展順利，預計 2026 年下半年量產。**報告維持 2026 年 16 億美元、2027 年 100 億美元的營收預測，認為這對聯發科的估值重估具有決定性意義。 在代工格局方面，**英偉達正逐步引入三星作為台積電的補充**，2027 年的 LP35 節點可能採用雙供應商策略，打破了台積電獨佔英偉達先進製程的預期。 ## 英偉達 Rubin Ultra：單芯片封裝 2 顆還是 4 顆 Die？影響幾何？ 市場高度關注英偉達 2027 年 Rubin Ultra 在單個封裝內採用 2 顆還是 4 顆計算 Die，這本質上取決於台積電 CoWoS-L 技術能否以具備成本效益的方式支持高達 9 個掩模版（reticle）尺寸的芯片設計——該方案將包含 4 顆計算 Die、2 顆 I/O Die 和 8 至 10 顆 HBM。 **無論 Rubin Ultra 最終採用 2 顆還是 4 顆 Die 配置，都不會實質性改變英偉達對台積電晶圓產能的消耗。**台積電 CoWoS 路線圖顯示 2027 年可支持 9 個掩模版，技術上可行，但仍需解決中介層翹曲等可靠性問題。若該技術瓶頸無法突破，英特爾的 EMIB-T 有望在谷歌 2nm TPU 等項目中搶佔台積電市場份額。 ## 英偉達 LPU 需求爆發：三星與台積電誰將受益？ 英偉達 Groq 3 LPU 定於 2026 年下半年推出，搭載液冷 LPX 機架，單機櫃配置 256 顆 LPU，單顆擁有 128GB 片上 SRAM 及 640 TBps 擴展帶寬，專注低延遲 AI 推理場景。當前 LP30 版本採用三星 7nm 製程生產。 供應鏈調查顯示，從 LP35（4nm）開始——該產品將與 Rubin Ultra 同步於 2027 年量產——**英偉達可能在台積電與三星之間採取雙供應商採購策略**。LP40（預計 3nm）則計劃於 2028 年搭配 Feynman 平台推出，將採用離散 SRAM 與台積電 SoIC 3D 堆疊方案。 SoIC 產能方面，台積電預計 2026 年將達每月 14000 片，2027 年升至 28000 片，2028 年進一步擴張至 45000 片。 ## 韓國 HBM 基礎裸片（Base Die）將轉向台積電 3nm？ 由於 HBM4e 和 HBM5 的基底晶片需要大量定製化設計與 IP 支持，台積電 3nm 製程將於 2028 年成為全球 HBM 基底晶片的重要節點。 供應鏈最新信息顯示，台積電將在 Fab 18 Phase 3 進一步將 1 至 2 萬片的 4/5nm 產能轉換為 3nm，為包括韓國 HBM 供應商在內的定製化 HBM4e 及 HBM5 基底晶片需求做準備。 投資啓示方面，**AI 存儲（包括 SRAM 和 HBM 基底晶片）將成為台積電自 2028 年起的重要增長驅動力。** ## 博通與谷歌的公告對聯發科 TPU 機會有何影響？ 博通與谷歌的合作公告一度引發市場對聯發科在 TPU 供應鏈中戰略地位的質疑。但報告明確表示，**這一事件不改變對聯發科 3nm TPU（ZebraFish）的正面看法。** 供應鏈檢查確認，ZebraFish 將按計劃於 2026 年下半年量產，2026 年 40 萬顆的出貨量假設（對應約 16 億美元營收）“應穩固可達”。目前 3nm TPU 正針對若干金屬層進行 ECO 修改，原因是功耗略高於預期，但不影響量產時間表，谷歌正在同步進行測試驗證。量產階段將採用包含設計變更的新光罩組，芯片性能與質量將更加穩定。 更重要的是，**報告對聯發科 2027 年 ABF 基板供應轉為樂觀，重申全市場最高預測：2027 年出貨 250 萬顆，貢獻約 100 億美元營收，維持 “增持” 評級。** 從完整的 Google TPU 出貨量預測來看，總規模將從 2024 年的 240 萬顆增長至 2027 年的 600 萬顆、2028 年的 700 萬顆。聯發科的 ZebraFish（v8，3nm）與 HumuFish（v10，2nm）將分別貢獻 2026 至 2027 年的重要份額。 ## **新增算力部署意味着多少晶片需求？** 近期市場公佈了大量算力部署計劃，包括 AWS 與 OpenAI 合作的 2GW 項目，以及谷歌與博通的 3.5GW 項目。將這些宏大的電力數據轉化為具體的晶圓需求，核心結論是：**電力並非台積電芯片需求的瓶頸，ABF 載板與 HBM 供應才是真正的制約因素。** 據測算，在上述項目的整個生命週期內，隱含的台積電 CoWoS 總消耗量約為 95.3 萬片晶圓，前端 2nm 及 3nm 晶圓消耗量約為 65.2 萬片。假設 OpenAI 相關合同在三年內落地執行，預計 2027 年這些項目對台積電的年度 CoWoS 需求將達到 25.9 萬片。 大摩認為這一目標完全可以實現，因為台積電計劃到 2027 年底將 CoWoS 總產能擴大至每月 16 萬至 17 萬片（160-170kwpm），足以覆蓋上述增量需求。 ### 相關股票 - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDY.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SSNGY.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) ## 相關資訊與研究 - [從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利](https://longbridge.com/zh-HK/news/282150534.md) - [輝達下修 Rubin Ultra 規格、Google 2 奈米 TPU 考慮英特爾？大摩一次解答市場疑惑](https://longbridge.com/zh-HK/news/282282618.md) - [〈焦點股〉主動式新兵 00400A 掛牌首日 爆逾 20 萬張大量奪 ETF 成交王](https://longbridge.com/zh-HK/news/282129724.md) - [三大外資法人看台積電：強勁 AI 需求將支撐多年成長 目標價上看 3,030](https://longbridge.com/zh-HK/news/282045127.md) - [景碩：產業屬於健康狀態，AI 需求扎扎實實帶動成長](https://longbridge.com/zh-HK/news/281853645.md)