芯片股熱潮下晶晨半導體再闖港交所

在人工智能急速發展下，相關芯片需求急升，已在上交所科創板上市的晶晨半導體，再度申港上市 重點： 公司去年盈利達 8.7 億元 經營現金流出 2.3 億元 劉智恆 近年 AI 大爆發，相關芯片在市場供不應求，大國更視為兵家必爭之地，在全球芯片熱潮下，資本市場對芯片股份趨之若鶩，只要有芯片業務的企業，幾乎就不愁市場，芯片設計公司晶晨半導體（上海）股份有限公司（688099.SH）也在這個風口趕上市。 晶晨半導體主要是設計系統級芯片（SoC），即是把中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內存控制、通訊、音視頻、AI 加速等功能整合到一片芯片內，通常用於手機、電視、機頂盒、AIoT（人工智能物聯網）、通信，以及智能汽車。 簡單講，SoC 的特點是它把多種功能放進一顆芯片，即是 “終端設備智能化” 的核心載體。 提到晶晨半導體的由來，要追溯至 1995 年，公司在美國加利福尼亞州以 AMTEK 名字註冊成立，2000 年時 John Zhong 出任董事長，2003 年於中國內地創立晶晨半導體，公司於 2019 年在上海證交所科創板上市；去年九月，公司首次向港交所遞交上市申請，最終無功而返，這次趁芯片熱再捲土重來。 雷軍退出投資 小米的創始人雷軍曾於 2018 年投資晶晨半導體，佔其 3.41% 股權，直至 2024 年全身而退。另外，TCL 亦有投資晶晨半導體，持公司 A 股 10.16% 的股份。 晶晨半導體在 SoC 芯片設計上已深耕約 30 年，據弗若斯特沙利文資料，按收入計，公司於 2024 年位列全球智能終端 SoC 芯片的第四名，市場份額只是 1.2%，但在家庭智能終端 SoC 芯片領域位列中國第一、全球第二，在全球市場份額約 17.7%。 截至 2025 年底，晶晨半導體的芯片累計出貨量超過 10 億顆。據弗若斯特沙利文資料，2024 年全球每 3 台智能機頂盒，即搭載一顆晶晨半導體的智能機頂盒芯片、每 5 台智能電視即搭載一顆公司設計的智能電視芯片。公司業務覆蓋全球主流運營商 270 餘家、包括電視品牌如海信、TCL 及創維，以及 AIoT 廠商及汽車廠商。 過去三年，公司的收入分別是 53.71 億、59.26 億及 67.91 億元；盈利 4.99 億元、8.19 億元及 8.7 億元，毛利率則是 33.2%、37.1% 及 137.8%。 地緣政治威脅 初步看，晶晨半導體在各方面表現也算理想，但在經營現金流方面，卻出現了大逆轉。在 2023 及 2024 年，分別獲經營現金流 8.87 億元及 9.5 億元，但去年卻出現 2.25 億經營現金流出，市場有點意外，畢竟之前經營現金流入充裕，為何突然出現如此大轉變？ 晶晨半導體解釋，由於部分主要製造晶圓的供應商將付款安排作出變動，導致商品預付款項要大幅增加 3.65 億元。公司表示，為確保供應鏈穩定，只好配合供應商的要求。 另外，公司又指出，作為一家半導體設計公司，因要委託晶圓廠提供晶圓製造服務，並在研發過程中採用第三方供應商的架構 IP、設計軟件及工具，而部分供應商受美國的出口管制規範，因而對公司構成一定影響。 上面兩項問題，歸根結底就是公司面對國際貿易政策、地緣政治、貿易保護措施、出口管制，以及經濟制裁等影響，導致公司的業務、財政及經營業績蒙上相當陰霾。 市場競爭激烈 競爭亦是一大問題，在 SoC 的市場上，全球霸主肯定是台灣的聯發科（2454.TW）及美國的高通（QCOM.US），技術先進規模龐大，在內地就以瑞芯微（603893.SH）馬首是瞻，市場對其評價十分高，認為具頗大成長空間。至於海思半導體，市場更認為最能受益於國家政策。相對幾家行內企業，晶晨半導體或許只屬在細分領域中的頭部公司。 現時聯發科的市盈率約 26 倍，高通約 27 倍，瑞芯微有高增長概念支撐，市盈率高達 69 倍。晶晨半導體在 A 股的市盈率高達 39 倍，雖然其規模未如聯發科與高通，增長概念又不如瑞芯微，但近期 A 股與 H 股的估值差距，往往是後者超越前者，保守計公司應可以 35-40 倍市盈率在港上市。

芯片股熱潮下 晶晨半導體再闖港交所

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