--- title: "中微半導 Q1 營收同比增長 57.47%，淨利潤增 48.89%，出貨量突破 12 億顆 | 財報見聞" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/283820896.md" description: "中微半導體 2026 年一季度營收增長近六成，歸屬於上市公司股東的淨利潤 5124.84 萬元，同比增長 48.89%。受上游晶圓產能緊張驅動，公司一季度出貨量約 12 億顆，同比增長約 38%，產品售價同步上漲，帶動毛利率升至 38%。" datetime: "2026-04-23T11:25:49.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/283820896.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/283820896.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/283820896.md) --- # 中微半導 Q1 營收同比增長 57.47%，淨利潤增 48.89%，出貨量突破 12 億顆 | 財報見聞 上游晶圓代工產能持續緊張，正加速重塑芯片設計公司的盈利格局。中微半導體股份有限公司 2026 年一季度營業收入同比增長近六成，扣非淨利潤增幅超過一倍，主營業務呈現顯著的高質量擴張態勢。 公司 4 月 22 日披露的季報顯示，**一季度實現營業收入 3.25 億元，同比增長 57.47%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 5124.84 萬元，同比增長 48.89%；**扣除非經常性損益後淨利潤達 6904.05 萬元，同比大幅增長 111.91%。經營活動現金流淨額 9033.55 萬元，同比增長 60.87%，回款情況良好。 本季度業績爆發的核心驅動力在於上游產能供給持續偏緊所引發的結構性供需失衡。**出貨量約 12 億顆，同比增長約 38%，產品售價同步上漲，綜合毛利率約 38%，較上年同期提升約 4 個百分點，環比提升約 2.7 個百分點。**值得關注的是，公司持有的電科芯片股票本期錄得約 2759 萬元公允價值變動損失，對淨利潤形成一定拖累，致使淨利潤增幅低於扣非淨利潤增幅。 供需失衡帶來的產品提價效應，疊加公司前期戰略性備貨對成本上漲的緩衝作用，共同支撐了本季度毛利率的大幅擴張。上游產能緊張態勢能否延續，將是決定這一有利定價環境持續時間的關鍵變量。 ## 量價齊升共同驅動營收高速增長 一季度營業收入同比增長 57.47% 至 3.25 億元，系出貨量增長與產品價格上漲雙輪驅動的結果。**出貨量方面，本季度出貨約 12 億顆，較上年同期增加約 3.2 億顆，同比增長約 38%；**其中單品價值較高的 MO、MO+ 系列產品增速約 48%，高於公司整體出貨增速，產品結構持續向高價值方向優化。 上游晶圓代工產能供給不足是本次營收增長的關鍵背景。產能約束導致公司出現結構性缺貨，未交訂單增多，公司由此具備向下遊傳導漲價的議價空間。出貨規模擴張與銷售價格提升同步實現，共同支撐了本季度收入的高速增長。 扣非淨利潤 6904.05 萬元，同比增長 111.91%，約為營業收入增速的兩倍，體現出顯著的經營槓桿效應，主營業務的盈利改善尤為突出。 然而，歸屬於股東的淨利潤增幅（48.89%）明顯低於扣非淨利潤。**其主要原因在於：公司持有的上市公司電科芯片股票價格出現波動，本期確認公允價值變動損失約 2759.23 萬元，**作為非經常性損益項目對淨利潤形成一次性拖累。剔除該非經營因素的影響後，主營業務的盈利增長邏輯更為清晰。 ## 毛利率擴張：漲價傳導疊加戰略備貨構築雙重支撐 一季度綜合毛利率約 38%，同比提升約 4 個百分點，環比提升約 2.7 個百分點。毛利率改善的邏輯由兩個層面共同構成。 **其一，上游產能緊張催生供不應求局面，**傳導至銷售端形成提價壓力，銷售價格的調整先於成本端的上漲得以實現。**其二，公司前期實施的戰略性備貨以較低成本鎖定了原材料和加工產能，**在當前成本上行週期中發揮了緩衝作用。公司指出，由於加工週期的存在，原材料及加工成本上漲相較於售價調整具有滯後性，這一時間差在本季度成為毛利率擴張的重要支撐因素。 ## 現金流持續改善，研發投入絕對規模擴張 經營活動現金流淨額 9033.55 萬元，同比增長 60.87%，主要得益於營收增長帶動的銷售回款增加，以及公司持續強化應收賬款管理的成效。 研發投入方面，一季度研發支出 3081.37 萬元，同比增長 33.24%，主要系研發人員新增所致薪酬增加。研發投入佔營業收入比例為 9.48%，較上年同期的 11.20% 有所下降，主要系營收高速增長攤薄了比例效應，絕對投入規模仍保持增長態勢。 資產負債方面，截至報告期末，公司總資產 35.14 億元，歸屬於上市公司股東權益 32.28 億元。上季度末存在的約 1.998 億元短期借款在本報告期內已完成償還，籌資活動現金淨流出約 2.07 億元，整體資產負債結構進一步趨於穩健。 ### 相關股票 - [688380.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688380.CN.md) - [688012.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688012.CN.md) - [600877.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/600877.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [通寶 5/15 登興櫃 今年營收估增 7 成創新高](https://longbridge.com/zh-HK/news/286241757.md) - [中微半導發佈自研 32M bit SPI NOR Flash 芯片](https://longbridge.com/zh-HK/news/286071268.md) - [測試晶圓變紀念品！俄半導體廠推限量「裱框晶圓」、無塵室空氣瓶](https://longbridge.com/zh-HK/news/286740441.md) - [外資點名環球晶、晶呈、中砂及新應材 正面看待半導體設備與材料產業](https://longbridge.com/zh-HK/news/287137963.md) - [矽晶圓產業春燕飛來 AI 驅動 12 吋需求滿載](https://longbridge.com/zh-HK/news/286273043.md)