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title: "無論是戰爭還是和平，人工智能（AI）芯片行業剛剛意識到依賴單一路徑獲取 30% 的氦氣存在風險"
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description: "半導體行業面臨氦氣供應危機，因為該行業依賴於卡塔爾，而卡塔爾生產全球供應的 30%。由於地緣政治緊張局勢，拉斯拉凡設施自 2026 年 3 月以來一直處於停工狀態。氦氣對半導體制造至關重要，而替代品有限。儘管正在進行回收氦氣、重新設計工具和多樣化供應來源的努力，但短期內仍然不足。像林德和台積電這樣的公司有望受益，而如果氦氣限制影響到高帶寬內存（HBM）芯片的生產，英偉達可能面臨生產瓶頸"
datetime: "2026-04-28T18:45:31.000Z"
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# 無論是戰爭還是和平，人工智能（AI）芯片行業剛剛意識到依賴單一路徑獲取 30% 的氦氣存在風險

## 關鍵點

-   氦氣短缺揭示了半導體供應鏈仍然脆弱。
-   回收、重新設計和多樣化的努力有所幫助，但在短期內無法解決對氦氣的依賴。
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半導體行業認為在 COVID 早期芯片短缺後已經解決了供應鏈問題。實際上並沒有。它所解決的是對單一製造商風險的暴露。它沒有解決的是，霍爾木茲海峽危機現在暴露出的對卡塔爾約 30% 全球氦氣供應的幾乎完全依賴。

氦氣是液化天然氣（LNG）加工的副產品，用於半導體制造。卡塔爾的拉斯拉凡設施——世界上最大的單一氦氣生產基地——自 2026 年 3 月初以來因伊朗襲擊和霍爾木茲海峽的有效封鎖而大部分停產。由於氦氣與液化天然氣同時生產，當液化天然氣罐裝滿且生產停止時，氦氣生產也會停止。當（如果）海峽重新開放時，預計至少需要兩個月的時間才能使氦氣供應恢復正常。

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這不是半導體行業可以迅速通過製造來解決的問題。

圖片來源：Getty Images。

## 為什麼沒有氦氣的替代品

氦氣的組合特性使其在極紫外（EUV）光刻、晶圓冷卻和質譜泄漏檢測中不可替代。這些應用沒有可行的替代品。

2025 年，韓國約 64% 的氦氣從卡塔爾進口，特別容易受到影響，這意味着 **三星** 和 **SK 海力士**——全球最大的高帶寬內存（HBM）芯片生產商，供電於 **Nvidia**（納斯達克：NVDA）的 Blackwell GPU——面臨最直接的短期生產風險。

目前有三種實際的應對措施，投資者應清楚瞭解它們的侷限性。

## 解決問題

第一是氦氣回收。大多數先進的製造公司（fabs）現在都配備了來自 **林德**（納斯達克：LIN）、**空氣液化**（OTC：AIQUF）和 **空氣產品與化學品**（紐約證券交易所：APD）的現場氦氣回收系統，可以回收 90% 到 95% 在某些工藝中使用的氦氣。缺陷在於：泄漏檢測氦氣基本上無法回收，即使在高消費量下 5% 的損失也會迅速累積。該行業已經在精打細算。

第二是工具重新設計。**ASML**（納斯達克：ASML）和 **應用材料**（納斯達克：AMAT）正在設計下一代工具，以在某些工藝中使用更少的氦氣，用氮氣替代非關鍵冷卻。這些是以百分點為單位的漸進式改進——而不是結構性解決方案。

第三是供應多樣化。新的氦氣項目正在加拿大、坦桑尼亞（Helium One Global 的 Rukwa 項目）和明尼蘇達州（Pulsar Helium 的 Topaz 項目）開發。這些項目距離有意義的生產還有幾年。**台灣半導體制造**（紐約證券交易所：TSM）據報道在其亞利桑那州工廠規劃中鎖定了多年氦氣供應合同。

## 這對投資者意味着什麼

林德是最直接的受益者。作為全球最大的工業氣體公司和現場氦氣回收基礎設施的主要供應商，氦氣價格上漲和對回收系統需求的增長是真正的收入推動力。空氣產品和空氣液化處於類似位置。

由於多年供應合同和四到六個月的庫存，台積電在芯片製造商中擁有最大的短期緩衝。Nvidia 在短期內似乎相對不受影響，首席執行官黃仁勳公開淡化了短期風險。但如果氦氣限制減緩三星和 SK 海力士的 HBM 生產，Nvidia 的 Blackwell GPU（需要 HBM）的出貨能力將成為下游瓶頸。

這裏的結構性教訓不是人工智能有麻煩，而是儘管在工廠多樣化方面進行了大量投資，行業的供應鏈韌性仍然有一條通過單一水道的後門。能夠對沖這種風險的公司——工業氣體基礎設施提供商和消費而非製造芯片的軟件層人工智能公司——是最有利位置的，無論海峽是在下個月還是明年重新開放。

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此處表達的觀點和意見是作者的觀點和意見，並不一定反映納斯達克公司的觀點。

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