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title: "一台 AI 服務器吃掉 15 倍電容：MLCC、基板、TCB 或成芯片供應鏈新贏家"
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description: "由於 AI 服務器能耗極高，其 MLCC（多層陶瓷電容）用量高達傳統服務器的 15 倍，帶動相關組件需求激增。目前，MLCC、先進基板及 TCB（熱壓鍵合）設備生產線利用率均超 90%，供需偏緊促使供應商掌握定價權並啓動漲價。三星電機、村田製作所及欣興電子等亞洲供應商成為最大贏家。"
datetime: "2026-04-29T05:48:44.000Z"
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# 一台 AI 服務器吃掉 15 倍電容：MLCC、基板、TCB 或成芯片供應鏈新贏家

AI 基礎設施建設浪潮正向供應鏈縱深蔓延，一批此前鮮為人知的零部件製造商正加速跑入投資者視野。

隨着算力需求持續膨脹，AI 服務器對電子元器件的消耗遠超傳統服務器，部分零部件的用量差距高達數十倍。據 Pictet Asset Management 高級投資經理 Young Jae Lee 測算，**單台 AI 服務器對多層陶瓷電容（MLCC）的消耗量是標準服務器的 10 至 15 倍，是智能手機的約 30 倍。**

需求驟增正推動相關產品價格上漲，三星電機本週表示，正考慮將 MLCC 產品售價最高提高 10%。高盛認為，MLCC 需求 2025-2030 年將增長 4.3 倍，漲價預期上調至 0-5%。

市場已率先作出反應。基板製造商欣興電子和揖斐電過去 12 個月股價分別飆升約 770% 和 530%；MLCC 龍頭三星電機和村田製作所本月雙雙創下歷史新高；熱壓鍵合（TCB）領域領頭羊韓美半導體同樣觸及歷史高點。

## 三類關鍵零部件：從電容到基板再到鍵合工藝

在此輪 AI 供應鏈行情中，投資者的目光聚焦於三大核心零部件品類。

**多層陶瓷電容（MLCC）負責調節電子系統內部的電力，是穩定供電的基礎元件。先進芯片基板則充當半導體與其餘硬件之間的連接介質。**Aberdeen Investments 亞洲股票投資總監 Kieron Poon 以餐桌打比方："把印刷電路板想象成一張餐桌，桌上的盤子就是基板，盤子裏的食物就是芯片。"**熱壓鍵合（TCB）則是將上述元件精密融合為一體的封裝工藝，對先進封裝至關重要。**

推動上述零部件需求暴增的核心邏輯，在於 AI 基礎設施建設的高能耗屬性。AI 服務器耗電量遠超傳統服務器，而更高的功率意味着需要更多元器件來管理和穩定電力供應，由此形成級聯效應，將整條供應鏈一併拉動。

## 產能利用率逾九成，價格上行壓力積聚

供給端的約束正在顯現。美銀全球研究韓國研究主管 Simon Woo 表示，**MLCC 和基板的生產線利用率均已超過 90%。**"如果 AI 需求再稍有提升，傳統用途的可用產能將急劇收縮，"他説。

價格漲價預期也在持續升温。花旗集團分析師 Takayuki Naito 指出，市場對 MLCC、鋁電解電容及封裝基板等多類零部件的漲價預期正在擴大，並認為這將對村田製作所、太陽誘電等日本製造商形成支撐，兩者或將採取更為積極的定價策略。摩根大通分析師上週上調了對村田製作所和太陽誘電的目標價，並預計供需偏緊局面將在較長時間內持續。

從競爭格局來看，上述零部件的供給高度集中，且絕大多數相關企業集中於亞洲，**主要分佈在韓國、日本和中國。**與此同時，客户羣體正隨 AI 基礎設施投資持續擴張。Aberdeen 的 Poon 認為，這意味着定價權"毫無疑問仍將掌握在供應商手中"。

這一行情的外溢效應也在向更廣泛的生態系統蔓延。光學元件製造商同樣被捲入此輪上漲，原因在於隨着 AI 應用驅動數據中心對帶寬需求日益旺盛，投資者開始更密切地關注光學技術在其中扮演的角色。

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