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title: "史上最強季度財報！三星 Q1 利潤暴增八倍，超越 2025 全年，存儲業務成核心引擎"
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description: "三星電子於 2026 年發佈一季度財報，營收達 133.9 萬億韓元，環比增長 43%，同比增長 69%。營業利潤為 57.2 萬億韓元，環比飆升 185%，同比暴增 756%，超出市場預期。芯片業務是主要驅動力，貢獻超 90% 盈利，存儲業務銷售額達 74.8 萬億韓元，環比增長 101%。公司預計下半年需求強勁，AI 產品推動利潤率提升。"
datetime: "2026-04-30T04:01:57.000Z"
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# 史上最強季度財報！三星 Q1 利潤暴增八倍，超越 2025 全年，存儲業務成核心引擎

三星電子於 2026 年 4 月 29 日發佈一季度財報，交出了一份足以載入公司史冊的"超級季報"。

數據顯示，

> 營收：2026 年一季度合併營收達**133.9 萬億韓元**（約合 897 億美元），環比增長 43%，同比大幅增長 69%，刷新單季營收歷史紀錄。
> 
> 營業利潤：**57.2 萬億韓元**，環比飆升 185%，同比暴增**756%**，不僅創下季度利潤歷史新高，更超出公司此前自身預期與市場一致預期（55.28 萬億韓元）。
> 
> 
業績展望方面，公司預計下半年服務器存儲需求保持強勁，智能體 AI 將加速需求增長，並計劃在二季度交付 HBM4E 樣品。公司還稱，芯片供應短缺將在下半年持續，2027 年內存供需缺口或進一步擴大。

值得關注的是，AI 數據中心擴張帶來的內存短缺，價格上漲和產品結構升級共同推高利潤率。此次單季營業利潤已超越 2025 年全年 57.2 萬億韓元的利潤總額，標誌着公司盈利能力發生了結構性躍遷。

## 芯片**：絕對利潤引擎，貢獻超 90% 盈利**

本輪業績爆發的核心驅動力，毫無爭議地指向芯片業務。

> 三星設備解決方案部門（DS）一季度銷售額達 81.7 萬億韓元，較上一季度 44.0 萬億韓元增長 86%，同比 2025 年一季度的 25.1 萬億韓元猛增 225%；
> 
> 營業利潤更是高達 53.7 萬億韓元，而去年同期僅為約 1.1 萬億韓元，同比增幅超過 48 倍。佔三星集團 57.2 萬億韓元總營業利潤的 93.9%。
> 
> DS 部門單季營業利潤率約達 66%，是三星整體營業利潤率躍升至 42.8% 的主要原因。
> 
> 
其中，**存儲業務**表現尤為突出。一季度存儲業務銷售額達**74.8 萬億韓元**，環比增長**101%（翻倍）**，同比增長高達**292%**，創下有史以來單季銷售額最高紀錄。三星在財報中明確指出，儘管供應受到一定限制，公司仍積極滿足高附加值 AI 產品需求，並受益於行業性內存價格普遍上漲。

推動這一成績的需求結構十分清晰：**AI 服務器加速擴張**，對高性能內存需求持續激增；**HBM（高帶寬存儲）**供應持續偏緊，價格中樞顯著上移；**高端 DDR5 DRAM**及**企業級 SSD**需求強勁；供需失衡帶來的**ASP（平均售價）持續上行**。

## **HBM 芯片：追趕 SK 海力士，爭奪 AI 時代制高點**

在本輪 AI 內存週期中，HBM（高帶寬存儲）芯片是最關鍵的競爭賽道。作為英偉達等 AI 芯片巨頭 GPU 不可或缺的配套存儲器，HBM 的戰略價值已遠超傳統 DRAM 範疇。

三星表示，**公司於 2026 年一季度已正式啓動面向英偉達 Vera Rubin 平台的 HBM4 量產產品銷售**，同時完成了 SOCAMM2 的批量出貨。這是 HBM 技術的第六代產品，代表着當前全球最先進的 AI 內存技術水準，也是未來一到兩年內 AI 數據中心的主流配置。

在全球 HBM 競爭格局中，三星正在奮力追趕先行者 SK 海力士。根據 Counterpoint Research 數據，SK 海力士在 2025 年四季度仍以**57% 的 HBM 市場份額**領跑全球。不過，分析機構 SemiAnalysis 分析師 Ray Wang 指出，"三星在 HBM4 方面已取得明顯進步，與 SK 海力士的技術差距相比前幾代產品已明顯收窄。"

三星 HBM 戰略的關鍵佈局包括：

> 1.  HBM4 量產先行——今年 2 月，三星宣佈全球首家實現 HBM4 量產並出貨，搶佔技術首發位；
> 2.  HBM4E 樣品提前交付——公司計劃於二季度交付首批 HBM4E 樣品，進一步鞏固技術迭代節奏；
> 3.  與英偉達 Vera Rubin 平台深度綁定——HBM4/HBM4E 將成為下一代 AI 訓練推理平台的核心內存方案；
> 4.  代工協同——晶圓代工業務將在二季度通過增加 HBM4 B-die（底層芯片）供應，進一步推動整體盈利改善。

## 價格上漲和成本率下降推高利潤率

三星一季度盈利能力出現明顯躍升。公司營收 133.9 萬億韓元，成本 52.0 萬億韓元，成本率降至 38.8%。相比之下，去年同期成本率為 64.5%，上一季度為 52.8%。

**毛利潤達到 81.9 萬億韓元，毛利率升至 61.2%。營業利潤率從去年同期 8.4% 和上一季度 21.4%，升至 42.8%。**這一變化主要來自高端 AI 存儲產品佔比提升，內存供需緊張推動平均售價上行，以及收入規模擴大後費用率下降。

銷售管理費用率降至 18.4%。研發費用仍維持高強度投入，一季度研發費用 11.3 萬億韓元，同比增長 26%，但佔收入比例降至 8.5%。

淨利潤約 47.1 萬億至 47.2 萬億韓元，淨利率 35.3%。普通股 EPS 為 7123 韓元，優先股 EPS 為 7124 韓元。公司披露 ROE 升至 41%，EBITDA 利潤率達到 51%。

## 代工和邏輯芯片仍處調整期

與存儲業務相比，系統 LSI 和晶圓代工業務表現更復雜。系統 LSI 一季度受益於旗艦 SoC 銷售擴大，盈利改善。三星預計二季度將擴大面向中端和大眾價位智能手機的 SoC 及傳感器銷售，下半年繼續爭取旗艦 SoC 設計訂單，並擴大 200MP 圖像傳感器客户基礎和產品線。

代工業務方面，三星稱先進節點產線已滿負荷運行，但一季度仍受淡季因素影響，盈利下滑。公司強調，HPC 設計訂單勢頭持續，並已建立硅光子基礎。

未來幾個季度，代工業務重點包括二季度增加 HBM4 B-die 供應，推進 1.4 納米工藝開發，擴大 2 納米客户基礎，並在下半年啓動第二代 2 納米移動產品爬坡。公司還計劃推進 4 納米存儲產品和 AI/HPC 應用 LPU 量產，並向 AI/HPC，汽車和航空航天客户拓展。

對三星而言，短期利潤彈性主要來自存儲業務。代工和邏輯芯片仍是中長期變量，關鍵在於先進製程客户拓展和產能爬坡能否兑現。

## AI 基礎設施擴張持續，下半年需求能見度高

三星管理層對後續季度的業績展望保持明確樂觀態度，並就具體產品路線圖給出了較為清晰的指引。

**二季度展望：**

> -   AI 基礎設施擴張繼續支撐強勁存儲需求；
> -   HBM4E 首批樣品將完成交付，強化技術領先地位；
> -   代工業務擴大 2nm 製程客户羣，推進 1.4nm 工藝按計劃開發；
> -   芯片供應短缺預計將延續至下半年，持續支撐價格。

三星同時明確指出，2027 年內存供需缺口或將進一步擴大，表明公司對中期供給格局持審慎偏緊判斷，這為未來 12 至 18 個月的內存價格走勢提供了基本面支撐。

風險提示及免責條款

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