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title: "意法半導體看好低地軌道（LEO）熱潮：預計 2026 年太空業務收入接近 10 億歐元，到 2028 年將超過 30 億歐元"
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description: "意法半導體（NYSE:STM）預計到 2026 年其太空收入將接近 10 億歐元，並在 2028 年超過 30 億歐元，這得益於不斷擴大的低地球軌道（LEO）市場。在一次電話會議中，總裁 Remi El-Ouazzane 強調了 LEO 相關收入的顯著增長，預計從 2021 年的 1.75 億歐元增長到 2025 年的 6 億歐元。LEO 擴展的關鍵因素包括較低的發射成本、衞星標準化以及用户終端的創新。意法半導體與 SpaceX 有着長期的合作關係，為 Starlink 衞星生產數十億個集成電路"
datetime: "2026-05-05T05:03:06.000Z"
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# 意法半導體看好低地軌道（LEO）熱潮：預計 2026 年太空業務收入接近 10 億歐元，到 2028 年將超過 30 億歐元

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意法半導體 NYSE: STM 在 “LEO 機會” 電話會議上概述了其與快速擴張的低地球軌道（LEO）太空經濟相關的戰略和增長預期，該會議由公司微控制器、數字集成電路和射頻產品集團的總裁 Remi El-Ouazzane 主持。

獲取 **STMicroelectronics** 警報：

El-Ouazzane 將太空市場描述為分為 “兩個相當不同的世界”：傳統太空——涵蓋探索任務和地球靜止/中地球軌道基礎設施——以及以 LEO 為中心的 “新太空”。他表示，新太空的推動因素包括更小的衞星、更快的部署週期、更低的延遲以及針對大眾採用的新商業模式，這反過來又增加了每個系統的半導體含量。

## LEO 收入增長和市場定位

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El-Ouazzane 表示，意法半導體在太空領域活躍了超過 45 年，並從早期階段參與了傳統和新太空。他強調，意法半導體與 LEO 相關的收入急劇增加，他表示，預計到 2025 年將達到約 6 億美元，而 2021 年約為 1.75 億美元——他將這一增長描述為大約 36% 的年複合增長率。他還提到，預計到 2025 年，意法半導體在 LEO 射頻市場的份額將超過 90%，同時強調市場仍處於 “早期階段”。

展望未來，El-Ouazzane 表示，意法半導體在 LEO 寬帶電子產品的可服務市場（SAM）預計在 2025 年約為 6.5 億美元，預計到 2028 年將增長到約 20 億美元，到 2030 年接近 30 億美元，他表示這一觀點不包括軌道數據中心概念的潛在上行空間。

## LEO 擴展背後的驅動因素

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El-Ouazzane 將 LEO 星座的擴展歸因於三個主要變化：

-   **更低的發射成本**，由可重複使用的火箭推動。他提到，2000 年代中期，Falcon 1 的每公斤發射成本約為 1 萬美元，而 Falcon 9 的成本約為 2000 美元，並表示隨着 Starship 的推出，成本預計將再下降一個數量級。
-   **衞星標準化和更高的製造規模**，更輕且更標準化的衞星以組的形式發射，並結合軟件定義的有效載荷和星際光學鏈路。
-   **用户終端創新**，拋物面天線已轉向使用波束形成的電子控制天線，從而實現高產量製造和類似消費者的定價。

他引用了 Gartner 的預期，預計到 2026 年，LEO 服務支出將在全球接近 150 億美元，並概述了三個增長向量：寬帶連接、新興的直接到手機服務，以及軌道數據中心的長期前景。

## 與 SpaceX 的關係及工業規模擴展

El-Ouazzane 描述了與 SpaceX 的 “十年合作伙伴關係”，建立在衞星和用户終端技術的共同開發基礎上。他表示，這一合作關係產生了 “數十億個共同設計的產品”，用於 “數百萬個 Starlink 用户終端” 和 “超過 1 萬個 Starlink 衞星”。他補充説，意法半導體的角色包括共同設計芯片、工程服務和大規模生產。

他説，意法半導體迄今為該項目交付了超過 75 億個集成電路，並將此視為意法半導體支持 “工業規模高容量太空級項目” 的能力的證據。他還指出，Starlink 各代衞星的下行鏈路容量顯著增加——從 “每秒數十吉比特” 提升到 “每秒數太比特” 水平，他將其描述為大約 40 倍的改進。在同一進程中，他表示意法半導體的材料清單內容大幅增長，從 Starlink V1.5 到 V3 衞星之間增長了 8 倍，達到 “每顆衞星數萬歐元”。

## 產品組合廣度和製造技術

El-Ouazzane 表示，意法半導體在衞星、網關和用户終端的 LEO 生態系統中提供解決方案，產品範圍從射頻和數字 ASIC 到耐輻射的微控制器，以及電源、模擬、MEMS、安全元件和濾波器。他提供了每顆衞星 “數萬美元”、每個網關 “幾百美元” 和每個用户終端 “數十美元” 的方向性內容價值。

他強調了支持意法半導體定位的幾個技術支柱：

-   **FDSOI**，他稱其為 ASIC 和微控制器的關鍵推動因素，引用了性能、能效和 “對輻射的結構免疫性”，由意法半導體在法國的 300mm 工廠和一家代工夥伴提供。
-   **BiCMOS** 用於用户終端前端模塊，他表示這非常適合相控陣天線，特別是低噪聲放大器和功率放大器，並在意法半導體在法國的 200mm 和 300mm 工廠生產。
-   **面板級封裝（PLP）**，他表示這使得非常高產量的生產、射頻/熱性能和小型化成為可能；他強調 BiCMOS 和 PLP 的結合是競爭力的核心。

## 前景：累計太空收入目標和關鍵依賴因素

El-Ouazzane 表示，意法半導體的目標是在未來三年（2026-2028 年）從太空市場產生 “遠超 30 億歐元” 的累計收入，結合 LEO 和傳統太空。他表示，這一雄心包括寬帶和直接到手機的機會，但不包括軌道數據中心的潛在上行空間。

在問答環節中，El-Ouazzane 表示，意法半導體在 2026 年的太空收入可能 “接近 10 億歐元”，而此後的增長將取決於星座的推出和發射能力。他指出，SpaceX 的 Starship 和 Blue Origin 的 New Glenn 的進展是關鍵變量，並稱 Starship 可能是一個 “遊戲規則改變者”。

在混合方面，他反覆表示用户終端目前是最大的收入貢獻者，其次是衞星，而網關的貢獻較小。他還解釋了訂閲用户數量與芯片數量之間的差異是由每個終端的天線元素數量驅動的，他表示這個數量可以從 “數百到超過 1000 個” 不等。

El-Ouazzane 承認 ST 並不期望維持超過 90% 的市場份額，並表示公司已考慮到潛在的市場份額損失。他將可能的競爭對手描述為能夠在 BiCMOS、組裝能力和 PLP 專業知識上與 ST 匹配的公司，並表示隨着 LEO 市場的擴展，將會吸引競爭。

談到中國時，El-Ouazzane 表示出口管制阻止 ST 參與中國的衞星技術，但他表示公司專注於中國的用户終端，並在用户終端開發方面 “相當積極”，同時指出由於衞星覆蓋範圍有限，這些項目仍處於早期階段。

El-Ouazzane 還表示，用户終端產品的更新週期大約為 18 個月，這需要製造卓越來管理快速的增長和轉型。當被問及軍事應用是否包含在所提到的太空收入數字中時，他表示沒有，並將該貢獻描述為 “完全邊際”。

## 關於意法半導體 NYSE: STM

意法半導體是一家全球半導體公司，總部位於瑞士日內瓦，成立於 1987 年，由 SGS Microelettronica 和 Thomson Semiconducteurs 合併而成。該公司設計、開發和製造廣泛的半導體產品和解決方案，服務於全球多個終端市場。意法的產品涵蓋從基本組件到集成系統，強調現代電子設備的能效和高性能。

產品類別包括微控制器（尤其是廣泛使用的 STM32 系列）、模擬和混合信號 IC、電源 MOSFET 和電源管理設備、MEMS 和傳感器、圖像傳感器以及分立半導體。

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