--- title: "MKS｜10-Q：2026 財年 Q1 營收 10.78 億美元超過預期" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/285603948.md" datetime: "2026-05-07T19:34:52.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/285603948.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/285603948.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/285603948.md) --- # MKS｜10-Q：2026 財年 Q1 營收 10.78 億美元超過預期 營收：截至 2026 財年 Q1，公佈值為 10.78 億美元，市場一致預期值為 10.46 億美元，超過預期。 每股收益：截至 2026 財年 Q1，公佈值為 1.18 美元，市場一致預期值為 1.1588 美元，超過預期。 息税前利潤：截至 2026 財年 Q1，公佈值為 1.92 億美元。 #### 總體淨收入 2026 年第一季度總淨收入為 10.78 億美元，高於 2025 年第四季度的 10.33 億美元和 2025 年第一季度的 9.36 億美元。產品淨收入為 9.54 億美元，服務淨收入為 1.24 億美元。 #### 各終端市場淨收入 - **半導體市場**：2026 年第一季度淨收入為 4.66 億美元，佔總收入的 43%。較 2025 年第四季度增長 3100 萬美元（7%），較 2025 年第一季度增長 5300 萬美元（13%），主要得益於 VSD 在沉積和蝕刻應用領域的半導體資本設備銷售增長，以及 NAND 存儲生產升級和 PSD 在光刻、計量和檢測產品方面的銷售增長。 - **電子和封裝市場**：2026 年第一季度淨收入為 3.21 億美元，佔總收入的 30%。較 2025 年第四季度增長 1800 萬美元（6%），較 2025 年第一季度增長 6800 萬美元（27%），主要得益於 PSD 在柔性 PCB 通孔鑽孔系統以及 MSD 在化學品方面的銷售增長。 - **特種工業市場**：2026 年第一季度淨收入為 2.91 億美元，佔總收入的 27%。較 2025 年第四季度下降 400 萬美元（2%），但較 2025 年第一季度增長 2100 萬美元（8%），主要得益於數據通信應用以及研發和國防銷售的增長。 #### 各部門淨收入 - **真空解決方案部門 (VSD)**：2026 年第一季度淨收入為 4.25 億美元，較 2025 年第四季度增長 2500 萬美元，較 2025 年第一季度增長 3900 萬美元，主要得益於半導體資本設備在沉積和蝕刻應用方面的銷售增長、NAND 存儲生產升級以及服務收入的增加。 - **光子解決方案部門 (PSD)**：2026 年第一季度淨收入為 3.03 億美元，較 2025 年第四季度增長 2900 萬美元，較 2025 年第一季度增長 4000 萬美元，主要得益於電子和封裝市場中柔性 PCB 通孔鑽孔系統的銷售增長、特種工業市場中數據通信應用的銷售增長，以及半導體市場中光刻、計量和檢測產品的銷售增長。 - **材料解決方案部門 (MSD)**：2026 年第一季度淨收入為 3.50 億美元，較 2025 年第四季度下降 900 萬美元，但較 2025 年第一季度增長 6300 萬美元。下降主要由於電子設備銷售減少和工業應用銷售下降，部分被電子和封裝市場中化學品銷售增長所抵消。 #### 毛利率 2026 年第一季度總毛利率為 47.0%，高於 2025 年第四季度的 46.4%，但低於 2025 年第一季度的 47.4%。 **產品毛利率**：2026 年第一季度為 46.1%，較 2025 年第四季度增長 0.2 個百分點，較 2025 年第一季度下降 0.5 個百分點。 **服務毛利率**：2026 年第一季度為 54.3%，較 2025 年第四季度增長 3.7 個百分點，較 2025 年第一季度增長 1.4 個百分點。 **VSD 部門毛利率**：2026 年第一季度為 42.9%，較 2025 年第四季度增長 0.7 個百分點，較 2025 年第一季度下降 2.4 個百分點。 **PSD 部門毛利率**：2026 年第一季度為 47.2%，較 2025 年第四季度和 2025 年第一季度均增長 3.2 個百分點。 **MSD 部門毛利率**：2026 年第一季度為 52.2%，較 2025 年第四季度下降 1.4 個百分點，較 2025 年第一季度下降 2.3 個百分點。 #### 運營費用 - **研發費用**：2026 年第一季度為 8100 萬美元，較 2025 年第四季度增加 300 萬美元，主要由於薪酬相關成本增加 200 萬美元；較 2025 年第一季度增加 1100 萬美元，主要由於薪酬相關成本增加 400 萬美元、項目材料成本增加 300 萬美元和軟件維護成本增加 200 萬美元。 - **銷售、一般和行政費用**：2026 年第一季度為 1.90 億美元，較 2025 年第四季度增加 500 萬美元，主要由於股票薪酬相關增加 1100 萬美元，部分被諮詢費減少 300 萬美元和法律費用減少 200 萬美元抵消；較 2025 年第一季度增加 500 萬美元，主要由於可變激勵薪酬增加 500 萬美元。 - **重組及其他費用**：2026 年第一季度為 300 萬美元，主要與 PSD 某些業務部門重組導致的遣散費有關；2025 年第一季度為 1600 萬美元，主要與 MSD 一般金屬精加工業務的成本節約計劃導致的遣散費有關。 - **法律和解費用**：2026 年第一季度為 300 萬美元，與一項法律事項的和解有關。 - **債務活動相關費用**：2026 年第一季度為 1800 萬美元，主要與信貸協議的第六次修訂以及 2034 年票據相關的外匯期權合約費用有關。 - **無形資產攤銷**：2026 年第一季度為 6300 萬美元，較 2025 年第四季度增加 100 萬美元，較 2025 年第一季度增加 300 萬美元，主要受外匯匯率對海外無形資產影響。 - **未分配公司費用**：2026 年第一季度為 100 萬美元，2025 年第一季度為 300 萬美元。 #### 運營收入 2026 年第一季度運營收入為 1.49 億美元，高於 2025 年第一季度的 1.11 億美元。 #### 利息收入/支出 利息收入：2026 年第一季度為-200 萬美元，2025 年第一季度為-300 萬美元。利息支出：2026 年第一季度為 4500 萬美元，低於 2025 年第一季度的 5300 萬美元，主要由於第六次修訂降低了定期貸款利率以及 2034 年票據發行所得款項用於提前償還 USD Tranche B 貸款。 #### 債務清償損失 2026 年第一季度為 500 萬美元，與第六次修訂和提前償還 USD Tranche B 貸款有關。2025 年第一季度為 300 萬美元，與第五次修訂和提前償還 USD Tranche B 貸款有關。 #### 其他（收入）支出，淨額 2026 年第一季度為-100 萬美元，2025 年第一季度為-100 萬美元，主要包括淨外匯和公允價值收益及損失。 #### 所得税撥備 2026 年第一季度為 1800 萬美元，2025 年第一季度為 700 萬美元。2026 年第一季度有效税率為 17.7%，2025 年第一季度為 12.3%，主要由於美國對外商派生扣除合格收入的扣除和研發税收抵免，部分被外國預扣税和美國税基侵蝕支付相關扣除的豁免所抵消。 #### 淨收入 2026 年第一季度淨收入為 8400 萬美元，高於 2025 年第一季度的 5200 萬美元。 #### 現金流 - **經營活動現金流**：2026 年第一季度為 5300 萬美元，主要來自 8400 萬美元的淨收入，其中包含 1.03 億美元的非現金費用（主要為 8500 萬美元的折舊和攤銷），部分被-2400 萬美元的遞延所得税和 1.34 億美元的營運資金淨增加所抵消。 - **投資活動現金流**：2026 年第一季度為-2500 萬美元，主要用於馬來西亞和中國新設施的資本支出。 - **融資活動現金流**：2026 年第一季度為-1.37 億美元，主要由於 2034 年票據的淨收益（10 億歐元），部分被提前償還 13 億美元的 USD Tranche B 貸款所抵消，此外還包括 2200 萬美元的遞延融資費用和 1700 萬美元的股息支付。 #### 資產負債表項目 - **庫存**：2026 年 3 月 31 日為 9.49 億美元，2025 年 12 月 31 日為 9.21 億美元。其中，原材料為 6.22 億美元，在產品為 1.31 億美元，產成品為 1.96 億美元。 - **各部門資產**（應收賬款淨額和庫存）： - **VSD**：2026 年 3 月 31 日為 7.19 億美元（應收賬款淨額 2.43 億美元，庫存 4.76 億美元），2025 年 12 月 31 日為 6.65 億美元（應收賬款淨額 1.90 億美元，庫存 4.75 億美元）。 - **PSD**：2026 年 3 月 31 日為 5.00 億美元（應收賬款淨額 2.22 億美元，庫存 2.78 億美元），2025 年 12 月 31 日為 4.33 億美元（應收賬款淨額 1.63 億美元，庫存 2.70 億美元）。 - **MSD**：2026 年 3 月 31 日為 5.05 億美元（應收賬款淨額 3.10 億美元，庫存 1.95 億美元），2025 年 12 月 31 日為 4.74 億美元（應收賬款淨額 2.98 億美元，庫存 1.76 億美元）。 #### 債務情況 2026 年 3 月 31 日，定期貸款的加權平均利率為 4.79%，可轉換票據的有效利率為 1.56%，2034 年票據的有效利率為 4.48%。MKS Inc.於 2026 年 2 月 4 日通過第六次信貸協議修訂，將現有 USD Tranche B 貸款和 Euro Tranche B 貸款再融資，並將循環信貸額度增加至 10 億美元，同時延長了定期貸款和循環信貸額度的到期日。MKS Inc.在 2026 年 2 月 4 日通過 2034 年票據發行所得款項和手頭現金，提前償還了約 13 億美元的 USD Tranche B 貸款本金。2026 年 5 月 6 日，MKS Inc.提前償還了 1 億美元的 USD Tranche B 貸款本金。 #### 未來展望與戰略 MKS Inc.目前正處於半導體行業的上升期，受益於人工智能轉型相關應用投資增加所驅動的芯片需求增長。公司預計將繼續大量投資研發活動，以滿足客户不斷變化的需求並應對行業趨勢。這些趨勢包括對更復雜硬件架構、集成電路尺寸縮小和技術轉型的需求，以及平板顯示器、太陽能、手機和平板電腦市場、高密度互連 PCB 鑽孔市場以及從內燃機汽車向電動汽車的轉型。 ### 相關股票 - [MKSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MKSI.US.md) ## 相關資訊與研究 - [摩根士丹利上調 WFE 前景預測，調整半導體設備股評級](https://longbridge.com/zh-HK/news/286807375.md) - [均華：訂單能見度達 2027 年第 2 季 受惠封裝廠忙擴產](https://longbridge.com/zh-HK/news/286854561.md) - [為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術](https://longbridge.com/zh-HK/news/286494245.md) - [《外資精點》大和下調中通快遞－W 目標價至 200 元，維持「優於大市」評級](https://longbridge.com/zh-HK/news/287147061.md) - [〈東聯股東會〉衝刺電子應用化學品及 AI 新材料 推動產品結構升級](https://longbridge.com/zh-HK/news/286864070.md)