--- title: "感受 “存儲超級週期” 帶來的震撼！ 雲巨頭們不僅爭搶 HBM 還搶着幫 SK 海力士買光刻機擴產" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/285733928.md" description: "大型科技公司如微軟、谷歌和亞馬遜正積極爭搶 SK 海力士的 HBM 存儲芯片，提出前所未有的投資方案，包括購買先進的芯片製造設備，以擴張產能。這一舉動反映出全球存儲芯片短缺的嚴重性，尤其是在人工智能需求激增的背景下。高盛預測，2026 年存儲芯片價格將大幅上漲，超出之前的樂觀預期。" datetime: "2026-05-08T13:23:39.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/285733928.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/285733928.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/285733928.md) --- # 感受 “存儲超級週期” 帶來的震撼！ 雲巨頭們不僅爭搶 HBM 還搶着幫 SK 海力士買光刻機擴產 智通財經 APP 獲悉，有媒體援引知情人士透露的消息報道稱，HBM 存儲領域的超級霸主 SK 海力士 (SK Hynix) 正受到全球大型科技公司們的 “另類” 積極爭搶——微軟、谷歌以及亞馬遜等**全球最大規模雲計算巨頭們史無前例地提出大規模投資其新生產線並計劃親自出資購買包括阿斯麥光刻機、最先進 HAR 刻蝕與薄膜沉積設備等愈發昂貴的芯片製造設備來擴張產能的協同方案，以在它們爭相確保 HBM、DRAM/NAND 存儲芯片供應之際長期鎖定儘可能多的產能與供給。** 這種報價與投資產能的方式在全球存儲芯片行業前所未有，凸顯出全球範圍內該類型組件短缺的極其嚴重程度;在無與倫比的人工智能熱潮推動算力基礎設施需求激增之際，存儲芯片製造商們普遍難以跟上指數級擴張的需求步伐。存儲芯片可謂是全球範圍正在大規模新建的超大型 AI 數據中心，以及智能手機、個人電腦、可穿戴電子設備和其他電子產品領域的最為關鍵部件。 無論是谷歌無比龐大的 TPU AI 算力集羣，抑或天量級別英偉達 AI GPU 算力集羣，均離不開需要全面集成搭載 AI 芯片的 HBM 存儲系統，疊加當前科技巨頭們加速新建或擴建 AI 數據中心必須大規模購置服務器級別 DDR5 存儲以及企業級高性能 SSD/HDD;**而三星電子、SK 海力士以及美光科技正好同時卡在這三塊最核心存儲領域：HBM、服務器高性能 DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端數據中心級別 SSD，是 “AI 內存 + 存儲堆棧” 裏最直接的受益勢力，可謂吃到 AI 基建浪潮的 “超級紅利”。** 對於 DRAM/NAND 存儲芯片價格漲勢，華爾街金融巨頭高盛最新判斷是——**2026 年存儲漲價幅度將遠超該機構此前給出的樂觀預期，高盛近日將 DRAM 存儲芯片價格漲幅預測從約 150% 大幅上調至 250%—280%，NAND 價格漲幅預測從約 100% 上調至 200%—250%。也就是説，高盛認為這不是普通庫存修復週期，而是 AI 算力驅動的史無前例需求激增、製造與封裝工藝極度複雜的 HBM 愈發擠佔產能、通用 DRAM/NAND 供給彈性不足共同造成的 “超級供給緊缺週期”。** GPU 負責生成智能，HBM/DRAM 負責高速喂數，企業級 NAND/eSSD 負責熱數據與緩存，而 HDD 負責天量級別的冷/温數據的長期留存，因此高盛認為雲計算巨頭們主導的 AI 算力軍備競賽正在把存儲芯片從週期品推成稀缺戰略資產，2026 年 DRAM/NAND 漲價不是尾聲，而可能是超級週期的初步階段。 **SK 海力士成 AI 軍備競賽關鍵閘口** 根據媒體最新報道，六名知情人士表示，該公司 (SK 海力士) 的最大規模客户們一直在向這家韓國芯片製造巨頭提出一系列前所未有的報價模式，其中就包括投資專用存儲芯片生產線——即整條存儲產線屬於某個大客户。 其中三名知情人士表示，**另一項提議涉及由客户們為半導體制造設備採購提供鉅額資金支持，例如阿斯麥的極紫外 EUV 光刻機或者更加昂貴的 high-NA 光刻機;這些設備用於在硅晶圓上打印電路、刻蝕、沉積薄膜、CMP 等一系列全球最前沿的芯片製造工藝，價值達數十億美元。** 但其中兩名人士表示，這家韓國芯片製造商現金流非常充裕，**對於接受客户的財務與投資承諾持謹慎態度，因為這類交易可能使其受制於特定的某位買家，並可能進一步要求其以相比於市場價格而言的較低價格供應存儲芯片，以換取更長期、更穩定的營收保障**。 一名消息人士表示：“無論它們的報價類型如何，目前可用的存儲產能基本為零。”“甚至連一小部分可以指定給某個特定客户的額外產能都沒有。” 還有知情人士表示，有一項提議針對的是 SK 海力士正在韓國龍仁芯片產業園區建設的一座大型晶圓廠的一期工程，該芯片製造工廠很可能將以動態隨機存取存儲器 (即 DRAM 芯片產品) 為產能重點。 這些報價模式的細節是首次被報道。SK 海力士及其主要競爭對手三星電子和美光科技均表示，它們正在與大型客户們洽談多年期供應合同，但沒有提供具體的協議細節。媒體引用的消息人士拒絕透露身份，因為討論屬於保密性質。 **SK 海力士發言人則拒絕提供其與客户們之間合同條件的任何細節，但表示：“我們正在全面審查不同於傳統長期協議的各種報價方式和結構性替代方案。”** 這家公司按市值計是亞洲第三大公司，僅次於台積電和三星;得益於投資者們對 AI 基建瘋狂浪潮所驅動的存儲超級週期的押注不斷增加，其股價今年已大幅上漲 154%，創下紀錄高位。 截至週五韓國股市常態交易收盤，三星電子市值穩定於 1 萬億美元之上。三星電子在週三可謂迎來里程碑時刻，年初迄今漲幅約 80%，市值站上 1 萬億美元，成為繼台積電之後第二家市值達到 1 萬億美元水平的亞洲企業。 AI 訓練工程更依賴大規模並行計算，而推理尤其是長上下文、多輪對話、Agentic AI 工作流，需要持續保存 KV Cache、上下文狀態和中間結果;內存/存儲空間不足時，模型不得不重複計算歷史狀態，GPU 利用率下降、token 生成成本上升。因此，**HBM、DDR5、LPDDR、企業級 SSD 乃至 HDD/數據湖，正在形成一條從 GPU 近端到遠端存儲的 “AI 記憶鏈”，決定 AI 系統的吞吐、延遲、併發能力和單位 token 經濟性。這也是為什麼美光、三星、SK 海力士、閃迪、西部數據等存儲與數據存儲股出現聯動狂飆：需求不是隻集中在 HBM，而是沿着 AI 服務器架構向 DRAM、NAND、SSD 和 HDD 全鏈條外溢。** 在這一輪由史無前例 AI 基建狂潮驅動的所謂 “存儲芯片超級週期” 背景之下，**總部位於韓國的兩大超級存儲芯片巨頭——三星電子與 SK 海力士合計佔韓國 Kospi 綜合指數近 50% 權重的超級權重股，可謂是吸引全球資金的最強引擎，同時也是助力韓國股市屢創新高且大幅跑贏全球股票市場的最核心驅動力。**韓國股市基準股指——Kospi 綜合指數 2026 年迄今漲幅已經超越去年領跑全球股票市場的 76% 狂野漲幅，但是與 2025 年全年截然不同的是，超越 2025 年全年 76% 漲幅的 2026 年從年初迄今還不到五個月。 目前尚不清楚哪些全球科技巨頭正向 SK 海力士提出投資報價模式，但是有知情人士表示這些大型客户包括但不限於 Alphabet 旗下谷歌 (GOOGL.US)、Facebook 母公司 Meta(META.US) 以及微軟 (MSFT.US) 在內的美國主要雲計算與科技領軍公司——這些科技巨頭們在上週密集公佈了大幅提高 AI 算力基礎設施支出的計劃。 Meta 在財報電話會議上表示：“我們正在積極投資，以滿足我們的算力基礎設施需求。” 並補充稱，這包括 “在整個供應鏈中達成一系列交易，以確保未來產能所需的必要 AI 組件。” 微軟管理層也在電話會議上表示，預計今年整體資本支出將大幅升至 1900 億美元，其中包括因芯片等組件成本上升而額外產生的 250 億美元支出。 **創紀錄的景氣度上行週期** 已向 SK 海力士提出的這些報價，對於存儲芯片行業而言可謂極不尋常。**該行業歷來以極端的繁榮—蕭條週期著稱，而這些報價正促使存儲芯片製造商們相信，本輪強度已經超過 2018 年存儲芯片超級週期的創紀錄存儲景氣度上行週期將會持續更久。** SK 海力士和三星電子管理層上月曾表示，當前存儲芯片供應短缺將長期持續，因為芯片製造商需要更長時間建設額外的供給與產能，以跟上 AI 算力需求的 “指數級增長”。 SK 海力士當時表示：“由於當前供應受限，在滿足所有客户要求方面存在重大限制。” 並補充稱，客户們為確保供應量而提出的長期供需合同需求正在急劇增加。 存儲芯片製造商們近年來一直表示，**多年期合同將有助於平滑需求劇烈波動，並降低這個週期性行業的鉅額投資風險;該行業往往需要數十億美元的投資來顯著擴張產能。** 史無前例的 AI 基建浪潮與存儲超級週期，可謂把半導體推入了一個更 “材料密集、過程控制密集、封裝工藝前移” 的新階段：**邏輯側三維結構與新材料疊加、存儲側 HBM 堆疊與互連升級、封裝側 CoWoS/混合鍵合把系統性能轉化為製造難度——這三股力量共同提高了沉積/刻蝕/CMP/先進封裝/核心量測等關鍵環節的價值密度，並且把半導體設備相關需求從 “週期波動” 更明顯地改寫為 “結構性大擴張週期”。** 存儲芯片擴產中最關鍵的半導體設備底座，**不僅包括阿斯麥光刻機，還包括圍繞 HBM/DRAM/NAND 所需的高深寬比 (HAR) 刻蝕/沉積、CMP(化學機械拋光)、計量/檢測以及混合鍵合 (hybrid bonding) 等昂貴高端設備**。 在芯片廠無處不在的半導體設備巨頭應用材料 (AMAT.US)，在其最新的技術解讀中指出 HBM 製造流程相對傳統 DRAM 額外增加約 19 個材料工程步驟，並聲稱其最先進的半導體設備覆蓋其中約 75% 的步驟，同時也重磅發佈面向先進封裝/存儲芯片堆疊的混合鍵合系統，因此 HBM 與先進封裝製造設備可謂是該公司中長期的強勁增長向量。 但芯片行業高管、投資者和分析師們普遍表示，**如何確保客户不取消交易，以及如何以有利方式為存儲芯片定價，仍然存在一系列懸而未決的問題。** 三星表示，與以往長期協議不同，其最近與部分客户簽署的協議是 “有約束力的”，但沒有提供更多細節。 一名聽取過芯片製造商們內部簡報的消息人士表示，芯片製造商與最大客户之間作為長期協議一部分討論過的一種結構，涉及價格區間機制;該機制將為年度合約定價設定下限和上限，並實際上取消季度或季節性價格談判。 另一種被芯片製造商們內部討論過的結構涉及預付款，要求客户預先支付 30% 至 40% 的現金。不過，另一名消息人士表示，**芯片供應商在如何分配稀缺產能方面行事非常謹慎，以避免反壟斷監管審查，或避免被認為偏袒特定客户。“他們不想在 AI 競賽中 ‘單獨押注一匹馬’，最後押錯了對象，”**這名知情人士表示。 ### 相關股票 - 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