---
title: "成立不到六年，芯德半導體衝刺港股"
type: "News"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/285806602.md"
description: "近三年已虧損超 10 億。"
datetime: "2026-05-09T09:29:34.000Z"
locales:
  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/285806602.md)
  - [en](https://longbridge.com/en/news/285806602.md)
  - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/285806602.md)
---

# 成立不到六年，芯德半導體衝刺港股

作者 | 黃昱

乘着 AI 時代的東風，成立不到六年後，一家半導體封測技術解決方案提供商也向港交所發起了衝刺。

5 月 8 日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱 “芯德半導體”）向港交所遞交上市申請。

這家來自南京的企業，把自己定位成中國通用型半導體 OSAT（委託半導體封裝與測試）市場裏，少數率先集齊 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等技術能力的先進封裝產品提供商之一。

另據弗若斯特沙利文數據，按 2024 年半導體先進封裝測試營業額計，芯德半導體在中國通用型 OSAT 企業中排名第七，市場份額約 0.6%，距離前三大公司還有不少的差距，排名第一的長電科技市場份額達到了 26.7%。

芯德半導體不是第一家衝刺港股的半導體封裝企業。在國產替代和 AI 算力需求的雙重驅動下，這條賽道的資本化競賽正在加速。

資本市場對這一賽道公司十分青睞。排名前八的公司中，如今只有芯德半導體和另外一家尚未上市。

**有香港券商人士告訴華爾街見聞，芯德半導體選擇此時遞表，意圖明顯：用上市募資解決產能擴張和研發深化的資金缺口，同時趕在先進封裝市場爆發期實現卡位。**

弗若斯特沙利文數據顯示，全球先進封裝市場規模由 2020 年的 2141 億元增長至 2024 年的 3124 億元，預計到 2029 年將達到 5244 億元。與此同時，預計 2025 年，先進封裝將首次超過傳統封裝，佔整體封裝市場的 50% 以上。

**招股書顯示，芯德半導體在成立後的幾年裏完成了多輪融資。截至目前，憑藉一致行動人協議，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯、寧浦芯組成芯德半導體單一最大股東集團，一共持股 24.95%。**

張國棟是芯德半導體的創始人兼董事會主席，現持有公司股份為 5.38%。

從成立到遞表，芯德只用了六年時間。這個速度在半導體封裝行業——一個典型的重資產、長週期行業——並不常見。

芯德半導體近年來業績增長迅速。

招股書顯示，2023 年至 2025 年，芯德半導體收入從 5.09 億元增至 10.12 億元，複合年增長率達 41%。2025 年，其南京生產基地設計產能約 64.1 億件，實際產量 54.16 億件，產能利用率 84.5%。

**按照芯德半導體的規劃，到 2028 年，其南京生產基地和揚州生產基地的總設計產能將達到約 94.6 億件。**

但高增長伴隨着持續虧損。2023 年至 2025 年，芯德半導體年內虧損分別約為 3.59 億元、3.77 億元及約 4.8 億元。

據悉，芯德半導體 IPO 募集資金將主要用於興建生產基地、新建生產線、提升先進封裝技術的研發能力、提升商業化能力以及拓展客户協作生態系統等。

遞表後，芯德半導體需要向資本市場回答的問題是：在國產替代的紅利期裏，它能否在頭部企業的規模優勢和創業公司的靈活優勢之間，找到足夠大的生存空間？

與此同時，港股市場對半導體產業鏈企業的估值邏輯，正在從"看故事"轉向"看利潤"。芯德半導體 41% 的收入增速和持續虧損的組合，能否獲得理想的發行定價，仍是一個待解的懸念。

### 相關股票

- [02878.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/02878.HK.md)
- [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md)
- [25312.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/25312.HK.md)
- [600584.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/600584.CN.md)

## 相關資訊與研究

- [大銀微系統：半導體長單看到 2027 年初 矽光子定位平台 4 月已出貨](https://longbridge.com/zh-HK/news/285728611.md)
- [新股消息 | 芯德半導體二次遞表港交所](https://longbridge.com/zh-HK/news/285723534.md)
- [聯強受惠 AI 趨勢帶動營收高速成長 商用與半導體動能走旺](https://longbridge.com/zh-HK/news/285793484.md)
- [君帆財報／首季 EPS 0.91 元 積極佈局半導體、醫療營運 有望逐季成長](https://longbridge.com/zh-HK/news/285699825.md)
- [財經｜三星戰略重組中國業務  正式退出家電市場轉戰半導體手機](https://longbridge.com/zh-HK/news/285471688.md)