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title: "馬來西亞計劃到 2035 年實現全球先進封裝市場 7% 的份額"
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description: "馬來西亞計劃到 2035 年佔據全球先進半導體封裝市場 7% 的份額，獲得了 9200 萬馬幣的研發補助，支持由五家本地公司組成的財團。該倡議是國家半導體戰略的一部分，旨在提升行業價值鏈，從傳統組裝轉向先進封裝，受人工智能和高性能計算需求的推動。馬來西亞目前是第六大半導體出口國，旨在避免低利潤陷阱，培養本地人才，同時加強產學合作"
datetime: "2026-05-11T07:10:33.000Z"
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# 馬來西亞計劃到 2035 年實現全球先進封裝市場 7% 的份額

馬來西亞計劃到 2035 年在全球先進半導體封裝市場中佔據 7% 的份額，政府正在加快努力，根據國家半導體戰略（NSS）推動該行業向價值鏈的上游發展。

科學、技術與創新部（MOSTI）上週五在一份聲明中表示，政府已批准向一個由五家本地公司組成的財團提供 9200 萬馬幣（2342 萬美元）的研究與開發（R&D）補助，期限為 24 個月。

再加上 9380 萬馬幣（2388 萬美元）的行業配套資金，總投資額達到 1 億 8580 萬馬幣（4730 萬美元）。

該財團包括專注於 HBM 芯片設計和 2.5D/3D 芯片架構的 SkyeChip Bhd；開發試點規模先進封裝能力的 Inari Technology Sdn Bhd；致力於高端知識產權（IP）轉讓的 FusionAP Sdn Bhd；開發自動測試設備和檢測系統的 Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd；以及專注於高精度液體分配技術的 NSW Automation Sdn Bhd。

MOSTI 部長張立剛表示，馬來西亞正在利用其 50 年的半導體生態系統和中立的地緣政治位置，力求成為供應鏈韌性的首選中心，特別是全球半導體行業預計到 2030 年將達到 1 萬億美元。

他説，該國正從傳統的組裝、測試和封裝（ATP）活動轉向更高價值的設計和先進封裝，這些領域的利潤率顯著提高，達到 40% 至 50%，主要受到人工智能（AI）和高性能計算需求的推動。

根據第十三個馬來西亞計劃（RMK13），政府正專注於高增長、高價值（HGHV）產業，包括半導體，通過加強研發、自動化和本地人才發展。

經濟部長阿克馬爾·納斯魯拉·莫哈默德·納西爾表示，在第十三個馬來西亞計劃（RMK13）下，政府優先發展高增長、高價值產業，半導體被確定為一個關鍵支柱，得到更強的研發、自動化和人才發展的支持。

值得注意的是，馬來西亞目前是全球第六大半導體出口國，佔全球 ATP 活動的約 13%，但現在正在加快向先進封裝的轉型，以避免在區域成本競爭中陷入 “低利潤陷阱”。

該倡議還旨在培養本地人才，加強產學合作，並創造高技能就業機會，作為馬來西亞長期半導體戰略的一部分。

> 數字部長表示，馬來西亞必須建立自己的數字能力，以確保經濟韌性。

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