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title: "科技巨頭軍備競賽白熱化！亞馬遜首次殺入瑞郎債市場 全力加碼 AI 投入"
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description: "亞馬遜首次計劃發行瑞士法郎債券，以籌集用於人工智能的資本支出。該公司已委託法國巴黎銀行、德意志銀行和摩根大通負責發行六部分債券，期限從 3 年到 25 年不等。分析師指出，瑞士市場對高評級發行人需求穩定，亞馬遜的資本支出計劃預計達到 2000 億美元，反映出科技巨頭在 AI 領域的激烈競爭。"
datetime: "2026-05-11T11:22:06.000Z"
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# 科技巨頭軍備競賽白熱化！亞馬遜首次殺入瑞郎債市場 全力加碼 AI 投入

智通財經 APP 獲悉，在超大規模雲服務商紛紛轉向新的債務市場以籌集用於人工智能 (AI) 的資本支出之際，亞馬遜 (AMZN.US) 也加入了這一行列。據知情人士透露，亞馬遜正準備首次發行瑞士法郎債券。該公司已委託法國巴黎銀行、德意志銀行和摩根大通負責發行六部分、期限從 3 年到 25 年不等的瑞士法郎債券。

對於亞馬遜選擇發行瑞士法郎債券的原因，Union Bancaire Privee UBP SA 固定收益董事總經理 Apostolos Bantis 指出：“瑞士市場仍然對高評級發行人保持穩定需求，同時投資者對知名美國企業發行人也有很強的認購興趣。” 他補充稱：“一次性發行多個期限的債券，還能讓借款人觸達不同類型的投資者、籌集更多資金，並在市場窗口仍然開放的情況下，將發行讓利幅度控制在較低水平。”

## AI 軍備競賽推動發債狂潮

當下，AI 引發的算力需求爆發式增長，推動科技巨頭陷入了 “不投入就出局” 的 AI 軍備競賽。數據顯示，亞馬遜、微軟 (MSFT.US)、Meta(META.US) 和谷歌 (GOOGL.US) 今年的資本開支規模升至 7250 億美元——主要用於 AI 數據中心設備，高於這幾家科技巨頭財報發佈前市場預期的 6700 億美元。在 AI 需求持續增長、芯片和數據中心成本上升的背景下，各大科技巨頭並未釋放削減投資的信號，反而進一步上調資本開支預期。  

其中，亞馬遜公佈的年度資本支出計劃達到 2000 億美元，較 2025 年約 1310 億美元的資本支出增長超五成。此外，谷歌在財報電話會議上表示，預計 2026 年全年資本開支將在 1800 億至 1900 億美元之間，區間上下限均較此前提高 50 億美元。該公司同時預計，2027 年資本開支還將 “顯著增加”。微軟同樣在財報電話會上表示，預計 2026 年資本開支將達到 1900 億美元，這一數字遠超出市場平均預期的 1175 億美元。Meta 則將 2026 年全年資本開支預期上調至 1250 億至 1450 億美元，區間上下限均較此前提高 100 億美元。

對於這些科技巨頭來説，龐大的投資計劃正在迅速消耗現金儲備，轉向債務市場融資成為必然選擇之一。為了給 AI 基礎設施投資籌集鉅額資金，這些科技巨頭正尋求美元債以外的多元化融資。高盛的數據顯示，超大規模科技公司自 2024 年以來，歐元、英鎊、瑞士法郎計價債券的發行量顯著上升。

Corpay 首席市場策略師 Karl Schamotta 分析指出，當前美元債券市場競爭日趨激烈，企業轉向美國以外市場進行融資，同時也能滿足全球投資者對美國 AI 企業資產的配置需求。

據悉，亞馬遜在 3 月 10 日於美國債券市場分 11 個不同期限發行了總額達 370 億美元的債券之後，隔天便在歐元市場發行了 145 億歐元 (以當天匯率計算約 168 億美元) 債券。該公司還在去年 11 月完成了三年來首次美國本土發債，募資 150 億美元。

谷歌則在近日發行了其史上規模最大的歐元計價債券，並首次推出加元計價債券，總計募資近 170 億美元，進一步擴大了非美元融資的規模。事實上，自去年以來，谷歌已累計募資 860 億美元，其中近一半資金來自非美元貨幣融資。今年 2 月，該公司曾發行 200 億美元美元債券，創下自身最大規模美元債券發行紀錄，當時認購資金峯值達 1030 億美元，遠超募資目標。此前該公司還首次發行英鎊、瑞士法郎計價債券，持續豐富融資幣種。

此外，甲骨文 (ORCL.US) 也在 2 月發行了 250 億美元的美元債券。而 Meta 在去年 10 月就提交了 300 億美元發債計劃，用於 AI 基礎設施擴建。

一些數據可以直接表明這場 AI 引領下的債務融資規模有多龐大。截至 2025 年底至 2026 年初，與 AI 基礎設施相關的債務總額已膨脹至約 1.2 萬億美元。在摩根大通的美國高流動性企業債指數中，AI 相關板塊佔比達到 14%，正式超越美國銀行業，成為投資級債券市場中最大的單一權重板塊。

摩根士丹利預計，這些超大規模科技企業今年借款總額可能高達 4000 億美元，遠高於 2025 年的 1650 億美元，這將推動全球高評級債券發行量在今年達到創紀錄的 2.25 萬億美元。

## 投資回報仍是隱憂&nbsp;債市已現疲態

在科技巨頭大規模發債的同時，儘管從債券市場的認購來看，債券投資者對科技巨頭 AI 投資邏輯信心較高，但也有部分債券投資者發出了對支出節奏過快、變現週期不確定性的質疑。有投資者指出，當前 AI 商業化變現仍有限，主要靠雲服務漲價與企業訂閲，回報週期拉長。若 AI 回報不及預期，大規模債務到期或引發再融資壓力，波及債市與股市。  

與此同時，在如此大規模的 AI 債務狂潮之後，投資者已開始顯現出疲態。最直觀的例子便是，Meta 在本月初發行一筆最高 250 億美元的投資級債券，峯值訂單簿約 960 億美元。這個數字看起來不小，但與去年 10 月同一發行人 300 億美元債券吸引的 1250 億美元需求相比，明顯縮水。

另外一些跡象包括，一家與軟銀集團相關的發行人，因需求不足被迫提高發行收益率才完成融資。投資者開始要求更強的保護條款——包括由谷歌提供 “背書”，即在租户違約時保證數據中心租金照付。

部分投資者甚至直接拒絕某些交易。一位投資者表示，他們放棄了一筆甲骨文密歇根州數據中心 140 億美元的債券，原因之一是債券含有贖回條款，對債權人不利。

PGIM 固定收益全球債券主管 Robert Tipp 表示：“歸根結底，這些公司正在大量出售債務，他們將不得不付出更高的代價來借錢。市場在企業利差大幅收窄至歷史低位之後，正面臨一堵憂慮之牆。”

摩根大通投資級債務資本市場全球聯席主管 John Servidea 則表示：“我們正在看到，對於這些融資，不同投資者重視什麼，他們如何評估風險和回報。我們看到這些交易需求相當旺盛，但隨着供給增加，我們預計交易條款和結構將持續演變。”

更重要的是，有分析指出，這場萬億美元規模的 “AI 舉債潮” 正在將系統性風險進行跨界轉移。一方面是技術折舊倒掛風險。債市投資者目前面臨的最大隱患是 “算力過時”。芯片迭代速度極快 (如從 H100 到 B200 再到下一代架構)，如果現有 GPU 集羣迅速被淘汰，其資產壽命可能遠遠短於其揹負的 10 年期甚至 30 年期債務。

另一方面是風險轉移至信貸市場。過去，硅谷的技術冒險主要由風投和股市股東 (股權) 買單。如今，隨着債務規模激增，AI 試錯的成本已經實質性地轉移到了購買高評級債券的養老金、共同基金和固定收益投資者身上。

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