--- title: "FormFactor 計劃到 2030 年在 AI 芯片測試熱潮的推動下實現收入翻番" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/285980261.md" description: "FormFactor（納斯達克代碼：FORM）旨在到 2030 年實現收入翻倍，主要受益於高性能計算、先進封裝和聯合封裝光學的增長。首席執行官 Mike Slessor 提出了 16 億美元的收入目標和每股 5 美元的非 GAAP 收益。公司計劃提升其 MEMS 探針技術，並擴大其系統部門，特別是在聯合封裝光學領域，這預計將成為一個重要的增長領域。FormFactor 作為領先的探針卡供應商，專注於客户合作伙伴關係和運營協同，以實現其雄心勃勃的目標" datetime: "2026-05-11T18:05:07.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/285980261.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/285980261.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/285980261.md) --- # FormFactor 計劃到 2030 年在 AI 芯片測試熱潮的推動下實現收入翻番 - Cohu Inc. 是不是最便宜的芯片股票之一？ FormFactor（納斯達克代碼：FORM）在時代廣場的納斯達克市場現場的投資者日演示中提出了到 2030 年將收入翻倍的計劃，管理層指出高性能計算、先進封裝、高帶寬內存和共封裝光學是主要驅動因素。 總裁兼首席執行官邁克·斯萊索（Mike Slessor）表示，公司計劃到 2030 年將收入翻倍，並通過運營槓桿 “將非公認會計原則每股收益翻倍”。首席財務官阿里克·麥金尼斯（Aric McKinnis）隨後詳細介紹了一個目標模型，預計到 2030 年收入達到 16 億美元，毛利率為 55%，運營費用佔收入的 23%，非公認會計原則每股收益為 5 美元。 麥金尼斯表示，FormFactor 在 2020 年設定的先前目標模型包括約 8.5 億美元的收入、47% 的毛利率和 2 美元的非公認會計原則每股收益。他表示，公司現在已經證明實現了該模型，包括最近的季度業績和在包括公司最新的 2026 年第二季度指引的過去十二個月的基礎上。 ## 公司關注高性能計算和先進封裝 斯萊索表示，FormFactor 處於高性能計算和先進封裝的交匯點，他將這兩個趨勢描述為半導體行業中最強大的趨勢之一。他表示，公司探針卡用於在芯片組裝成先進封裝之前進行測試，幫助客户減少由於封裝變得更加複雜而導致的良率損失。 以高帶寬內存為例，斯萊索表示，堆疊更多芯片會增加缺陷的財務影響。他表示，從早期的四高 HBM2 堆疊到 16 高 HBM4 堆疊，提高了在組裝之前測試每個芯片的重要性，因為廢料的概率和成本都會增加。他表示，這種動態推動了更高的 “測試強度” 和 “測試複雜性”，意味着更長的測試時間、更多的探針卡以及在不同速度和熱條件下的更廣泛測試。 斯萊索表示，FormFactor 是全球第一的探針卡供應商，並且是唯一在晶圓廠、邏輯和 DRAM 探針卡領域具備規模的供應商。他表示，這種廣度創造了技術和運營協同效應，特別是在定製 HBM 將邏輯和內存功能結合時。 ## 探針業務目標收入翻倍 探針業務的高級副總裁兼總經理蘇達卡·拉曼（Sudhakar Raman）表示，FormFactor 計劃到 2030 年將探針收入翻倍，通過推進其 MEMS 探針技術並大規模交付產品。拉曼表示，預計到 2030 年，先進探針卡市場將從約 28 億美元增長到 40 億美元，主要受 GPU、定製 ASIC、網絡、HBM 和 DRAM 的推動。 拉曼表示，探針卡是高度工程化、設計特定的消耗品，與自動測試設備接口，並將電子和光子連接到晶圓上。他表示，FormFactor 的探針卡可以包含數萬到多達 150,000 到 200,000 個引腳，探針的大小大約與人類頭髮相當。 他説，GPU 和定製 ASIC 中不斷增加的功率、熱量和速度要求正在推動更多應用向先進的 MEMS 探針技術發展。拉曼還表示，HBM 從 HBM3 和 HBM3E 過渡到 HBM4、HBM4E 和 HBM5 時，隨着堆疊高度的增加和更多插入的需求，測試強度大約增加了 25% 到 30%。 ## 共封裝光學被視為系統增長引擎 系統業務部門的高級副總裁兼總經理延斯·克拉特霍夫（Jens Klattenhoff）表示，FormFactor 計劃到 2030 年將系統部門的收入翻倍，以共封裝光學作為增長的 “引擎”。他説，硅光子學和共封裝光學在 2030 年代表着數億美元的機會。 克拉特霍夫表示，自 2017 年在市場上部署首個 300 毫米半自動探針站以來，FormFactor 在全球安裝了超過 160 個硅光子測試系統。他表示，公司在 2025 年收購了 Keystone Photonics，增加了可擴展的光學探測技術和與領先的共封裝光學客户的關係。 公司強調了 Triton，這是通過與 Advantest 和東京電子的戰略合作開發的生產就緒測試單元。克拉特霍夫表示，FormFactor 已經部署了多個 Triton 系統，並在 2025 年從資格認證和小規模生產中看到了初步的收入影響，預計在 2026 年及以後，隨着共封裝光學向大規模生產的推進，增長將更強勁。 ## 運營專注於 Farmers Branch 擴展 首席商業官阿蘇託什·戴夫（Aasutosh Dave）表示，FormFactor 的戰略以客户為中心，圍繞生命週期合作伙伴關係、全球支持和共同開發構建。他表示，客户越來越將 FormFactor 視為共同開發的合作伙伴，而不僅僅是供應商，尤其是在高性能計算、HBM 和先進封裝的測試架構發生變化時。 全球運營高級副總裁米西·菲戈拉（Missy Figueroa）表示，FormFactor 已將其全球運營團隊統一在一個運營模型下，並在過去三個季度中實現了可衡量的良率、週期時間和效率的改善。她表示，這些改善支持了更好的利潤率、更可預測的產出和減少的營運資本需求。 菲戈拉還詳細介紹了公司在德克薩斯州 Farmers Branch 的擴展，稱其為一個為性能和規模設計的下一代運營中心。她表示，公司正在將其 MEMS 工廠從利弗莫爾擴展到 Farmers Branch，並將其卡爾斯巴德的組裝和測試生產線整合到該地點。FormFactor 預計 MEMS 工廠線和組裝測試地點都將在 12 月前獲得資格認證，初步生產將在 2027 年開始。 ## 財務模型和資本配置 McKinnis 表示，FormFactor 預計其服務市場將從目前約 31 億美元增長到 2030 年的 45 億美元，年均複合增長率約為 8%。他表示，FormFactor 計劃通過市場增長和在 GPU、定製 ASIC、聯合封裝光學和高帶寬內存等領域的市場份額增長，以大約兩倍於該增長率的速度增長。 他説，公司預計從 2025 年的基準水平起，毛利率將改善 1400 個基點，其中大約 600 個基點來自於銷量，500 個基點來自於運營卓越，400 個基點來自於創新。McKinnis 表示，Farmers Branch 是實現該毛利率路線圖的重要推動力。 關於資本配置，McKinnis 表示，公司近期的優先事項是為 Farmers Branch 提供資金，同時繼續投資於研發，適時追求戰略收購，並主要通過回購股票來抵消股票補償計劃帶來的稀釋。 ## 關於 FormFactor NASDAQ: FORM FormFactor, Inc NASDAQ: FORM 是半導體行業先進測試和測量解決方案的領先提供商。該公司專注於高性能晶圓級和封裝級測試接口的設計、開發和製造，這些接口用於晶圓篩選、特性分析、可靠性和故障分析應用。通過利用精密的微電機械系統（MEMS）和光刻工藝，FormFactor 提供探針卡、分析探針和測試插座，使設備製造商能夠驗證下一代集成電路在邏輯、內存、射頻、模擬和電源應用中的性能。 FormFactor 的產品組合包括用於晶圓探測器的定製探針卡、用於材料和設備特性分析的基於 TEM 的分析探針，以及用於封裝設備的燒錄和最終測試的插座解決方案。 _此即時新聞提醒由敍事科學技術和 MarketBeat 的金融數據生成，以便為讀者提供最快的報道和公正的覆蓋。請將有關此故事的任何問題或評論發送至 contact@marketbeat.com。_ ## 你現在應該投資 1,000 美元在 FormFactor 嗎？ 在考慮 FormFactor 之前，你需要聽聽這個。 MarketBeat 每天跟蹤華爾街頂級評級和表現最佳的研究分析師及其推薦給客户的股票。MarketBeat 已識別出五隻頂級分析師正在悄悄向客户推薦的股票，建議在更廣泛的市場注意到之前購買……而 FormFactor 並不在名單上。 雖然 FormFactor 目前在分析師中被評為持有評級，但頂級分析師認為這五隻股票更值得購買。 查看這五隻股票 ### 相關股票 - [FORM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FORM.US.md) - [COHU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/COHU.US.md) - [6857.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/6857.JP.md) - [8035.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/8035.JP.md) - [TOELY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TOELY.US.md) ## 相關資訊與研究 - [日月光搶攻 AI 封裝新戰場！業界首見 310mm 面板級封裝產線 2027 量產](https://longbridge.com/zh-HK/news/287744059.md) - [AI 記憶體牆突破在望？HBM 分離封裝＋光學互連成 GPU 新架構主流方向](https://longbridge.com/zh-HK/news/287500780.md) - [強化 AI 效能！SK 海力士發表「iHBM」散熱解決方案 擬用於 HBM5 等下一代產品](https://longbridge.com/zh-HK/news/287560347.md) - [全新可插拔架構！合聖科技 COMPUTEX 2026 大秀次世代矽光子實力](https://longbridge.com/zh-HK/news/287922982.md) - [AI 與鏈上安全：快速揪出合約後門 AI 審計實力出圈](https://longbridge.com/zh-HK/news/288028153.md)