--- title: "台積衝刺新世代材料與設備 光洋科、京鼎躍居第一梯隊" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/286126460.md" description: "台積電與美商應用材料公司合作開發新世代半導體材料與設備，目標加速 AI 規模化。光洋科與京鼎因深耕關鍵技術，成為台積電次世代製程的主要合作夥伴。光洋科在半導體材料供應鏈中表現突出，打破日商壟斷，提供關鍵靶材。京鼎則受益於半導體市場需求，預計 2026 年設備市場將增長 7% 至 9%。" datetime: "2026-05-12T15:30:48.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/286126460.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/286126460.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/286126460.md) --- # 台積衝刺新世代材料與設備 光洋科、京鼎躍居第一梯隊 台積電（2330）戰力再升級，與全球半導體設備一哥美商應用材料公司啟動最新合作計畫，攜手開發新世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術，目標加速 AI 規模化。 業界指出，台積電、應材最新合作，凸顯半導體材料與設備在新世代製程扮演核心戰力，台灣供應鏈夥伴光洋科（1785）、京鼎（3413）因深耕關鍵技術，躍居助攻台積電次世代製程的第一梯隊。 光洋科集團近年展現強大轉型實力，早已脫離過往僅從事貴金屬買賣的傳統業務，躋身全球半導體關鍵材料供應鏈，更破天荒打破日商長期壟斷局面，供應台積電先進製程關鍵靶材，助攻「護國神山」打造面積更小、性能更強、效能更高的晶片。 法人分析，靶材在次世代製程中重要性日益凸顯，主因晶片進入先進邏輯節點後，電晶體結構與互連架構趨於極端複雜，若無高純度、高性能的新材料支持，難以達成提升功率、效能與縮減面積的目標。光洋科集團針對先進製程開發的關鍵靶材，能協助台積電精準成形 3D 電晶體結構，確保在高度微縮架構下維持良率與可靠性。 法人預期，光洋科隨先進製程產品占比持續提升，光洋科高毛利的工繳收益也將同步優化獲利體質。 在設備端，應材長期合作夥伴京鼎受惠於半導體市場需求，訂單能見度已顯著拉長。京鼎指出，晶圓廠積極擴產帶動前段設備支出（WFE）增加，研調數據預估 2026 年 WFE 市場將成長 7% 至 9%，成長動能主要來自先進製程升級如 GAA 結構與 HBM 高頻寬記憶體，以及先進封裝的擴產。 隨設備安裝時程集中於下半年，京鼎營運動能可望在 2026 年下半年明顯轉強，並於 2027 年進一步放大，記憶體應用的復甦也將持續貢獻設備商機。公司強調，目前全球布局完整，於台灣、泰國、大陸與美國多點布局，具備高度供應彈性與應變能力，足以應對全球貿易環境變化帶來的關稅挑戰。 京鼎也積極開拓無人機與飛天車裝置等新興領域業務，搭配海外市場的成長力道，具備多元化產業布局的展望。整體而言，隨應材與台積電戰力再進化，台灣供應鏈從材料與設備兩端同步切入，將在 AI 規模化浪潮中持續扮演關鍵助攻角色。 應材多年來都是台積電重要夥伴，12 日宣布雙方展開最新合作，將在應材位於美國矽谷的全新設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）啟動，透過強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造。 應材提到，與台積電最新合作導入重點領域包括：一、在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求；二、新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構。 三、先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。 業界說明，台積電與應材共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術發展，將打破過往「設備、材料商（賣方）開發設備，晶圓廠（客戶端）導入使用」模式，在晶圓廠（客戶端）前期研發時就能參與相關研發，洞燭機先。 應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。新合作匯聚雙方團隊，進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。 台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對 AI 帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的 EPIC 中心提供絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。 ### 相關股票 - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [002708.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/002708.CN.md) - [AMAT.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMAT.US.md) - [002841.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/002841.CN.md) - [562820.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/562820.CN.md) - [588170.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/588170.CN.md) - [159516.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159516.CN.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [159995.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159995.CN.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMX.US.md) - [562590.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/562590.CN.md) - [561980.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/561980.CN.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) ## 相關資訊與研究 - [台積電專利戰開打、半導體過熱？龔明鑫力挺法務團隊 點破免恐慌 2 大關鍵](https://longbridge.com/zh-HK/news/290800638.md) - [台積電調整 28 奈米產能配置 聯電、世界先進可望受惠轉單效應](https://longbridge.com/zh-HK/news/290639685.md) - [Sprintex 宣佈獲得台積電廢水處理驗證案 由台灣的興宇集團導入測試](https://longbridge.com/zh-HK/news/290633932.md) - [日本砸 2.3 兆美元 推 14 年超級投資計畫 近 1/3 押注 AI、半導體](https://longbridge.com/zh-HK/news/290762597.md) - [AI 晶片與記憶體點火！富國銀行、花旗上修晶圓廠製造設備資本支出預測 點名 4 大受惠股](https://longbridge.com/zh-HK/news/290538521.md)