--- title: "馬來西亞的半導體公司 FusionAP 籌集了 200 萬美元，以擴展其先進的半導體封裝業務" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/286193743.md" description: "FusionAP Sdn Bhd 是一家馬來西亞半導體封裝公司，已在由 Vertex Ventures Southeast Asia & India 和 Southern Capital Group 主導的種子前融資輪中籌集了 200 萬美元。這筆資金將用於支持工程、研發和試生產。FusionAP 由前英特爾和台積電高管創立，專注於先進的 2.5D 和 3D 封裝技術，旨在增強馬來西亞的半導體生態系統，目標是在 2035 年前佔據全球市場份額的 7%" datetime: "2026-05-13T03:19:33.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/286193743.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/286193743.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/286193743.md) --- # 馬來西亞的半導體公司 FusionAP 籌集了 200 萬美元，以擴展其先進的半導體封裝業務 總部位於馬來西亞的先進半導體封裝公司 FusionAP Sdn Bhd 已在一輪由 Vertex Ventures 東南亞與印度和 Southern Capital Group 共同主導的種子前融資中籌集了 200 萬美元。 Vertex Ventures 在週三的聲明中表示，這筆新資金將用於工程和工藝整合、研發、知識產權開發以及試生產能力的提升。FusionAP 還將獲得馬來西亞科學、技術與創新部（MOSTI）下的配套研究補助。 根據聲明，隨着人工智能應用的增長，對先進半導體封裝的需求也在增加，而全球產能仍集中在少數市場。 FusionAP 由前英特爾和台積電的半導體高管 Ooi Teng Chow 創立，他曾幫助建立英特爾在馬來西亞的先進封裝業務。創始團隊還包括前英特爾解耦製造組織總經理 Peter Chavart。 該公司正在開發一個專注於先進 2.5D 和 3D 封裝技術的外包半導體組裝和測試（OSAT）平台。FusionAP 與全球設計公司、代工廠和技術合作夥伴合作，從原型開發到生產。 FusionAP 還是馬來西亞先進封裝聯盟（MAPC）的創始成員之一，其他成員包括 SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster 和 NSW Automation。該聯盟的成立旨在支持馬來西亞先進半導體封裝生態系統的發展。 > 馬來西亞計劃到 2035 年佔全球先進封裝市場的 7% ### 相關股票 - [512480.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512480.CN.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [SMH.UK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.UK.md) - [159325.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159325.CN.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [512760.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/512760.CN.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [159995.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159995.CN.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTC.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) ## 相關資訊與研究 - [力保半導體超級週期！南韓政府強硬拆彈 要求三星勞資週六重回談判桌](https://longbridge.com/zh-HK/news/286363934.md) - [助攻半導體先進封裝材料國產化 華旭先進佈局玻璃基板市場](https://longbridge.com/zh-HK/news/286537534.md) - [記憶體更缺了...三星傳已提前減產晶片 為下週罷工做準備 損失超大](https://longbridge.com/zh-HK/news/286385801.md) - [金士頓強化高效能產品線 滿足新世代運算與企業級應用需求](https://longbridge.com/zh-HK/news/286529372.md) - [推進 Risc-V 應用落地 晶心科與陸紫荊半導體簽訂戰略合作協議](https://longbridge.com/zh-HK/news/286416187.md)