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title: "06:18 ETT-Global Technology 與法國 SiPearl 合作以推進下一代高性能計算冷卻技術"
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description: "T-Global 科技與法國 SiPearl 合作，旨在根據台灣經濟事務部的計劃開發高性能計算（HPC）的先進熱管理解決方案。該為期兩年的研發計劃旨在創造高熱導材料和雙相液體冷卻模塊，以提升芯片性能和能效。這一合作標誌着 T-Global 全球擴展的重要一步，並應對人工智能和高性能計算應用中日益增加的熱流，確保下一代計算系統的可靠運行"
datetime: "2026-05-13T10:20:38.000Z"
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# 06:18 ETT-Global Technology 與法國 SiPearl 合作以推進下一代高性能計算冷卻技術

, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣佈，其旗艦項目 **"高導熱材料及 HPC 芯片雙相液冷模塊的開發"** 已獲得台灣經濟部 **"A+ 驅動工業創新與 AI" 計劃** 的正式批准。

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台灣 - 法國項目的商業領袖和組織者合影。照片來源：中華民國經濟部。

隨着 AI、高性能計算 (HPC) 和數據中心基礎設施需求的持續增長，熱管理已成為實現更高計算性能、能源效率和系統可靠性的關鍵因素。在為期兩年的聯合研發計劃中，T-Global 將與 **SiPearl** 合作，後者是歐洲無晶圓廠的高性能、節能 CPU 設計商，開發下一代計算平台的先進熱管理解決方案。

此次合作標誌着 T-Global 在全球先進研發生態系統中的戰略擴展的重要里程碑。通過將其在高性能熱材料、模塊設計優化和系統級驗證方面的專業知識與 SiPearl 的先進處理器開發能力相結合，T-Global 旨在提供創新的冷卻技術，以支持更高的芯片性能，同時降低能耗。

隨着 AI 應用從大規模雲基礎設施迅速擴展到邊緣計算，芯片級熱流量持續顯著上升。傳統的冷卻方法正逐漸達到其物理極限，使得先進的熱解決方案對於維持下一波計算創新至關重要。通過此次台灣 - 法國合作，T-Global 正在加強其作為全球 HPC 和 AI 平台可信技術合作夥伴的角色。

"我們很高興能與 T-Global 合作，T-Global 是熱管理解決方案領域的公認專家，參與其旗艦項目 '高導熱材料及 HPC 芯片雙相液冷模塊的開發'。這個絕佳的機會進一步加強了 SiPearl 與台灣半導體生態系統的長期聯繫，得到了台灣經濟部的支持，" **SiPearl 的首席執行官兼創始人 Philippe Notton** 説道。

T-Global 始終致力於推動熱管理創新，提供結合性能、穩定性和可靠性的綜合解決方案。展望未來，公司將繼續與全球合作伙伴合作，開發更高效、節能的冷卻技術，使下一代計算系統能夠在峯值性能下可靠運行，同時展示台灣在先進材料和工程整合方面的實力。

照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02\_2.jpg

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