- T-Global Technology 與法國公司 SiPearl 合作，推動下一代 HPC 冷卻技術
, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣佈，其旗艦項目 &#34;高導熱材料和雙相液冷模塊的開發用於 HPC 芯片&#34; 已在台灣經濟事務部的 &#34;A+ 推動工業創新與 AI&#34; 計劃下正式獲得批准。
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台灣 - 法國項目的商業領袖和組織者合影。照片來源：中華民國經濟部。
隨着對人工智能、高性能計算（HPC）和數據中心基礎設施的需求呈指數級增長，熱管理已成為實現更高計算性能、能效和系統可靠性的關鍵因素。在為期兩年的這一聯合研發倡議中，T-Global 將與 SiPearl 合作，這是一家專注於高性能和高能效 HPC、AI 和數據中心的無晶圓廠 CPU 設計公司，開發先進的熱管理解決方案，以支持下一代計算平台。
這一合作標誌着 T-Global 在全球先進研發生態系統中戰略擴展的一個關鍵里程碑。通過結合其在高性能熱材料、模塊設計優化和系統級驗證方面的專業知識與 SiPearl 在先進處理器開發方面的能力，T-Global 旨在提供創新的冷卻技術，以實現更高的芯片性能，同時降低能耗。
隨着人工智能應用從大規模雲基礎設施快速擴展到邊緣計算，芯片級的熱流持續顯著增加。傳統的冷卻方法正逐漸達到其物理極限，這使得先進的熱解決方案對於支撐下一波計算創新變得至關重要。通過這項台灣與法國之間的合作，T-Global 進一步鞏固了其作為全球 HPC 和 AI 平台可信技術合作夥伴的角色。
&#34;我們很高興與 T-Global 合作，這是一家在熱管理解決方案領域享有盛譽的專家，參與其旗艦項目：'高導熱材料和雙相液冷模塊的開發用於 HPC 芯片'。這一絕佳機會進一步加強了 SiPearl 與台灣半導體生態系統的持久聯繫，得到了台灣經濟事務部的支持，&#34;SiPearl 的首席執行官兼創始人 Philippe Notton 表示。
T-Global 堅持推進熱管理創新，並提供結合性能、穩定性和可靠性的綜合解決方案。未來，公司將繼續與全球合作伙伴合作，開發更高效、低能耗的冷卻技術，使最新一代計算系統能夠可靠地以最高性能運行，同時展示台灣在先進材料和工程集成方面的實力。
照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg
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T-Global 科技與法國公司 SiPearl 合作，推動下一代高性能計算（HPC）冷卻技術。他們的旗艦項目專注於開發高熱導材料和用於 HPC 芯片的兩相液體冷卻模塊，已在台灣經濟事務部的 “A+ 驅動工業創新與人工智能” 計劃下正式獲得批准。該為期兩年的研發計劃旨在提升高性能計算的熱管理解決方案，以應對對人工智能和數據中心基礎設施日益增長的需求。這一合作突顯了 T-Global 在全球先進研發生態系統中的戰略擴展，旨在提供創新的冷卻技術，提升芯片性能，同時降低能耗

- T-Global Technology se asocia con la empresa francesa SiPearl para impulsar las tecnologías de refrigeración HPC de próxima generación
<div class="lb-trans">- T-Global Technology 與法國公司 SiPearl 合作，推動下一代 HPC 冷卻技術
</div>, /PRNewswire/ -- T-Global Technology anunció hoy que su proyecto estrella, &#34;Desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y módulos de refrigeración líquida bifásica para chips HPC&#34;, ha sido aprobado oficialmente en el marco del programa &#34;A+ Impulsando la innovación industrial con IA&#34; del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán.
<div class="lb-trans">, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣佈，其旗艦項目 &#34;高導熱材料和雙相液冷模塊的開發用於 HPC 芯片&#34; 已在台灣經濟事務部的 &#34;A+ 推動工業創新與 AI&#34; 計劃下正式獲得批准。
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</div><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null" alt="" original-src="https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/>
Taiwan-France project business leaders and organizers pose for a group photo. Photo source: MOEA, R.O.C.
<div class="lb-trans">台灣 - 法國項目的商業領袖和組織者合影。照片來源：中華民國經濟部。
</div>A medida que la demanda de IA, computación de alto rendimiento (HPC) e infraestructura de centros de datos sigue creciendo exponencialmente, la gestión térmica se ha convertido en un factor crítico para lograr un mayor rendimiento informático, eficiencia energética y fiabilidad del sistema. En el marco de esta iniciativa conjunta de I+D de dos años, T-Global colaborará con SiPearl, el diseñador europeo fabless de CPU de alto rendimiento y eficiencia energética para HPC, IA y centros de datos, para desarrollar soluciones avanzadas de gestión térmica para plataformas informáticas de próxima generación.
<div class="lb-trans">隨着對人工智能、高性能計算（HPC）和數據中心基礎設施的需求呈指數級增長，熱管理已成為實現更高計算性能、能效和系統可靠性的關鍵因素。在為期兩年的這一聯合研發倡議中，T-Global 將與 SiPearl 合作，這是一家專注於高性能和高能效 HPC、AI 和數據中心的無晶圓廠 CPU 設計公司，開發先進的熱管理解決方案，以支持下一代計算平台。
</div>Esta colaboración representa un hito clave en la expansión estratégica de T-Global dentro del ecosistema global de I+D avanzada. Al combinar su experiencia en materiales térmicos de alto rendimiento, optimización del diseño de módulos y validación a nivel de sistema con las capacidades de desarrollo de procesadores avanzados de SiPearl, T-Global busca ofrecer tecnologías de refrigeración innovadoras que permitan un mayor rendimiento de los chips a la vez que reducen el consumo de energía.
<div class="lb-trans">這一合作標誌着 T-Global 在全球先進研發生態系統中戰略擴展的一個關鍵里程碑。通過結合其在高性能熱材料、模塊設計優化和系統級驗證方面的專業知識與 SiPearl 在先進處理器開發方面的能力，T-Global 旨在提供創新的冷卻技術，以實現更高的芯片性能，同時降低能耗。
</div>Con la rápida expansión de las aplicaciones de IA desde la infraestructura en la nube a gran escala hasta la computación perimetral, el flujo de calor a nivel de chip continúa aumentando significativamente. Los métodos de refrigeración convencionales están alcanzando cada vez más sus límites físicos, lo que hace que las soluciones térmicas avanzadas sean esenciales para sustentar la próxima ola de innovación informática. Mediante esta colaboración entre Taiwán y Francia, T-Global refuerza su papel como socio tecnológico de confianza para plataformas globales de HPC e IA.
<div class="lb-trans">隨着人工智能應用從大規模雲基礎設施快速擴展到邊緣計算，芯片級的熱流持續顯著增加。傳統的冷卻方法正逐漸達到其物理極限，這使得先進的熱解決方案對於支撐下一波計算創新變得至關重要。通過這項台灣與法國之間的合作，T-Global 進一步鞏固了其作為全球 HPC 和 AI 平台可信技術合作夥伴的角色。
</div>&#34;Nos complace colaborar con T-Global, un experto reconocido en el campo de las soluciones de gestión térmica, en su proyecto insignia: 'Desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y módulos de refrigeración líquida bifásica para chips HPC'. Esta excelente oportunidad fortalece aún más los lazos duraderos de SiPearl con el ecosistema de semiconductores de Taiwán, bajo los auspicios del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán&#34;, declaró Philippe Notton , consejero delegado y fundador de SiPearl.
<div class="lb-trans">&#34;我們很高興與 T-Global 合作，這是一家在熱管理解決方案領域享有盛譽的專家，參與其旗艦項目：'高導熱材料和雙相液冷模塊的開發用於 HPC 芯片'。這一絕佳機會進一步加強了 SiPearl 與台灣半導體生態系統的持久聯繫，得到了台灣經濟事務部的支持，&#34;SiPearl 的首席執行官兼創始人 Philippe Notton 表示。
</div>T-Global mantiene su compromiso con el avance de la innovación en la gestión térmica y el suministro de soluciones integrales que combinan rendimiento, estabilidad y fiabilidad. En adelante, la compañía seguirá colaborando con socios globales para desarrollar tecnologías de refrigeración más eficientes y de bajo consumo energético que permitan a los sistemas informáticos de última generación operar de forma fiable y con el máximo rendimiento, demostrando al mismo tiempo la fortaleza de Taiwán en materiales avanzados e integración de ingeniería.
<div class="lb-trans">T-Global 堅持推進熱管理創新，並提供結合性能、穩定性和可靠性的綜合解決方案。未來，公司將繼續與全球合作伙伴合作，開發更高效、低能耗的冷卻技術，使最新一代計算系統能夠可靠地以最高性能運行，同時展示台灣在先進材料和工程集成方面的實力。
</div>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg
<div class="lb-trans">照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg
</div><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwNTE0Jk5ld3NJdGVtSWQ9U0U1NzI5MiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjA1MTQwMDQwUFJfTkVXU19FVVJPX05EX19TRTU3Mjky" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=SE57292&amp;Transmission_Id=202605140040PR_NEWS_EURO_ND__SE57292&amp;DateId=20260514"/>

00:40 ETT-Global Technology 與 SiPearl 合作以推動高性能計算冷卻技術的發展